國國家發展與改革委員會(簡稱NDRC，即發改委)宣稱，高通公司存在濫用其市場主導地位的舉動，而這家來自美國的芯片廠商有可能面臨高達10億美元的罰款。
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高通公司總裁Derek Aberle
在本屆CES大會的新聞發布會中，高通公司總裁Derek Aberle強調稱這一爭議“是當前我們管理團隊面臨的優先級最高的待辦事項之一”。
不過他并沒有就此話題作出太多評論，僅僅回應稱“目前就此已經出現了一系列猜測，但我們真的無法評論太多
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在此次CES2015期間，QualcommTechnologies產品管理副總KeithKressin談到Qualcomm除持續發展旗下主流Snapdragon系列處理器產品，目前在智慧車載到整個物聯網應用都是未來主要發展方向。
不過，從手機、智慧穿戴、智慧車載到涵蓋數位居家的物聯網應用，Qualcomm目前似乎仍缺乏對于智慧電視所提供解決方案，主要在于認為此類市場目前并沒有特別顯著技術需求，因此大抵可藉由現有處理器產品涵蓋即可。
根據QualcommTechnologies產品管理副總K
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“我們將與中國公司合作，將利用我們的技術與中國企業共同研發服務器芯片產品。”高通執行主席Paul Jacobs表示。
Paul Jacobs在2014年第一屆世界互聯網大會上稱--“高通是最好的制造商”，其產品主要為基于ARM芯片架構的智能手機處理器，但高通希望進軍服務器市場，但競爭對手英特爾一直在服務器領域中處于主導地位。
高通研發出的新芯片承諾使用低功率，確保數據中心更加環保，Paul Jacobs表示，“這是搭建數據中心最穩
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小米近日在印度官網發布公開信，宣布停售紅米Note和紅米1S。同時小米表示，針對與愛立信的專利糾紛，公司正在仔細調查，同時評估可能采取的法律措施。愛立信印度公司對小米提出了指控，法庭聆訊此案后通過了一項單方面禁止令，禁止小米向印度進口或銷售公司的智能手機。
小米成為中國廉價手機廠商爭奪國際市場的標桿企業，日前，由于遭到愛立信有關專利侵權指控，小米在印度銷售手機的市場前景變得黯淡無光。
海外市場分析師指出，小米在印度的這一專利糾紛，將會引發中國整個智能手機行業的高度關注。另外，對于聚焦中低端
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出來混，遲早是要還的。
在最近一次發改委的內部溝通會上，政府已對高通反壟斷案的處罰形成初步意見，處罰內容將涉及罰金、專利費調整、取消專利反授權三部分。
壟斷流氓
2013年11月份，發改委啟動了對高通的反壟斷調查。
2014年4月到12月，高通CEO連續七次到發改委交換意見并接受詢問。
一個在業內流傳的真實笑話，某運營商高管在一個場合遇到高通全球CEO，對他提意見說，我覺得你們收專利費用的方式很不合理。將來汽車里面都需要有通信模塊實現車聯網，如果寶馬車里面也用你高通芯片的
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市調機構顧能(Gartner)公布2014年全球半導體業營收成長7.9%至3,398億美元，主要歸功于記憶體晶片需求強勁。排名前25大廠表現更令人激賞，平均成長率達11.7%。
英特爾市占率15%，雖然連續23年蟬聯半導體業龍頭，但成長率僅4.6%，遠遜于第二名三星的15.1%與第三名高通的11.5%。據Gartner表示，英特爾仍是靠打壓AMD、擴大PC市占率，來維持成長動能。英特爾2014年搶攻平板處理器市場，盡管全年出貨量預估可達成4千萬顆目標，但這也是靠著高額補貼換來的痛苦成果。
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研調機構顧能(Gartner)初估，2014年全球半導體產值達3398億美元，年增7.9%。
顧能表示，動態隨機存取記憶體(DRAM)供應商去年營運表現超過整體半導體產業水準。
顧能指出，受惠市場供不應求及價格持續穩定，去年DRAM市場產值大增31.7%;記憶體市場去年產值成長16.9%，是帶動去年半導體產業成長的最大動力。
去年不計記憶體的半導體產值年增5.4%，遠比2013年成長0.8%佳。
據顧能統計，英特爾(Intel)去年營收達508.4億美元，蟬聯全球半導體龍頭地位
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高通總裁德雷克·阿伯勒(Derek Aberle)周一在出席美國拉斯維加斯舉行的國際消費電子展(CES)時表示，高通預計，2014年至2018年全球智能手機的銷售總量將達到80億部。他還表示，雖然物聯網擁有巨大的發展潛力，但目前仍處于發展初期。
美國消費電子協會的研究人員預計，盡管今年全球智能手機出貨增幅將有望達到9%，但仍極大的低于過去數年間雙位數百分比的增幅。
阿伯勒在周一的新聞發布會中表示，高通預計2014年至2018年全球智能手機的銷售總量將達到80億部，其中絕大多數
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在智慧手機高通已經處于獨孤求敗的地位了，然而出于公司不停擴張的沖動，它開始把目光投向物聯網領域——無論是可穿戴設備還是智慧家居，它的核心也是一顆顆晶片。
在 CES 2015 的第一天，這家來自圣地牙哥的公司宣稱，它已經投資了 33 億美元，用于物聯網的研究與發展。高通的主席 Derek Aberle 說：“我們不止在討論它，而是在實踐它”。
那么，高通在物聯網領域所做的實際事情有哪些呢?
