- 物聯網不是一個產品，一項技術，一個片段或者一個市場。而是很多東西，很多市場，甚至很多技術的結合。然而，目前有一個東西可以把所有的東西連接在一起，那就是從大數據到云端的設備。這可能會帶來更多復雜的問題，大量數據在大量的異構設備，多種M2M協議，多種通信協議之下傳輸，安全問題如何保障?過程如何實現?在沒有解決這些問題的情況下，物聯網怎樣變成下一次革命?
好吧，大數據中心可以處理大數據結構問題。技術流程和專業的低功耗、低能量、低成本的芯片正在出現，一些已經在物聯網應用中開發。但是這些硬件配上合適的軟件
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高通 ARM 英特爾
- 近期，高通CEOSteveMollenkopf接受了媒體采訪，在談及競爭對手英特爾與安華高等紛紛并購其他半導體企業，而高通則沉寂時，Steve表示，高通有可能參與進半導體的整合業務中，但時機尚未明確。高通近年芯片業務遭遇中國反壟斷以及聯發科和其他大陸芯片廠商夾擊，雖然在移動芯片市場份額上仍舊居于老大位置，但移動芯片領域競爭壓力日益增加。因此，Steve指出“我們必須要在手機領域之外實現增長”。
芯片又可被稱為集成電路或半導體，它是電子信息領域重要的元件，也是信息技術安全的
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高通 集成電路
- 面對大陸大力推動半導體產業自主化，包括國際及臺系半導體業者紛擴大大陸投資及釋單力道，展現支持大陸產業自主化策略，相較于晶圓代工及IC設計訂單轉移需要1~2年的學習曲線，近期高通(Qualcomm)、聯發科紛將較容易轉移的封測訂單投向大陸封測業者，包括長電及通富等第3季陸續接獲新訂單，且有可能是長單。
臺系IC設計業者指出，由于封測產業技術需求相較于晶圓代工、IC設計沒那么高，使得大陸發展半導體產業最早系由封測廠撐起一片天，然因大陸封測廠經濟規模難敵日月光、矽品、艾克爾 (Amkor)及星科金朋等
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高通 聯發科
- 在激進型股東要求分拆芯片業務和專利業務的壓力下，高通的未來出現了不確定性，外界關注高通未來朝何種方向發展。日前，高通首席執行官莫倫科普夫在接受美國彭博社采訪時表示，高通將會繼續做大芯片業務，其中將走出手機芯片領域，利用并購戰略向車用芯片、物聯網芯片等領域擴張。
今天的高通，已經成為智能手機時代的“英特爾公司”。幾乎全世界所有的高端旗艦手機，都使用了高通的驍龍處理器。不過，高通已經在考慮手機之后的其他領域。
莫倫科普夫表示：“在
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高通 驍龍
- 全球最大的手機芯片制造商——高通正在醞釀一場變革風暴。高通公司近日宣布了一項重大戰略調整計劃，今年計劃裁員15%，削減14億美元的開支，而這很大程度上歸咎于高通公司營收和凈利的“大跳水”，根據高通7月23日公布的2015財年第三季度財報，這兩項指標分別為58億美元和12億美元，同比下降了14%和47%。
昔日芯片界的霸主，在內外交困中漸失市場份額，一邊廂是自身產品問題的凸顯，一邊廂是整體市場環境的變化，高通的芯片業務能否有未來?業務分拆之后又將面臨
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高通 810
- 智能手機的無線充電技術現在已不算新鮮，但由于技術原因，目前很多主流的無線充電技術標準中，都不支持為金屬機身的手機充電,高通此次的技術研發解決了這一問題.
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高通 無線充電
- 由于今年持續受到Snapdragon 810過熱議題影響，同時也因為在中國、歐洲地區遭有關當局調查是否涉及壟斷，因此造成近期財報表現不佳，甚至更有市場分析師建議可考慮由Intel出資收購作為解套，顯示投資者對于Qualcomm現行發展的信心受挫。不過，就Qualcomm執行長Steve Mollenkopf受訪時表示，目前仍會聚焦在行動裝置產業發展，同時不排除透過收購方式擴大其他市場發展機會。
根據彭博新聞網站報導，Qualcomm執行長Steve Mollenkop
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高通 810
- 時隔461天，一加發布了其醞釀已久的一加2，劉作虎稱要將一加2打造成2016年仍然會是旗艦殺手級的手機。
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一加手機2 高通
- 全球5G技術研發在高通(Qualcomm)、華為、NTT Docomo及三星電子(Samsung Electronics)等強力主導下，近期業界已喊出5G商用化腳步將提前在2018年上路的聲音，國際IC設計業者透露，目前高通已投入逾1，000名研發人員在5G通訊技術協定及芯片規格開發，人力規模遠超過其他競爭對手，凸顯高通在5G世代鯨吞版圖的企圖心。
近期高通宣布將裁撤全職員工15%，并大幅減少臨時員工人數，進一步節省開支，然高通卻重申，每年仍將投入逾40億美元在5G通訊技術與車用科技相關芯片研發
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高通 5G
- 隨著智能手機的電池容量增大手機的續航時間得到很好的提升，但是大容量電池需要幾個小時才能充滿，于是手機的快速充電技術應運而生，現在市面上有好幾種快充技術，這幾種技術有何區別？
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高通 QC2.0 快充
- 7月27日消息，國外市場研究機構Strategy Analytics公布最新數據，2015年第一季度全球手機處理器市場同比增長20%，達53億美元銷售規模。以銷售額計，前五大供應商分別是高通、蘋果、聯發科、三星和展訊。
其中高通占全球份額的47%，相比2014年同期55%的份額有不小的跌幅。銷售額的下跌表明驍龍810的發熱事件對高通的成績產生了一定的影響，不少廠商因此這個問題推遲了發布手機的計劃，使高通出貨量下降。當然，這些影響遠沒有傷及高通元氣，報告稱高通將會押寶在驍龍820上，期望下一代處理
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高通 驍龍810
- 制程競爭失敗后，高通將驍龍820交給三星，聯發科也有意將下一代芯片交給三星生產，面對如此局面臺積電該如何應對?
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高通 臺積電
- 高通剛剛公布的財報引發業界的失望，15%的裁員也暴露出這家公司正在經歷困難。
據EE Times資深編輯Peter Clarke的文章，調研機構Strategy Analytics的最新報告顯示，2015年Q1，智能手機處理器市場同比增長20%，達到53億美元。
根據銷售額來排布，前五名依次是高通、蘋果、聯發科、三星和展訊。其中高通的份額跌到47%，蘋果和聯發科分別為16%和15%。
去年同期，高通一度占到了55%，而今年“內外交困”，光景明顯不濟。
內
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高通 驍龍
- 樹倒猢猻散，當年高通如日中天的時候，怎么沒人揭，現在時運不濟，各種新聞都出來了，何況這些寫的和高通的黑歷史完全沒關系。但是高通又是從什么時候開始，進入到這詛咒般的怪圈當中？稱霸太久積怨太深？這才是高通應該反思的。
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高通 CDMA
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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