- 據《華爾街日報》報道，高通驍龍810處理器的發熱問題并沒有阻擋其他產品制造商使用這款八核心64位處理器的熱情。LG是第一家宣布使用驍龍810處理器的制造商，該公司表示使用驍龍810的LGGFlex2發熱量正常。LG這樣的聲明也被認作是驍龍810確實比前代產品發熱量更高的標志。
發熱問題或許就是三星放棄使用高通處理器的原因之一，三星將在下一代旗艦GalaxyS6上使用自家的Exynos處理器。然而，看起來，高通正在通過修改設計來解決散熱問題，在三月份應該會有一個三星專屬的驍龍810版本出現。
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- 在移動芯片領域，聯發科雖處于第二位，但遠遠落后于高通。如果聯發科能夠在高通的本土市場實現長足發展，那么它將成為一個更有實力的競爭者。
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- 據《華爾街日報》網絡版報道，高通在提交給美國證券交易委員會(SEC)的股東委托書中稱，競爭對手多次嘗試挖角公司的高級經理，為了留住這些高管，高通授予了他們限制性股票。其中，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)分兩批獲得了價值共計5000萬美元的限制性股票。
高通稱，公司授予了莫倫科夫價值3000萬美元的“前期”(front-loaded)限制性股票，5年內歸屬，合每年600萬美元。此外，莫倫科夫還另外獲得了價值2000萬美元的限制性
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- 彭博社先前報導，稱高通Snapdragon 810晶片有過熱問題，三星新旗艦機Galaxy S6決定全面棄用。然而此一消息遭到Cowen & Co.駁斥，稱三星自制晶片還不到位，不大可能一腳踢開高通，S6部份機型仍會搭載高通晶片。
Barronˋs21日報導，Cowen & Co.的Timothy Arcuri說彭博社消息有誤，他認為最可能的情況是，S6南韓開賣版本將搭載三星Exynos晶片，其他地區版本則采高通晶片。這是因為三星尚未具備完整的射頻(RF)和數據機晶片(modem
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- 下一個十億移動用戶是高通的長期目標。作為這個目標的一部分，高通最近實施了一項名為「暢游全球(Global Pass)」的項目。這項計劃使得智能手機的個性化不是重點，一項設計，便可通用全球，重點在于手機的功能。它可以最大化地減少智能手機生產成本，從而使得欠發達地區的人們也可以走向數字化生活，其中很多地方才剛剛連上網絡。
為了將智能手機迅速普及到欠發達地區，高通向零售商提供制造一部手機所需要的一切元素：硬件設計，基本的應用軟件、組件供應商、技術支持以及自定義的軟件。
不同地區手機最明顯的區別就
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高通 智能手機
- 聯發科(2454)傳出今年將推6款晶片，其中最引起市場關注，聯發科預計在第4季推出網速可飆贏高通的20奈米8核心的Cat.6單晶片，另外，聯發科也將于第2季推出主流4G版8核心以及基本4G板4核心系統單晶片，全力搶攻4G市場。
最引起市場關注的是，聯發科預計在第4季推出的20奈米8核心的Cat.6單晶片，為第一款64位LTECat全網通單晶片，采用20奈米先進制程，號稱網速可飆贏競爭對手高通，成為今年聯發科的殺手級產品。
據了解，高通20奈米高階晶片S810，采8核心64位元處理，因產生過
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聯發科 高通 S810
- 此前集微網通過供應鏈了解到，驍龍 810 重新改版設計后，由聯電轉到臺積電 20 納米加速生產，Cowen & Co. 的分析師 Timothy Arcuri 認為，驍龍 810 的過熱問題應該出現在基礎層(Base-Layer)，而非金屬層出了狀況，高通已經解決這一問題，但量產時間需要延后 9～10 周時間。目前搭載未改版前的驍龍 810芯片的廠商，預計只有 LG 一家的少量機款。而改版后的驍龍 810 芯片，預計在 4 月后才能穩定出貨給包括小米等品牌手機廠商。
驍龍 810 是采用
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- 半導體工藝邁過20nm大關之后，各大巨頭似乎都被1Xnm工藝忙得焦頭爛額。前有臺積電16nm連續跳票、第三季度才能量產，后有三星14nm FinFET工藝克服此前問題剛剛上道。而近日在半導體工藝遙遙領先的英特爾也有些力不從心，Intel CEO科再奇近日的談話暗示，英特爾10nm‘還在繼續研究，尚未確立時間表’。
