- 據數據顯示，自 2002-2012年，中國生物識別行業的市場平均增長率都在60%以上，2012年市場規模達到60多億人民幣，而預計到2015年，中國生物識別行業的市場規模將可能達到100億以上。
目前，人們用于身份識別的生物特征主要有：手形、指紋、臉形、虹膜、視網膜、脈搏、耳廓等，行為特征有簽字、聲音、按鍵力度等。
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相對其他生物識別，指紋識別在身份認證上擁有巨大優勢。
更安全可靠： 我們平均每個指紋都有幾個獨一無二可測量的特征點，每個特征點都有大約七個特征
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指紋識別 3D
- EVG集團，微機電系統(MEMS)、納米技術和半導體市場上領先的晶圓鍵合和光刻設備供應商，今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應用的晶圓鍵合系統，使得室溫下的導電和無氧化共價鍵合成為可能。這一全新的系統以模塊化平臺為基礎，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常適合不同襯底材料的鍵合工藝，從而使得高性能器件和新應用的出現成為可能，包括：
· 多結太陽能電池
· 硅光子學
· 高真空MEMS封裝
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EVG MEMS CMOS
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費電子及移動應用MEMS供應商、世界最大的汽車應用MEMS供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)，宣布其獨有且已通過標準機構認證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機械加工MEMS傳感器制造進入量產階段。
過去，半導體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規模生產高精度3D MEMS產品，例如加速度計、陀螺儀、麥克風和壓力傳感器
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意法半導體 MEMS
- 三星早在7月初就宣布了新一代高端固態硬盤850 EVO，會采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒有正式發布，相關資料也是從未公開。感謝幾家坐不住的美國電商，850 EVO慢慢揭開了面紗。嗯，2.5寸固態硬盤都是這副模樣，你還想看到啥?規格方面，目前了解到的是持續讀寫速度，最高分別可達550MB/s、520MB/s，已經是SATA 6Gbps下的實際極限了，基本不可能再高。還有個無關痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
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三星 3D
- 什么是MEMS?
微機電系統(MEMS)，在歐洲也被稱為微系統技術，或在日本被稱為微機械，是一類器件，其特點是尺寸很小，制造方式特殊。MEMS器件的特征長度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發的直徑小很多。
MEMS往往會采用常見的機械零件和工具所對應微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結構。然而，MEMS器件加工技術并非機械式。相反，它們采用類似于集成電路批處理式的微制造技術。
今天很多產品都利用了MEMS技術，如微換熱器、噴墨
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MEMS 德州儀器 DMD
- 近年來，隨著智能手機、汽車安全、可穿戴醫療監護以及物聯網等新興熱門產業的高速發展，推動MEMS產品需求量的持續攀升。除了工業精密儀器、醫用掃描等高端應用，MEMS產品已經逐漸滲透到我們的日常生活當中，據IHS相關資料顯示，全球消費與移動領域用MEMS市場需求量持續增長。智能移動設備和可穿戴體征監測等已成為時下最為火熱的MEMS應用領域。
同時，針對整個半導體生態系統而言，MEMS也扮演著越來越重要的角色。根據權威國際市場調研公司ICInsights預測，MEMS元件(包含傳感器與致動器)市場規模
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ADI MEMS ADXL362
- 意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理BenedettoVigna表示，如何利用感測器和微致動器提升日常生活品質、工作效率與娛樂性，讓人身更安全、產品更好用，都是意法半導體值得努力的空間。
IHSMEMS及感測器產業總監暨分析師JeremieBouchaud表示，市場對于物聯網與穿戴式裝置展現的高度興趣，結合感測器和微致動器的價值，將會創造出越來越多相關應用，并進一步推動市場持續成長。
除游戲系統、智慧型手機及導航系統等產品之外，該公司還將MEMS技術用于許多高價值應用，
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意法半導體 MEMS
- 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創新的壓電式MEMS 技術已進入商用階段。創新的壓電式技術(piezoelectric technology)憑藉意法半導體在MEMS設計和制造領域的長期領導優勢，將可創造更多的新興應用商機。意法半導體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術是一個可立即使用且可任意客制化的平臺，使意法半導體能與全球客戶合作開發各種MEMS應用產品。
poLight是首批采用意法半導體的薄膜壓電式(TF
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ST MEMS
- 微機電系統(MEMS)感測器制造技術邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優點，研發出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產，可望大幅提升MEMS元件性價比，開創新的應用市場。
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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ST MEMS
- 市場研究機構預估，由于中國大陸等新興市場資通訊產品銷售量不斷擴大，加上物聯網應用對各種感測器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半導體產業可望維持向上成長格局，總產值較2014年增長7.6%。
2014年受惠于智慧型手機需求成長，以及個人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)回穩，加上4G的滲透率提升，全球積體電路(IC)半導體產值將成長7.6%(圖1)。同時，在IC設計市場方面，雖然高規低價帶來不小的價格壓力，但整體市場仍可望成長5.3%。
圖1 201
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物聯網 半導體 MEMS
- 目前全球最大光纖零件供應商、光通訊領域巨頭捷迪訊宣布，董事會已一致批準將公司拆分為兩家獨立上市公司的計劃。
據悉，拆分后，其中一家為“光學元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學產品部門組成，將服務于規模達到74億美元且未來四年復合增長率達11%的光通信市場。此外，CCOP公司在商用激光領域亦服務近25億美元的市場，年增長率預計將達到7%。
另一家為“網絡及服務支持公司”(NSE)，由目前捷迪訊旗下的網絡支持、服務
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CCOP 商用激光 3D
- 近日，繼美國賽普拉斯半導體(Cypress)，日本理光微電子(Ricoh)，德國威科電子(Vincotech)之后，世強的產品陣容再添一員“猛將”——美國硅微結構公司(SMI)，世強負責其全線產品在中國的推廣和銷售。美國SMI公司專業生產各種硅微結構(MEMS)壓力傳感器23年，為要求超低壓力范圍、極端惡劣的工作環境及微小體積的應用提供解決方案，產品廣泛用于汽車、醫療和工業市場。作為SMI在中國區的重要合作伙伴，世強專注電子元器件分銷20多年，在汽車，醫
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賽普拉斯 MEMS SMI
- 對大多數人來說，智能手環等可穿戴設備在廠商們的故意神秘化的情況下，都會覺得它們高端大氣上檔次，然后沖動購物。殊不知，目前可穿戴設備仍然停留在概念期，比如今天我們拆解的幾款全球范圍內較為出名的智能手環，它們并不高端!
如 果說前幾年消費電子市場的熱點是是功能手機向智能機的轉換過渡，那么近幾年則逐漸偏移到智能設備的便攜化、智能化。近年來，國內外豪杰紛紛聚焦智能硬 件，Google Glass問世，Galaxy Gear 接踵…… 今年9月份Apple Watch的亮相更是
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智能手環 MEMS 傳感器
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MEMS和傳感器的爆發為智能物聯網鋪平了道路。Stephen Whalley如是說：“智能制造、智能電網、智能城市、智能生活……無一不需MEMS傳感器、傳感器融合、無線互連、更好的節能/能量獲取等技術。我們已經來到真實世界與智能物聯世界的邊界，而強大的MEMS/傳感器的供應鏈是促進這一切的關鍵。”
IHS MEMS及傳感器業務總監Jérémie Bouchaud指出，在今后5到10年內，智
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物聯網 MEMS 傳感器
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