近日，臺灣《經濟日報》援引供應鏈消息稱，蘋果正在著手開發一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報道還聲稱，蘋果正在打造3D“軟件生態系統”。此外，蘋果將期望從現在的內嵌觸控顯示屏技術變成可能由合作伙伴TPK供應的新型面板，據說內嵌觸控顯示屏無法和新的3D技術兼容。如果消息屬實，相信在不久的將來我們就可以看到蘋果推出具備3D顯示功能的iPhone了，這對于果粉而言，無疑是一個好消息。
多家公司共同研發，3D技術或迎來爆發
3D技術正在變得越來越吃香，不光是蘋果，Inte
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蘋果 英特爾 3D
物聯網應用可望帶動各種感測器需求大幅攀升，如微電機系統(MEMS)感測元件，并將同時激發8寸晶圓需求，推升8寸晶圓產量大幅攀升。
Gartner研究副總裁DeanFreeman表示，物聯網未來產值預計從2014年的100億美元上揚至2020年的450億美元，由此可見其蘊藏的商機無限。其中，有三大元件將受到市場變化而帶起相對晶圓需求大增，分別為通訊元件、感測元件及處理元件。通訊元件主要是將資料傳輸至網路;感測元件則指微機電系統和光學元件;處理元件為邏輯元件和微控制器(MCU)。
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橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。
第三季度凈收入總計20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導體第三季度凈虧損1.42億美元，因為公司發生一筆1.20億美元的支出，以非現金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關。
意法半導體總裁兼首席執行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財務結果顯示機遇與挑戰并存。一方面，我們看到，除無
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展訊通信的新一代3G智能手機平臺主芯片，成功實現了多芯片fcCSP封裝測試量產;同時該芯片也采用了中芯國際的12英寸晶圓、40納米節點低介電常數工藝技術進行加工制造。
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作為意法半導體公司(ST)戰略委員會的成員，Benedetto Vigna先生現任公司執行副總裁兼模擬、MEMS(微機電系統)和傳感器事業部總經理。近日在上海舉行的全球MEMS供應鏈及物聯網峰會期間，Benedetto Vigna先生欣然接受了本刊的訪問。
物聯網的組成部分
Benedetto Vigna先生認為，物聯網(IoT)將是人類科技發展歷史上具有里程碑意義的一個重大事件。“事實上它有望通過橫跨多個市場的大量應用和產品開拓互聯網，特別但不完全局限于無線和移動。在很多方面
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近日，工業和信息化部電子科學技術情報研究所發布了《中國傳感器產業發展白皮書(2014)》。這是我國首次發布傳感器類行業的白皮書,旨在為未來物聯網、通信等行業的發展提供政策上的支持。
這是我國首次發布傳感器類行業的白皮書,旨在為未來物聯網、通信等行業的發展提供政策上的支持。近年來,全球傳感器市場一直保持快速增長,據高工產業研究院預測,未來幾年全球傳感器市場將保持20%以上的增長速度,2015年市場規模將突破1500億美元。目前,從全球總體情況看,美國、日本等少數經濟發達
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現階段，3D和全息投影技術已經在不少場合得到了廣泛的應用，但是與“空氣”的互動，卻沒能讓人體會到足夠的“真實感”。不過，東京大學的一個科學家團隊，已經開發出了一種手機檢測和超聲波反饋技術，足以讓你體會到浮動按鈕的真實觸感。當然，乍一看，你或許會以為圖標是懸浮于物理屏幕上的。但其實，該團隊使用了反光板來產生全息圖像。
這種技術被他們稱作“HaptoMime Display”(模擬接觸顯示屏)，而紅外傳感器會在你伸手時觸發超聲波
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2014年10月31日，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的MEMS制造商及消費性電子和移動設備MEMS供應商商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創新的壓電式MEMS技術已進入商用階段。這項創新的壓電式技術 (piezoelectric technology) 憑借意法半導體在MEMS設計和制造領域的長期領先優勢，可創造更多的新應用商機。意法半導體的薄膜壓電式 (TFP, Thin-Film Piezoelectric) MEMS技術是一個可立即使
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MEMS和模擬半導體公司SiTime公司今天宣布，它已與總部設在日本的排名前25位的無晶圓廠半導體公司MegaChips公司簽署了一項最終協議，根據協議，后者將斥資2億美元現金收購SiTime公司。本次交易將兩家互補的無晶圓廠半導體領導廠商結合在一起，將為越來越多的可穿戴、移動和物聯網市場提供解決方案。
SiTime公司首席執行官Rajesh Vashist表示：“SiTime公司的創始人Markus Lutz和Aaron Partridge博士以改變游戲規則的MEMS發展愿景和顛覆
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3D平板電腦已投入開發，將能夠提供3D數據采集和超高數據質量，為大眾帶來3D內容創建功能。
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意法半導體MP23AB02B MEMS麥克風能夠保持10%以下的超低失真度，這有助于提升智能手機和穿戴式裝置在嘈雜環境中的通話和錄音質量。
聲學過載聲壓級為125dBSPL，信噪比為64dBA，大小僅為3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相對于其超微的尺寸，這款麥克風擁有市場領先的優越性能，這歸功于意法半導體的專用前級放大器設計。該放大器可防止輸出信號飽和，尤其是當背景噪聲很高，例如，在音樂廳、酒吧和俱樂部內，或者用戶靠近麥克風大聲說話時，該放大器的防飽和
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如今，MEMS器件的應用范圍越來越廣了，不論是汽車、生物醫藥、消費電子、工藝、國防，還是光學等領域，我們看到了越來越多的MEMS器件。
IMT是一家以提供MEMS工藝開發、MEMS器件生產等服務為主的公司，目前是美國最大的純MEMS代工廠，能夠根據客戶的不同需求不斷修改、調整工藝參數，為客戶提供快速原型生產和批量生產服務。最近IMT宣布與中國物聯網研究發展中心(CIT-China)達成合作意向，利用MEMS開發公關平臺來為國內MEMS設計廠提供更多的MEMS代工選擇，完整中國MEMS產業鏈。
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據Gartner等市場分析機構預測，到2020年，世界上將安裝有300億個無線傳感器節點，未來十年，傳感器數量可能達到萬億級。本文通過對部分廠商和業內人士的采訪，探討了汽車、手機與平板電腦、工業等領域的傳感器發展趨勢。
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物聯網 傳感器 MEMS Wi-Fi 201410
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的MEMS制造商及消費性電子和移動設備MEMS供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其MEMS傳感器出貨量已超過50億顆，這一成績證明意法半導體持續成為最大的MEMS產品制造商。此外，意法半導體微執行器出貨量超過30億顆。這證明，意法半導體是世界上唯一一家囊括全系列微加工硅產品的廠商。
除游戲系統、智能手機、平板電腦、導航系統等被廣泛采用的應用之外，意法半導體的傳感器還被用于數以千計的實用又好玩的高價值應用，
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