高通文章最新資訊

2015年高通最差產(chǎn)品：Snapdragon 810芯片

　　早在 2014 年年初，高通公布了其新一代旗艦級系統(tǒng)級一體式 SoC 移動芯片 Snapdragon 810，并表示該芯片將繼任廣受好評的 Snapdragon 801 。從各方面參數(shù)來看，Snapdragon 810 接任 Snapdragon 801 完全沒有問題，因為無論是 CPU 還是 GPU 性能相比都有很大提升，而且集成了更好的蜂窩調(diào)制解調(diào)器，并且各方面優(yōu)化都更好。　　然而不幸的是，雖然 Snapdragon 810 絕對意義上比 Snapdragon 801 更優(yōu)秀，但是 Snapd
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360奇酷獲高通授權(quán) 或?qū)ⅹ毩⒀邪l(fā)手機芯片

小米剛剛探路成功，后面360就撲上來了，有時候不得不佩服360的商業(yè)嗅覺，不過接下來自研芯片團隊的組建才是問題。
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高通與天語海爾達成3G和4G無線技術(shù)專利許可協(xié)議

　　據(jù)國外媒體報道，高通公司周二表示，該公司已經(jīng)與北京天宇朗通通信設(shè)備有限公司及海爾公司達成了3G和4G無線技術(shù)專利許可協(xié)議(CPLA)。　　按照付費許可協(xié)議條款，高通授予天語和海爾兩家公司制造和銷售在中國使用的3GWCDMA、CDMA2000和4GLTE用戶單元的付費專利許可。　　此前一天，高通與奇虎360和酷派的合資企業(yè)奇酷互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)科技(深圳)有限公司(“奇酷”)達成達成了同樣的協(xié)議。　　本月早些時候，高通與中國智能手機制造商小米公司也達成了專利許可協(xié)議。高通此前還
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高通董事長：中國手機企業(yè)的全球地位與4G發(fā)展分不開

　　隨著移動4G的普及，一個色彩繽紛的信息化時代已經(jīng)到來了。　　在上周公布的三大運營商年終成績單，4G用戶都出現(xiàn)了突飛猛進，“一哥”中國移動更是接近3億。工信部稱明年1月，4G用戶數(shù)就將超過3G用戶數(shù)。　　此外，4G用戶的突飛猛進，我國的4G在信號和速度上均是全球最佳，而這也在一定程度上帶動了國產(chǎn)手機企業(yè)的發(fā)展。　　日前，高通中國區(qū)董事長孟樸在接受人民網(wǎng)時表示，中國互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展速度，尤其是從3G發(fā)展到4G的速度，遠遠超過了我們許多業(yè)內(nèi)人士的預計，我國4G的快速發(fā)展成就了國
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聯(lián)發(fā)科2016年指望臺積電提攜牽成死磕高通

　　聯(lián)發(fā)科2015年下半營運表現(xiàn)勉強及格，借助了合并立锜后的業(yè)外營收，甚至第4季營收超出市場預期。在聯(lián)發(fā)科一字排開的高、中、低階手機芯片方案漸趨完整，甚至已有與競爭對手高通(Qualcomm)一對一單挑的本錢。　　聯(lián)發(fā)科深知不進則退的壓力下，2016年仍得延續(xù)全球手機芯片市占率大計，只是打鐵要靠自身硬，也希望拉上臺積電這個合作伙伴，用更低成本結(jié)構(gòu)的28納米LP制程技術(shù)及充沛的16納米制程產(chǎn)能，用力踩上高通的痛腳，完成2016年營運重新起飛的中興大業(yè)。　　面對2016年全球手機市場成長動能減緩的壓力
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高通奇酷簽訂3G/4G專利許可協(xié)議

　　繼跟華為、TCL、中興和小米簽訂專利授權(quán)協(xié)議之后，Qualcomm(美國高通公司)又跟另一家中國廠商奇酷簽訂了3G/4G中國專利許可協(xié)議。　　　　Qualcomm奇酷簽訂3G/4G專利許可協(xié)議　　Qualcomm昨日宣布，已與奇虎360和酷派的合資企業(yè)奇酷互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)科技(深圳)有限公司(“奇酷”)達成中國專利許可協(xié)議(CPLA)。按照付費許可協(xié)議條款，Qualcomm授予奇酷開發(fā)、制造和銷售在中國使用的3G WCDMA、 CDMA2
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華爾街：陷入芯片困境的高通應(yīng)該和英特爾合并

　　在PC時代，英特爾曾經(jīng)是芯片業(yè)霸主，而在智能手機時代，高通取得了英特爾的霸主地位。不過在目前，兩家公司的芯片業(yè)務(wù)都“不約而同”陷入了某種困境，股東強烈要求高通分拆芯片業(yè)務(wù)。而華爾街有聲音認為，高通和英特爾如果合并，能夠帶來顯著的協(xié)同效應(yīng)，此外提升多個市場的行業(yè)地位，因此值得一試。　　據(jù)雅虎財經(jīng)報道，美國投資研究機構(gòu)“Market Realest”日前發(fā)表了高通相關(guān)的研究報告，其認為高通和英特爾合并能夠產(chǎn)生雙贏效應(yīng)。　　該機構(gòu)指出，華爾街的一些分析
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2016手機芯片大戰(zhàn)白熱化小米能否撼動高通地位？

