SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 現已推出兩款高性能射頻 (RF) 前端模塊，型號為 SE2547A 和 SE2548A，可在游戲控制臺、臺式電腦與筆記本電腦和家庭接入點等客戶端訪問設備中，實現新的無線多媒體服務。
SE2547A 和 SE2548A是完整的802.11a/b/g/n WLAN RF前端模塊，可為雙頻帶Wi-Fi? 系統提供收發器和天線之間所需的全部功能。每個器件模塊均經過全面測試，并整合了必需的功率放大器、濾波器、功率檢測器、分集開關、雙工器
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SiGe 半導體 多媒體
恩智浦半導體發布了一款功能豐富、實現HSPA和EDGE的超小型單核雙模的Nexperia 移動多媒體基帶PNX6712。基于65nm工藝技術，此解決方案為制造商提供了先進的片上(on-chip)多媒體功能，如在QVGA屏上實現30幀/秒(fps)的H.264 解碼。恩智浦Nexperia 移動系統解決方案6712是一個功能強大的HSDPA/HSUPA/EDGE平臺，作為該平臺的引擎，PNX6712能夠提供30 美元以下的電子物料(eBoM)價格。
恩智浦的Nexperia移動多媒體基帶PNX67
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恩智浦 半導體 HSPA
由IBM主導的半導體聯盟“通用平臺(CommonPlatform)”表示計劃集中投資32納米平臺。通用平臺由IBM、三星電子、特許半導體(新加坡)等企業組成，這些企業以共享半導體設計和制造環境為目的組成這一聯盟，并生產了90納米手機芯片，而且正在開發64納米、45納米工程。這次由9個企業組成的聯盟正式表明了集中投資32納米工程的意向，半導體平臺的時代交替顯得更加指日可待。
IBM雖然沒有透露詳細計劃，但表示對32納米平臺的開發投入將是目前投資規模的兩倍。IBM稱，整體的S
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半導體 IBM 32納米
近年來地球溫室效應問題引起了公眾的廣泛關注，對節能電子設備的呼聲也越來越高。人們強烈要求所有電子設備所用的電源都要提高效率，節約能耗，要求手機所代表的電池驅動移動產品不僅要有節能的意識，還要能夠提供極高的能效，以延長電池的使用壽命。
各種電子設備的電源由原來的通過變壓器調節電壓方式，演變為開關電源、DC—DC變頻器、逆變器調壓。作為下一代電源，使用DSP對電源實現高精度控制的數字電源正在開發并開始上市。
DC—DC變頻器IC用于調節直流電壓、改變基板電壓。其中開關頻
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電源 半導體 晶體管
電源管理芯片的應用范圍十分廣泛，發展電源管理芯片對于提高整機性能具有重要意義，對電源管理芯片的選擇與系統的需求直接相關，而數字電源管理芯片的發展還需跨越成本難關。當今世界，人們的生活已是片刻也離不開電子設備。電源管理芯片在電子設備系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責。電源管理芯片對電子系統而言是不可或缺的，其性能的優劣對整機的性能有著直接的影響。電源管理提高整機性能所有電子設備都有電源，但是不同的系統對電源的要求不同。為了發揮電子系統的最佳性能，需要選擇最適合的電源管理方式。首先，
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電源管理 芯片 半導體
繼2007年表現平平之后，模擬半導體市場今年有望反彈。但預計不是所有的模擬廠商都能從中受益。有些廠商面臨需求不振，有些又遭遇產能短缺。有人擔心韓國手機廠商模擬器件庫存過剩。
市場調研公司AmericanTechnologyResearchInc.(ATR)最近降低了對凌力爾特公司、美信集成產品公司和MicrelSemiconductorInc.的季度業績預測。“部分廠商通過面向PC和消費終端市場，有可能超過總體模擬半導體市場的增長水平，”ATR的分析師DougFreedm
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模擬 半導體 傳感器
據市場研究公司iSuppli發表的研究報告稱，在2007年增長15%之后，2008年中國半導體市場銷售收入將超過580億美元，比2007年增長12%。
iSuppli稱，2007年中國半導體市場銷售收入為520億美元，比2006年的450億美元增長了15%。2007年是中國半導體市場的銷售收入首次突破500億美元。工業控制、安全與監視系統、汽車與通訊設備市場等行業買主的強勁需求是推動增長的主要因素。
2007年中國國內設計的手機出貨量為2.04億部，比2006年增長了58%。這種手機200
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近日，NEC電子在日本東京召開新聞發布會，公布了新的車載微控制器發展戰略。
