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        設(shè)計(jì) 文章 最新資訊

        中科SoC的USB1.1OHCI主機(jī)控制器IP設(shè)計(jì)

        • 系統(tǒng)闡述了USB1.1 OHCI 主機(jī)控制器IP 的功能、結(jié)構(gòu)、各功能模塊的電路設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方法,介紹了主機(jī)串行接口引擎模塊及其時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路以及并行CRC 算法的設(shè)計(jì)。
        • 關(guān)鍵字: IP  設(shè)計(jì)  控制器  主機(jī)  SoC  USB1.1OHCI  中科  

        高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)與仿真

        • 摘要:介紹了專用于高速數(shù)字電路的仿真工具Hyperlynx,并使用它對高速數(shù)字電路中的阻抗匹配、傳輸線長度與串?dāng)_問題進(jìn)行布線前的模型建立和仿真,通過仿真結(jié)果分析給出了相應(yīng)解決辦法,尤其在傳輸線長度上提供了LVDS電路的解決辦法。通過軟件平臺對電路參數(shù)的設(shè)置進(jìn)行比較與分析,給出了高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)的指導(dǎo)性結(jié)論。 關(guān)鍵詞:信號完整性;高速電路;PCB;Hyperlynx,IBIS     高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵在于保持信號的完整,而影響信號完整性(即信號質(zhì)量)的因素主
        • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  仿真  Hyperlynx  信號完整性  高速電路  PCB  IC電路板測試  PCB  

        SOC芯片設(shè)計(jì)與測試

        • 摘要:SOC已經(jīng)成為集成電路設(shè)計(jì)的主流。SOC測試變得越來越復(fù)雜,在設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統(tǒng)為例,在其設(shè)計(jì)、測試和可制造性等方面進(jìn)行研究,并詳細(xì)介紹了SOC測試解決方案及設(shè)計(jì)考慮。 關(guān)鍵詞:單芯片系統(tǒng);面向測試設(shè)計(jì);面向制造設(shè)計(jì);位失效圖;自動(dòng)測試設(shè)備     引言     以往的系統(tǒng)設(shè)計(jì)是將CPU,DSP,PLL,ADC,DAC或Memory等電路設(shè)計(jì)成IC后,再加以組合變成完整的系統(tǒng),但現(xiàn)今的
        • 關(guān)鍵字: SOC  設(shè)計(jì)  測試  

        DTV發(fā)射機(jī)75W射頻功放模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

        MLCC貼片電容在設(shè)計(jì)制造中的材料選用

        •   瓷粉:它是產(chǎn)品質(zhì)量水平高低的決定性因素,采用技術(shù)不成熟的瓷粉材料會(huì)存在重大的質(zhì)量事故隱患。   進(jìn)口:北美中溫?zé)Y(jié)瓷粉、日本高溫?zé)Y(jié)瓷粉均較成熟。   國產(chǎn)材料:I類低K值瓷粉較成熟。  ?。ㄈ揠娮涌萍脊揪捎妹绹M(jìn)口瓷粉設(shè)計(jì)制造COG、X7R類中高壓MLCC產(chǎn)品,低壓產(chǎn)品選用日本進(jìn)口瓷粉設(shè)計(jì)制造。)   內(nèi)漿:它是產(chǎn)品質(zhì)量水平關(guān)鍵因素,基本要求是與瓷粉材料的匹配性好,如采用與瓷粉材料匹配性不良的內(nèi)漿制作MLCC,其可靠性會(huì)大大下降。   端漿:它是產(chǎn)品性能高低的重要因素,如端漿選用不當(dāng)
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        非接觸式RFID的讀寫器系統(tǒng)設(shè)計(jì)

        • 實(shí)現(xiàn)一種使攜式射頻識剮讀寫系統(tǒng)。在對RFID系統(tǒng)的組成和原理進(jìn)行分析的基礎(chǔ)上,提出基于PICl6F874控制器和RI-R6C-001A射頻芯片實(shí)現(xiàn)讀寫器的設(shè)計(jì)方法;給出相應(yīng)的電路原理和程序流程以及部分程序。
        • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  系統(tǒng)  讀寫器  RFID  非接觸式  