　　2015年手機芯片市場非常激烈，行業(yè)大佬高通先是被反壟斷調(diào)查、繼而因為驍龍810的發(fā)熱問題而被惹眾怒;另一個巨頭聯(lián)發(fā)科也陷入了利潤下滑，沖擊高端芯片受挫的困局。對于這個手機核心中最重要的小小零部件，市場競爭還真的不亞于手機市場。而更白熱化的是，明年還有各手機廠商打算要分割這塊蛋糕。　　　　今年芯片市場戰(zhàn)況如何　　高通今年的不堪回首的事跡想必大家都知道了，驍龍810的各種問題、以及如何把各家手機廠商坑了的經(jīng)過就不提了，反正這事兒基本算是翻篇了。臨近2015年年底，高通率先
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高通、聯(lián)發(fā)科2016年手機芯片價格將陷焦土戰(zhàn)

　　智能手機成長趨緩下，聯(lián)發(fā)科拉高2016年智能型手機芯片出貨目標，代表明年將在手機芯片市場發(fā)動焦土戰(zhàn)?！　∈袌鐾茰y，短期恐怕將付出產(chǎn)品均價(ASP)和毛利率下滑的代價?！　÷?lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套，雖然ASP提升，但因市場價格壓力沉重，使得3G轉(zhuǎn)進4G后，營收提升幅度有限，加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差，今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。　　來自價格的壓力，已反映在聯(lián)發(fā)科與高通的毛利率及獲利表現(xiàn)上。兩家公司第3季獲利均較去年同期衰退四成。　　因此，聯(lián)發(fā)科持續(xù)力推高階產(chǎn)品，最高階的“He
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高通全面反擊大陸IC崛起聯(lián)發(fā)科2016年營運面臨考驗

　　盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能手機芯片市場，然近年來大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)勢力快速崛起，加上大陸政府頻頻祭出半導體扶植政策及補貼措施，聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力，為全面強化競爭優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科接連發(fā)動多起購并案，但隨著3G手機芯片毛利率表現(xiàn)每況愈下，無法扛起獲利重任，聯(lián)發(fā)科2016年營運成長恐將面臨大考驗。　　臺IC設(shè)計業(yè) 者指出，芯片廠業(yè)績成長通常必須憑藉新產(chǎn)品及市占率持續(xù)擴張，聯(lián)發(fā)科從PC相關(guān)芯片市場轉(zhuǎn)戰(zhàn)消費性電子產(chǎn)品，再跨入智能手機、平板電腦、穿戴式裝置等移動產(chǎn)品領(lǐng)域，在全球DVD
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高通開發(fā)電池壽命超10年的IoT用基帶芯片

　　“IoT是非常有前景的領(lǐng)域。高通將向這個領(lǐng)域積極投入人力和物力”——。高通日本CDMA技術(shù)營銷及業(yè)務(wù)開發(fā)統(tǒng)括部長須永順子于2015年12月17日在SEMICON Japan 2015(東京有明國際會展中心)的IT論壇(美國大使館贊助)上，介紹美國高通將進軍物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。　　據(jù) 須永介紹，高通現(xiàn)在正在IoT領(lǐng)域推進四大舉措。第一是開發(fā)“LTE eMTC(enhanced Machine-Type Communications)&rdq
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帝國黃昏？蘋果三星圍攻下高通的那些遠慮近憂

　　總部位于美國加利福尼亞州圣地亞哥的美國高通公司，今年正好30歲。這家公司30年間共賣出超過75億枚芯片，僅2015財年芯片出貨量就高達9.32億枚，是全球最大的智能芯片公司，但它正面臨前所未有的煎熬。　　今年底，繼中國之后，歐盟、日本、韓國和臺灣地區(qū)也相繼向高通發(fā)起反壟斷調(diào)查，歐盟委員會指控高通利用其市場主導地位來打壓競爭對手，此舉可能導致高通遭受巨額罰款。高通在移動芯片領(lǐng)域的絕對壟斷地位正在引起越來越多地區(qū)政府的注意?！　⊥顿Y者看到的是，高通已經(jīng)連續(xù)三個財季營收利潤下滑?！　「咄?015財年第四財季
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高通芯片定位明確驍龍800系列最強、600系列未來不排除用定制架構(gòu)

　　據(jù)悉，新驍龍600處理器推出后會陸續(xù)有手機廠商采用，不過目前高通還不能公布采用驍龍600芯片廠商、產(chǎn)品以及芯片出貨時間。而為了簡化芯片模組的生產(chǎn)難度，包括新驍龍600在內(nèi)的高通全線CPU均提供了QRD參考設(shè)計方案。　　會上高通副總裁表示，過去的三十年高通專注于規(guī)模化的移動技術(shù)領(lǐng)域，高通SoC提供的是整套解決方案保證更好的軟硬軟件系統(tǒng)。　　目前高通芯片專注于保證功耗與性能平衡，除了網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢，在軟件層面也通過開放軟件API接口的方式提供擴展功能。依靠高通QRD則可以幫助手機廠商更快推出新機，同時高
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高通前所未有的煎熬：反壟斷調(diào)查物聯(lián)網(wǎng)無優(yōu)勢

專利收入可能大幅下降、移動芯片業(yè)務(wù)增長艱難、物聯(lián)網(wǎng)芯片沒有明顯優(yōu)勢，高通面臨前所未有的煎熬
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國產(chǎn)手機企業(yè) 為何要拖欠高通專利費？

在中國國內(nèi)市場，高通的威懾力下降，廠商利潤微薄，在可預期的未來，高通的專利費會收的越來越艱難，這個趨勢很難改變，除非高通的新產(chǎn)品相對競爭對手具有壓倒性優(yōu)勢。
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]