- 45納米產品問世 集成電路新時代來臨
馮曉偉
事件回顧：2007年11月12日，英特爾發布了16款采用45納米工藝生產的服務器及高端PC處理器，標志著45納米集成電路產品正式投入到應用領域，預計到2008年第三或第四季度時，英特爾的45納米產品在數量上將超過65納米產品。次日，美國高通公司宣布已使用基于TSMC45納米工藝技術制造的3G芯片完成首次呼叫。12月10日，意法半導體宣布成功地推出第一批采用CMOS45nm射頻制造技術的功能芯片。
編輯點評：隨著全球領先制造企業先后宣布跨入
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十大事件 集成電路 芯片
- 全球第二大存儲芯片制造商、韓國Hynix半導體日前表示，預計到今年第二季度其主要業務——電腦存儲芯片市場將出現反彈。
在美國拉斯維加斯參加2008CES上，Hynix半導體公司首席執行官KimJong-kap發表了上述觀點。
他稱，“此前，電腦儲存芯片市場一直處于低迷狀態，持續了大約15個月。而新一輪的低迷態勢從今年一月份開始，預計這一狀態還將延續一段時間。我們認為從今年第二季度開始，存儲芯片市場將會陸續出現反彈。”
在今年第三季度，Hynix半導體擁有全球DRAM芯片市場20%份額
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芯片 DRAM 存儲 存儲器
- 集成電路作為信息產業的基礎和核心，是國民經濟和社會發展的戰略性產業，在推動經濟發展、社會進步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發揮著重要作用，已成為當前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區現代化程度以及綜合國力的重要標志。
“十一五”期間，大力發展集成電路產業，盡快建立一個自主創新能力不斷提高、產業規模不斷擴大的產業體系，對于保障信息安全、經濟安全，增強國防實力，以及推動社會進步，提高人民生活水平，具有極其重要的戰略意義和現實意義。
按照《國民經濟和社會發展第十一個五年規劃綱要》中“大
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- 中國彩電企業持續多年的虧損陰影能在2007年煙消云散嗎？這場陰影從2002年以CRT為主業的中國彩電企業加速向平板產業全面轉型開始，5年來，中國彩電集體“虧損說”始終籠罩著整個中國電視制造企業。 “平板”這塊石頭中國彩電企業“啃”得有點晚，卻始終得去“啃”。而在平板產業鏈中，挾持中國彩電企業迅速發展的，到底是芯片技術，是上游面板，還是兵家必爭的渠道？ 盡管本土家電企業深知在CRT(顯像管)電視向平板電視升級的過程中，芯片如同心臟一樣重要，但是本土彩電廠家努力推進的造芯運動目前還只是“百家爭
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- 笙科電子(AMICCommunicationCorp.,AMICCOM)發表該公司新款整合型LNB開關芯片，主要特征為四進二出的開關(4X2SwitchMatrix)加上音調偵測(ToneDetector)功能。該芯片料號為A7533，目前已經開始量產出貨。A7533采用RFCMOS制程設計，及高度整合的芯片架構，非常適用于LNB、CATV、DBS、CellularSystems及其他對成本敏感度較高之衛星接收裝置。
為了成本考量，A7533采用20-leadQFN包裝，并且整合4bitDeco
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- ABIResearch近日公布其NFC市場分析報告，分析了未來五年內NFC芯片市場的發展與走勢。ABI認為全球NFC市場將穩定發展，2012年將是NFC芯片市場發展的頂峰，出貨量將達到四億一千九百萬枚。
隨著出貨量的增長，芯片單元的平均價格將在同期下降至0.97美元，合人民幣7元左右。據分析，到2012年，全球NFC芯片市場價值總值將達到四億零六百萬美元。其中，RFID非接觸式技術的持續發展成為影響全球NFC需求市場增長的重要因素，它使得基于移動設備的商業服務需求進一步增長。
此外，作為僅
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NFC 芯片 GSM 嵌入式
- LED是一種節能環保、壽命長和多用途的光源。專業咨詢機構預測全球高亮度LED市場將從06年的40億美元增長到2011年的90億美元，年均復合增長率16.7%。中國大陸已經成為世界上重要的中低端LED封裝生產基地。06年我國LED的產值為140億元，預計08年應用市場規模將達到540億元，到2010年國內LED產業的規模超過1000億元。
2000年至2003年之間，手機背光源的普及推動全球LED產業快速發展;從2007年起，筆記本電腦屏幕采用LED逐漸普及，是全球LED產業新的發展動力;未來高亮
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- 引言
SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統”,主要用于便攜式和民用的消費的電子產品。隨著便攜式和民用電子產品的高速發展,廣大用戶對便攜設備新功能的要求永無止境。于是要求設計人員在設計小型便攜式消費類電子產品時,不僅要縮小產品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶都希望便攜式產品的電池充電后的工作時間越長越好。于是,系統設計與SoC 設計人員面臨著在增加功能的同時保證電池的使用時間的挑戰。要達到這一點,就需要使用新的節能技術,比如電壓調節(voltage scalin
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- 微處理器的低功耗芯片設計技術,本文介紹了低功耗微處理器的研究現狀，討論了幾種常用的微處理器低功耗設計技術。最后，對夸后低功耗微處理器設計的研究方向進行了展望。
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- 本文以采用磁耦合和CMOS工藝的RFID產品為例，簡要介紹了此類芯片的構成，在列舉各種破壞性/非破壞性攻擊手段的基礎上，從軟/硬件角度分析現有的各種安全措施如何在設計階段應對這些攻擊，或使攻擊變得難以實施，以及如何避免不良的設計。 以前，人們普遍認為由于采用了各種復雜的認證算法、密鑰等來保護數據免受未獲授權使用，IC卡具有磁卡無法比擬的安全
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- KLA-Tencor 公司推出 Aleris™ 系列薄膜度量系統，該系列從 Aleris 8500 開始，是業界第一套將可用于生產的成份與多層薄膜厚度測定結合在一起的系統。其它 Aleris 系列系統將在未來數月內以不同配置推出，以滿足 45nm 節點及以下尺寸所有薄膜應用的性能與 CoO 要求。
KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經理 Ahmad Khan 表示：“隨著顯著影響設備性
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- 隨著營收又將步入密集公布期，花旗環球證券亞太區半導體產業首席分析師陸行之在最新報告中，預估臺積電(2330-TW下單)第4季營收將落在930-940億元區間，達到先前法說會上開出的高標，不過，目前半導體景氣仍有疑慮，長線成長力道可能減弱，重申「持有」評等，目標價由71元調降66元。
臺積電即將在下周公布去年第4季營收，陸行之認為，臺積電有機會達到先前法說會上開出的高標，落在930-940億元之間，營業利益率也同樣有機會達成高標，來到38-39%，預期每股盈余將賺進1.37元，遠比市場預期的還要好
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- IEEE“10GEPON”工作組主席GlenKramer先生在出席于北京召開的“10G及2.5GEPON新技術研討會”時宣布IEEE將在明年基本完成10GEPON標準的制定，之后，再經過IEEE內部有關的審核批準程序，預計會在2009年中左右正式發布。他在會上表示，運營商對于10GEPON的需求不僅僅在于未來用戶龐大的綜合業務流對帶寬的需求，更在于為運營商保護并節約投資。他說“運營商急需希望得到的就是更高的傳輸速率，當然，前提是只需要簡便、低成本的升級?！彼瑫r表示EPON領先GPON至少3年的原因之
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- 杭州士蘭微電子公司近期發布了三款帶PWM調光功能的大功率白光LED驅動芯片——SB42511，SB42520和SB42821。這三款芯片輸入電壓在6V～25V，輸出電流可達1A;內置溫度保護電路，限流保護電路和PWM調光電路;系統轉換效率高，在串接多個LED時的效率可以達到95%以上;該系列芯片可以進行PWM調光，通過外接PWM信號調整LED的輸出電流，在100Hz～2kHz范圍內可以達到良好的調光效果;另外，SB42511，SB42520芯片內部的自舉電路采用獨特的控制方法，不需要外接肖特基，在串接
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- 當今世界發達國家對傳感器技術發展極為重視，視為涉及國家安全、經濟發展和科技進步的關鍵技術之一，將其列入國家科技發展戰略計劃之中。因此，近年來傳感技術迅速發展，傳感器新原理、新材料和新技術的研究更加深入、廣泛，傳感器新品種、新結構、新應用不斷涌現、層出不窮。
微型化速度加快
值得特別關注的是近年來隨著集成微電子機械加工技術的日趨成熟，傳感器制作技術進入了一個展新階段。微電子技術和微機械技術相結合，器件結構從二維到三維，實現進一步微型化、微功耗，并研究把傳感器送入人體，進入血管，研究稱分子的重
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [
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