據悉，如果按照原先的Tick-Tock發展模式，后續進展順利的話，Intel應該在2016年底推出10nm工藝新品，據說代號為“Cannonlake
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- 2014年宏觀經濟增速持續放緩給全球電子產業也帶來壓力，但一些細分的熱點市場仍有增長。智能手機、可穿戴電子、3D打印、物聯網、智能家居、無人機、智能機器人等熱門話題充斥整個電子行業，盡管整體電子市場發展不如預期，但一些熱點概念逐步落地，又為業界帶來新一輪希望。
進入2015年，全球經濟的不確定性仍是主要挑戰，中國經濟增度放緩但總體趨穩，產業結構的調整為電子產業帶來更多機會。諸如4G通信、物聯網/可穿戴設備、新能源汽車、智能家居、工業4.0等都有望成為市場增長的新動力。
另一方面，隨著市場競
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- 高通可以說是目前最強大的移動芯片解決方案提供商，有誰又曾想到，它曾在1998年發布首款商用CDMA網絡智能手機呢?
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- 全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)的高階手機晶片驍龍810傳出過熱問題，進而被指可能影響各手機品牌廠今年旗艦機種上市計劃，不過據了解，高通客戶端已全力趕工，最快2月底至3月，就會有采用810晶片的新機上市搶商機。
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高通的驍龍810晶片(產品代號為“MSM8994”)采用臺積電20奈米制程生產，惟在去年底傳出過熱、功耗過高問題，并被外國媒體認為將沖擊三星、LG、宏達電等手機品牌旗艦機種上市時程，因此備受市場關注，更一度傳出修正版本要等到今年
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- 高通和聯發科今年轉進4G LTE戰場，歐系外資認為，新興市場和LTE機款及穿戴物聯網等，是推升今年智慧手機的主要動能，中國智慧手機出貨將年增13%，上看4.73億支，高通與聯發科LTE晶片在中國出貨差距不分軒輊，各達1.3億套、1.25億套，4G近身肉搏戰愈演愈烈。
市調機構調查，以2014年至2017年智慧手機產業出貨年復合成長率將放緩至5%，歐系外資認為，如果以2014年至2017年營收年復合成長率來看，成長力道僅約3.1%。但今年是LTE機款急速看增的1年，中國品牌在LTE機款將有3.23
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- 聯發科技正加緊尋找新業務支柱。原因是，其與競爭對手美國高通及中國大陸廠商的競爭日益激烈，預計無法實現和此前一樣的高收益。聯發科技對此充滿了危機感。
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聯發科技眼下的業績十分堅挺。1月9日發表的2014財年(截至2014年12月)合并銷售額為2130億臺幣，同比增長57%。2014年7～9月期的 合并純利潤同比增長58%。在美國調查公司IHS Technology實施的2014年半導體銷售額排名中，由上年的第15位躋身到了第10位。
聯發科技之所以取得業績上的飛躍是
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- 高通遭遇了反壟斷和聯發科步步緊逼的雙重壓力，商業模式遭遇了巨大挑戰，產品的競爭優勢也逐漸被削弱，未來高通若要繼續保持領先，必須做出改變，找尋新的思路。
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- [導讀] 由于中國每年進口芯片金額多達2000億美元，遠比石油進口額還高，讓中國政府忍不住下重手，整并、投資動作頻頻，就為拉拔自家半導體產業。
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半導體產業中芯國際高通
2014年6月，中國國務院發布《國家集成電路產業發展推進綱要》，中國政府更是馬上動起來，上自財政部、國家級創投的國開金融，下至地方政府如北京市等，無不為了推動“集成電路產業投資基金”做準備，中國業內更將它稱為“大基金”，而這筆錢正是要用來拉動中國半導體業。
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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