- 移動裝置IC一向是高通(Qualcomm)和聯發科的天下，但華為旗下的海思半導體2014年領先全球在臺積電投片全球第一顆FinFET制程的手機IC產品，轟動半導體業界，海思更是出面力挺臺積電和ARM的16納米FinFET+制程。海思指出，ARM是盟主，臺積電絕對是海思在先進制程上的最佳盟友。
海思的手機芯片產品多供應給華為，是華為打造自家品牌的智能型手機的心臟，而這顆心臟越來越強大，甚至在全球FinFET制程的手機IC產品上搶下頭香，很難讓人不投下注目眼光。
海思作風一向十分神秘低調，即使
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高通 海思 臺積電
- 聯發科及高通(Qualcomm)雖然近期沒有什么正面交鋒的機會，不過雙方在臺面下為了卡位2015年新款智能型手機芯片訂單卻是動作頻頻。高通及聯發科在CES 2015落幕后，又在MWC展前不斷隔空交火的動作，凸顯2015年全球手機芯片市場競爭仍是熱鬧滾滾。
高 通正式宣布新款Snapdragon 810處理器拿下樂金(LG)G Flex 2、小米Note頂配版，及其他多達60種移動裝置產品訂單，宣示在全球高階手機芯片市占率仍是一枝獨秀;至于聯發科則將攜手中國移動推出MT6735、 MT6753等包
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高通 聯發科
- 眾所周知，Windows RT是微軟近年來最失敗的產品之一，直接導致其損失了十幾億美元。而由于微軟的重心已經轉向Windows 10，所以Surface 2、諾基亞Lumia 2520等Windows RT停產，也在意料之中。不過近日，著名的測試軟件GFXBench數據庫中卻出現了一臺代號為LiQUID的設備的信息。與此前不同的是，這款所謂的“高通LiQUID”并非Windows Phone，而是一款RT平板，似乎預示著RT平臺仍未徹底消亡。
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高通 LiQUID WinRT
- 繼早上的MSM8952之后，@手機晶片達人現在又給我們帶來了兩款高通的新款SOC資料，型號分別是MSM8956和MSM8976。
這兩款產品都將采用28nm HPm工藝制造，比目前驍龍615采用的28nm LP工藝要好一些，因此功耗及溫度的控制能力應該會更加合理。
具體規格方面，MSM8976采用八核心設計，內置四顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956則采用六核心架構設計，內置兩顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2
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高通 SOC
- 高通是世界第一大手機芯片企業，聯發科緊追高通居世界第二。今年年初在拉斯維加斯國際消費電子展(簡稱CES)上，聯發科總經理謝清江表示他們打算進軍美國市場，認為只要能在北美市場取得成功，那就能在全球贏得成功。
聯發科2G時代借助中國山寨機起家，3G時代歷經磨難推出WCDMA芯片曾經一年內銷量增長10倍開始讓高通感受到威脅。2014年中國4G市場迅速發展，上半年高通占盡優勢占有中國4G市場約80%的份額，但是下半年聯發科發布4G芯片后銷量目標一再提高據其中國區總經理章維力表示接近4000萬片，而安卓手
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高通 WCDMA
- 亞洲手機芯片龍頭聯發科與高通間的手機芯片戰第2季登場，為了確保供應鏈不缺貨，聯發科推動的“Phase2”計畫第二階段登場，市場傳出，已對陸系功率放大器(PA)廠展開認證，將有利于今年大陸手機市場的PA不缺貨。
去年上半年智能手機市況佳，并出現首波第四代行動通訊(4G)智能手機需求熱，但也因此造成前端元件PA、Switch的缺貨情況，聯發科因此在去年規畫第一階段“Phase2”計畫，邀集Skyworks 、RFMD和Murata等廠研議，讓PA的針角
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聯發科 4G 高通
- Qualcomm在2月2日公布采用其高階處理器Snapdragon 810 的合作夥伴。有別于以往保守態度，Qualcomm 選在此時公布名單，目的無非是為了強化市場信心，但此舉也間接證實 Qualcomm 掉的“最大客戶”，應該就是在名單上缺席、且出貨量相對大的SAMSUNG。Qualcomm 公布的合作夥伴除了日前已發表的LG G Flex 2 與小米Note 頂規版產品外，另外包括MOTOROLA、Sony Mobile、OPPO，以及Microsoft 也預計將在未來幾
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高通 驍龍810
- 最近，有媒體報道移動芯片巨頭高通失去了自己的一位“大客戶”，而在失去這位客戶之后，高通在移動芯片領域的業務前景，尤其是高端芯片市場似乎蒙上了一層陰影。