在醫療健康領域，他宣布高通公司的兩個重量級合作
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日前有消息傳出，中國電子CEC有意競購Marvell的手機芯片業務，這使本就火熱的中國芯片市場，再度引發關注。但是目前中國的手機芯片市場格局已經基本確立，CEC并購Marvell也難以在中國市場打開局面。
中國電子CEC旗下擁有上海華虹、上海貝嶺等集成電路企業，在RDA和展訊被北京的紫光收購后，上海希望打造一個新的龍頭企業，引領上海的芯片業發展。Marvell手機芯片業務曾在中國TD-SCDMA市場和TD-LTE市場贏得不錯的市場份額，但是先后被聯發科打敗。美國投行JMP Securities分
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正當業界逐步適應新型802.11ac高速路由器時，高通宣布將在今年晚些時候推出三頻802.11ad芯片組。高通總裁德里克·阿貝爾(Derek Aberle)并未在CES的演講中重點闡述此事，而是借此機會探討了新型的無線連接市場，包括汽車、醫療、物聯網和智能家居。
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“現在，當我們展望未來時，看到圍繞智能手機出現了很多發展動力和創新，向新領域引入了很多新技術。”阿貝爾說。
但從本周二開始，高通計劃展示三頻接入點芯片組。作為路由器
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高通 WiFi 802.11ad
高通宣布，旗下多個部門將在CES(國際消費電子展)上展示一系列全新移動計算體驗，在途中、家中和汽車中為用戶帶來全新水平的連接技術和沉浸式用戶體驗。這些新體驗依賴高通最新的驍龍技術、高性能的LTE-Advanced調制解調器和新一代WiFi技術。
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LG G Flex 2將是首款搭載高通驍龍810芯片的智能手機。驍龍810能在移動設備上實現“游戲機質量”的游戲畫面。高通芯片被應用在逾15款可穿戴設備，以及伊萊克斯、夏普等公司的家電產品中。為了在智能
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高通 驍龍810 4K
高通、聯發科分食宏達電新機晶片
聯發科在宏達電供應鏈再下一城，繼中階晶片與高通分食渴望機(Desire)820訂單后，宏達電即將在今年3月登場的旗艦機HTCOneM9系列也將出現聯發科、高通(Qualcomm)分食訂單的場景，這將是聯發科首度拿下宏達電機皇訂單，最新高階晶片MT6795一推出即與高通的高階晶片Snapdragon810來場頂尖對決，讓聯發科今年擴大4G晶片市占信心十足。
美國消費性電子展(CES)將在美西時間1月6日式開展，與全球通訊大展(MWC)開展之日間隔約2個月，因此
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據國外媒體報道，對于英特爾沒有能在巨大的移動處理器市場上獲得巨額收入，大多數科技投資者會頗感意外。英特爾似乎將實現今年銷售4000萬塊平板電腦芯片的目標，但英特爾需要向使用其芯片的平板電腦廠商支付巨額補貼，彌補它們在元器件成本方面的劣勢，導致英特爾每銷售一塊平板電腦芯片都會出現“巨虧”。
另外，盡管英特爾鞏固了其第二大手機基帶芯片供應商的地位——僅次于高通，但它在手機芯片領域唯一有競爭力的產品是高端獨立芯片。這類芯片肯定有市場，只是市場規模遠小于應
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2014年雖然模擬市場并購案并不如2013年那么多，而且最大的收購案來自射頻和微波領域而不是傳統的模擬領域，但我們仍然能找出十大模擬市場收購案，足以影響未來模擬及傳感器領域的布局。
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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