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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d x-dram

        3d x-dram 文章 最新資訊

        茂德再度減資85%

        •   茂德再度啟動2次減資計劃,繼2010年4月宣布減資65%后,2011年7月6日董事會中再度通過減資85%,預計將在第3季底前完成減資程序,之后將辦理增資引進策略性投資人,市場屢次點名的老面孔鴻海、聯電等大型集團,再度被提出來討論。   
        • 關鍵字: 茂德  DRAM  

        DRAM產業走向低納米技術 成本縮減將放速

        •   最近幾個季度DRAM產業在推低光刻節點方面比較積極,但在今年剩余時間內力度將逐漸減弱。今年第一季度DRAM產業的加權平均節點從2010年第四季度的5.3%上升到5.6%,表明推動DRAM技術遷移的力度在增大。。在此期間,成本降幅從7.8%增大至14.2%,晶圓成本下降情況與光刻工藝的變化相符。據IHS iSuppli公司的研究,隨著DRAM市場過渡到效率更高的低納米技術,該產業的成本削減及節省步伐從2012年開始將放緩。
        • 關鍵字: Inotera  DRAM  

        存儲器3Q景氣NAND Flash略優于DRAM

        •   存儲器產業度過辛苦的第2季后,第3季景氣恐沒有這么快復蘇,業界預期NAND Flash產業景氣在第3季中之后,會隨著消費性電子產品需求出籠而開始翻揚,但業界對于DRAM市場看法則是分歧,7月合約價續跌已成定局,部分業者認為8月中開始價格可止跌,但另一派業者則認為DRAM報價到年底都不會反轉,且恐有續跌的可能性,整體來看,下半年NAND Flash景氣微幅優于DRAM產業,但好日子也不會維持太長?!?/li>
        • 關鍵字: 存儲器  DRAM  

        DRAM產業成本削減步伐將放緩

        •   據IHS iSuppli公司的研究,隨著DRAM市場過渡到效率更高的低納米技術,該產業的成本削減及節省步伐從2012年開始將放緩。   雖然最近幾個季度DRAM產業在推低光刻節點方面比較積極,但在今年剩余時間內力度將逐漸減弱。今年第一季度該產業的加權平均節點從2010年第四季度的5.3%上升到5.6%,表明推動DRAM技術遷移的力度增大。在此期間,成本降幅從7.8%增大至14.2%,晶圓成本下降情況與光刻工藝的變化相符。
        • 關鍵字: DRAM  50納米  

        傳世界先進有意投資茂德中科12吋廠

        •   茂德申請負債降息暫化解當前財務危機后,引進新資金成為當務之急,業界已傳出多組人馬正評估有條件投資茂德,或對旗下中科12吋晶圓廠有興趣,近期已有第1個出價者浮現,內存業界傳出世界先進出價新臺幣100億元,想買茂德12吋廠,且推測背后應是獲得臺積電默許,主要系因驅動IC未來采12吋廠生產較具成本優勢,世界先進可趁此機會撿便宜。不過,茂德和世界先進對此事都予以否認?!?/li>
        • 關鍵字: 茂德中科  DRAM  

        瑞晶成30納米制程轉換最快的臺灣DRAM廠

        •   瑞晶董事會日前通過30納米制程轉換資本支出18.15億元決議案,并沖刺單月產能到年底達到8.8萬片,成為邁向30納米制程進展最快的臺系DRAM廠。此外,董事會也通過,向臺灣歐力士公司申請機器設備售后租回融資約10億元,持續添購重要半導體制程設備如ASML的浸潤機臺等?!?/li>
        • 關鍵字: 瑞晶  DRAM  

        力成科技布局先進封裝技術

        •   力成科技積極自內存封測業務往先進封裝技術布局,繼先前買下茂德廠房以作為實驗工廠后,轉投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動土,預計2012年第3季裝機試產。力成董事長蔡篤恭表示,實驗工廠以開發新技術為主,包括晶圓級封裝、3D IC及銅柱凸塊等,估計開發時程約1年,屆時新竹廠正好開始啟用,新產品效益可望適時于2012~2013年發酵?!?/li>
        • 關鍵字: 封裝  DRAM  

        3D價格戰 誰是最后贏家?