最近一周，整個高通公司都過得非常糟糕。實際上，從一個月之前開始，對于高通來說已經處于噩夢中。
就像之前有外界媒體報道的那樣，這家世界上最大的移動芯片廠商一直都在面對自己旗下頂級產品出現過熱問題的傳聞。周三，高通又對外透露，自己的一位大客戶將會放棄在頂級產品中使用高通的最新產品。而這位大客戶不是別人，正式三星和旗下的G
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三星 高通
- 曾經的聯發科是山寨手機的代名詞，而隨著智能手機大潮的到來，一度萎靡的聯發科把握住了新機會，雖然智能時代的聯發科還是無法與高端產品聯系起來，但確確實實已經拜托了自己山寨貨的帽子。今日，某知名安卓手機跑分工具公布了其數據庫內的2014年移動處理器品牌分布圖，可以大致了解一下各大芯片廠商的在安卓手機領域所占的份額。
2014年，高通依然是安卓設備上使用最多的芯片，份額達到了32.30%。但是要注意，聯發科的份額也達到了31.67%，與高通的差距微乎其微，各占半壁江山。其次為三星的處理器，占據了22.1
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聯發科 高通
- 反壟斷，最終結果不對中國有利？有點聳人聽聞了。恐怕要這樣說，拿捏好火候，國內的企業們也別閑著，抓緊時機實干快干。這樣，反壟斷肯定對中國有利。
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高通 聯發科
- 日前，全球手機芯片研發巨頭的美國高通公司公布了第一財季季報。盡管季報數據好于預期，但市場分析師對于高通未來的業務發展態勢較為擔憂，受此影響季報發布當天高通股價跌幅超過7%。高通也表示由于在中國市場遭遇強有力的競爭挑戰，其已經下調了未來業績預期，原因或許與近日傳聞三星棄用驍龍810芯片有關。
事實上，在之前的一段時間里就一直有傳言稱驍龍810處理器存在過熱的問題，并且傳言這也是除了GALAXY S6以外，LG G3、索尼Xperia Z4推遲發布的原因。高通處理器的問題頻現，也致使小米之類依賴高通
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- 2015年1月29日，高通發布了2015財年第一季度財報。報告顯示，高通第一財季凈利潤為20億美元，同比增長5%;營收為71億美元，同比增長7%。這個業績看上去還不錯。但是因為高通下調了對全年業績的展望，其盤后股價大幅下跌逾8%。
在過去幾年，高通一直是IT行業利潤最高的公司之一，其利潤率甚至要高于風光無限的蘋果，在2015年第一財季業績還在增長的情況下，為什么投資市場反而對其不看好呢?這說明高通正在面臨著內憂外患。
內憂，研發不給力，驍龍810難產
在高
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高通 MTK 4G
- 高通全球高級副總裁兼大中華區總裁王翔在接受采訪時表示，高通在研發和創新投入300多億美元，而創新與教育是分不開，高通一直與美國與中國大學開展合作。
對于機器人的未來，王翔預言，“也許有一天芯片會取代我們大腦中的蛋白質，未來我們血管里流動著的是比特而不是血液”。
王翔還分享如下觀點：
1、中國學生對科技熱情很高漲。但是，由于目前我們教育體制，我們中國的孩子動手的能力和真正創新的意識，還是稍有欠缺的，我們的成績可能很好，但是真正創新、打破常規的思維方式和動手的能力
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- 高通驍龍810芯片過熱事件持續延燒，不僅傳遭三星狠心拋棄，未來還可能遭三星自制芯片反咬。另外，統計數據顯示，高通處理器芯片在中國Android陣營稱王的位置也岌岌可危。
高通上周在財報上揭露，某大客戶下一代旗艦機將不會采用驍龍810芯片，分析師一致認為高通指的是三星，但原因卻眾說紛紜。彭博社日前報導指出是因為驍龍810有過熱問題，但華爾街日報認為，芯片過熱只是借口，三星想推自家14 納米打造的Exynos處理器才是動機。
其實，三星對外從不隱晦對14納米制程的能力，該公司在上周四的法說會上
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高通 驍龍810
- 雖然多數臺系模擬IC設計業者在2014年并沒有特別出色營運表現，但新品研發的鴨子劃水動作仍持續進行當中。展望2015年，臺系模擬IC設計業者在智能型手機、平板電腦相關模擬IC解決方案將更趨完整且成熟。
加上在穿戴式裝置、光學鏡頭、無線充電及物聯網(IoT)等新興應用，也有相關的新款模擬IC預備推出下，配合外商有意無意的再次淡出殺價競爭市場，臺系模擬IC供應商已悄悄對2015年營收及獲利成長表現寄予厚望。
立锜作為臺系模擬IC設計業者的龍頭廠商，在2014年初試啼聲搶下三星電子(Samsun
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模擬IC 聯發科 高通
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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