        創(chuàng)建與購買——了解嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的總成本

        •   自定義的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)——“創(chuàng)建”的方式   在開發(fā)之前,您必須為系統(tǒng)的核心控制器選擇一種處理器技術(shù)。例如如下所列舉的五種技術(shù):   微控制器-微控制器的成本極為低廉,并且通常在單一的芯片上提供了集成的解決方案,且包括I/O外圍設(shè)備。它們通常帶有極小的片上存儲容量,而且不易于用于復(fù)雜性高和需要擴(kuò)展的場合。此外,其時(shí)鐘速率通常是10M赫茲的數(shù)量級,因此您通常不能實(shí)現(xiàn)高性能的控制循環(huán)。   微處理器-利用微處理器,時(shí)鐘速率將更高而且通常具有外部存儲接口,因而性能和擴(kuò)展性并不成問題。但是您的應(yīng)用程序可
        • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  設(shè)計(jì)  總成本  MCU和嵌入式微處理器  

        自動(dòng)電梯語音控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

        基于FPGA設(shè)計(jì)安全的汽車通信網(wǎng)絡(luò)

        • 汽車工業(yè)正在經(jīng)歷一場無線技術(shù)革命,但安全威脅不解決,則可能削弱這塊新興的市場。由于高速網(wǎng)絡(luò)連接正設(shè)法進(jìn)入汽車領(lǐng)域,設(shè)計(jì)師面臨新通信標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施的挑戰(zhàn)。許多已經(jīng)習(xí)慣于漫長開發(fā)周期的設(shè)計(jì)師, 現(xiàn)在則在為迅速給新型車輛配備用戶需求的電子設(shè)備而進(jìn)行競爭。為調(diào)整上市時(shí)間并駕馭出現(xiàn)的多個(gè)標(biāo)準(zhǔn),設(shè)計(jì)師正轉(zhuǎn)向采用FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。遺憾的是,由于汽車工業(yè)匆忙采用下一代基于fpga的汽車遠(yuǎn)程信息系統(tǒng),幾乎沒有設(shè)計(jì)師能夠充分明白他們選擇的fpga在安全上意味著什么。構(gòu)建安全的網(wǎng)絡(luò)首先要設(shè)計(jì)安全的系統(tǒng),而且選擇
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        Profibus-DP現(xiàn)場息線通信主站設(shè)計(jì)

        • 詳細(xì)探討ProfIbus-DP協(xié)議結(jié)構(gòu)、通信機(jī)理廈技術(shù)特性,并將Profihus-DP技術(shù)與嵌入式技術(shù)相結(jié)合,研制高開放性、實(shí)時(shí)性和可靠性的Profibus-DP主站。
        • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  通信  現(xiàn)場  Profibus-DP  

        硬件設(shè)計(jì)中一些術(shù)語的簡稱

        • 1.什么是BOM 2.什么是 LDO 3.什么是ESR 4.什么是TTL 5.什么是MOS、NMOS、PMOS、CMOS 6.什么是OC、OD 7.什么是線或邏輯與線與邏輯 8.什么是推挽結(jié)構(gòu) 9.什么是MCU、RISC、CISC、DSP 10.什么是FPGA和ASIC 11.FPGA 與 CPLD 的異同點(diǎn) 1.BOM(BillOfMaterial),是制造業(yè)管理的重點(diǎn)之一,簡單的定義就是“記載產(chǎn)品組成所需使用材料的表”。以一個(gè)新產(chǎn)品的誕生來看:首先是創(chuàng)意與可行性
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        PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

        •     1.要有合理的走向:如輸入/輸出,交流/直流,強(qiáng)/弱信號,高頻/低頻,高壓/低壓等...,它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離),不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線,但一般不易實(shí)現(xiàn),最不利的走向是環(huán)形,所幸的是可以設(shè)隔離帶來改善。對于是直流,小信號,低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些。所以“合理”是相對的。      2.選擇好接地點(diǎn):小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對它做過多少論述,足見其重要性。一般
        • 關(guān)鍵字: PCB  設(shè)計(jì)  PCB  電路板  
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        設(shè)計(jì)介紹

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