        •   在眾人(全球業者)拾柴的熱鬧場景下,3D這鍋湯已經煮得沸沸揚揚,從上游光學膜材料到各面板企業,從整機廠商到普通消費者,從軟件開發到內容制作,各環節都忙得不亦樂乎。觀戰國內電視廠商,更以價格戰打得焦頭爛額,但到底誰才是背后真正的推手,整機廠商又在為誰做嫁衣,誰將是最大的贏家?對于這個問題,答案似乎沒有什么懸念,盡管整機企業為宣傳而疲于奔波,但通過對市場各端聲音略加分析,很輕易的發現,臺韓面板廠才是這場3D革命中最大的利益爭體。
        • 關鍵字: 面板  3D  

        華芯預計內存芯片業務收入將過億元

        •   華芯半導體公司市場營銷部經理殷和國6月28日在深圳集成電器創新應用展上對《第一財經日報》透露,預計今年內存芯片業務(DRAM)將為公司帶來超過1億元的收入。   
        • 關鍵字: 華芯  DRAM  

        iSuppli:DDR4將在2014年集中上市

        •   據IHSiSuppli公司的研究,DDR3的市場份額穩定在85-90%,2011年以及至少未來三年仍將是DRAM市場的主流技術,隨后才會逐漸讓位給速度更快的下一代技術。2011年DRAM模組出貨量將達8.08億個左右,預計DDR3將占89%,高于去年的67%和2009年的24%。DRAM模組是包含DRAM芯片的封裝,用于PC和其它電子產品之中。
        • 關鍵字: DDR4  DRAM  

        爾必達宣布開始銷售DDR3 DRAM樣品芯片

        •   日本爾必達公司27日宣布已經開始銷售采用穿硅互連技術(TSV)制作的DDR3 SDRAM三維堆疊芯片的樣品。這款樣品的內部由四塊2Gb密度DDR3 SDRAM芯片通過TSV三維堆疊技術封裝為一塊8Gb密度DDR3 SDRAM芯片(相當1GB容量),該三維芯片中還集成了接口功能芯片。
        • 關鍵字: 爾必達  DRAM  

        DDR3仍是主流DRAM技術

        •   據IHS iSuppli公司的研究,DDR3的市場份額穩定在85-90%,2011年以及至少未來三年仍將是DRAM市場的主流技術,隨后才會逐漸讓位給速度更快的下一代技術。   
        • 關鍵字: DDR3  DRAM  

        日本將邁入3D時代 3DTV一年售價降6成

        •   據DIGITIMES Research,日本是全球3D應用的主要市場,2010年PanasONic在日本推出第1臺3D PDP TV后,日本即邁入3D時代,除Panasonic外,Sony、夏普(Sharp)、東芝(Toshiba)等大廠也陸續推出3D LCD TV。而除了3D TV,3D攝影機、3D數碼相機、3D游戲機等消費性電子產品接連上市,應用面持續擴大。
        • 關鍵字: Sony  3D  

        爾必達開發出全球最薄的DRAM

        •   日本半導體巨頭爾必達及其子公司秋田爾必達22日宣布,已開發出全球最薄的動態隨機存儲器(DRAM),4塊疊加厚度僅為0.8毫米。   超薄DRAM將有助于減少智能手機等移動設備的厚度,增大其容量。制造成本則和目前厚度1毫米的DRAM相同。   
        • 關鍵字: 爾必達  DRAM  

        Rambus指責海力士美光非法共謀

        •   據國外媒體報道,美國存儲芯片制造商Rambus在周一加利福尼亞州開審的反壟斷訴訟案中指出,韓國存儲芯片制造商海力士和美國存儲芯片制造商美光科技曾使用了“非法的陰謀”,欲將Rambus趕出計算機存儲芯片市場。Rambus在此訴訟案中,針對海力士和美光科技侵犯公司DRAM存儲芯片的行為,提出了高達129億美元的索賠要求。Rambus表示,依據加利福尼亞 州的相關法律,該公司43億美元的損害賠償將自動增加兩倍,達到129億美元。截至目前,海力士與美光科技對此報道未置可否?!?/li>
        • 關鍵字: Rambus  DRAM  
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        3d x-dram介紹

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