NEC電子將車載半導體業務作為核心業務之一，積極地推進車載半導體業務的發展。特別是在微控制器領域，NEC電子可以為用戶提供從8位到32位的廣泛的產品群，并作為全職能型廠商(IDM)，為全球用戶履行供給責任和品質責任，受到市場一致好評。今后，NEC電子將從以下方面，以2010年在車載微控制器領域實現1400億日元的銷售額，獲取全球第一的市場份額為目標，更積極地推進車載半導體業務的發展。
1.強化中國業務，以全球4極體
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NEC 車載微控制器 半導體 MCU和嵌入式微處理器
瑞薩科技公司今天宣布，計劃在馬來西亞擴展其后道工序工廠，以進一步加強該公司的模擬和分立半導體業務。此外，瑞薩還在馬來西亞建立了一家新的模擬和分立半導體設計公司來增加其設計資源。
自從該計劃啟動以來，瑞薩已在兩個主要業務領域獲得了增長：微控制器(MCU)業務,及專注于移動、汽車和PC/AV市場的系統解決方案業務。2007年4月，瑞薩成立了一個新的標準產品事業部，加強了公司的模擬和分立半導體業務。憑借堅實的基礎，瑞薩又建立了第三個部門，以實現進一步的增長。
瑞薩目前在馬來西亞擁有兩家模擬和分立
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吉時利(Keithley)儀器公司日前發布用于器件級、圓片級和晶匣級半導體測試與特征分析的自動特征分析套件ACS V3.2版。V3.2版新增更加強大的多點并行測試功能、面向管芯分揀應用成品分裝功能、新圓片級打點功能，并以1fA電流測量分辨率支持吉時利最新2635和2636型系統數字源表，進一步增強ACS集成測試系統強大自動測試功能。這些新功能為用戶提供最具性價比功能組合，實現極高測試靈活性和產能——其中包括面向實驗室和生產配置的無人值守操作。
更大靈活性和產能
新一代半導體技術要求以更短時
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據DigiTimes網站報道，短期內三星電子(SamsungElectronics)將不減產DRAM，并將于2008年發動攻擊型投資。三星副社長周宇錫近日在首爾三星總部表示，為配合2009年三星總營收達到1300億美元，并成為全球第1大電子廠商的目標，盡管DRAM面對價格暴跌的壓力，但三星不僅不會減產，并將繼續執行攻擊型投資。
根據三星已經敲定的投資計劃，2008年總共11兆韓元(約合116.8億美元)，其中7兆韓元(約合74.3億美元)投資于半導體領域，3.7兆韓元(約合39.3億美元)投資于
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飛思卡爾半導體建成先進的微機電系統(MEMS)200-mm(8-inch)生產線來滿足不斷增長的傳感器市場需求。這套新生產線是在飛思卡爾設在德克薩斯州奧斯汀的Oak Hill Fab建成的，是對公司在日本仙臺的現有150-mm(6-inch) MEMS生產線的補充。
隨著MEMS傳感器市場的持續增長，大批量MEMS生產技術仍顯得至關重要。飛思卡爾在生產基于MEMS的傳感器方面已有25年以上的歷史，是業界領先的大批量傳感器提供商，可提供全面的加速、壓力和接近傳感器。借助可實現全面的傳感、控制、連接
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中國集成電路設計業起步較晚，近幾年時間一直高速發展，保持30-50%高速增長，根據中國半導體行業協會設計分會統計2007年年增長只有12%，遠低于前幾年的快速增長。
2008年相信對于超過500家集成電路設計公司中的大多數將更加艱難，幾年來對集成電路設計業的連續投資2008年到達收獲盤整期，上市的上市，重組的重組，清盤的清盤，一些成功把握市場脈搏的公司會繼中星微、珠海炬力、上海展訊后進入資本市場，更多的公司則可能面臨被收購甚至清盤的命運。
超過五百家集成電路設計公司可能比全世界集成電路設計
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也許是巧合，在剛剛過去的一周時間內，測試行業三大巨頭-安捷倫、羅德與施瓦茨(R&S)及泰克相繼在北京舉辦了一系列的活動。如此扎堆地在中國舉辦活動，足以證明中國測試測量市場對他們的重要性。
技術上繼續領跑
安捷倫作為測試測量領域的老大，自從去年把元器件及半導體業務剝離后，便全力以赴地在測試測量領域深耕。此次，他們在北京舉辦了“2006年度安捷倫數字測量論壇(ADMF)”，著重推介從消費電子領域到高速數字設計領域全面數字技術測試解決方案。通過多達14場的專題技術研討會和產品親身體驗等活
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盡管全球手機基帶半導體市場2008年將繼續擴張，但由于一線客戶基礎縮小和這些客戶的要求越來越復雜，基帶半導體供應商將面臨更加充滿挑戰的商業環境。這些因素正在推升研發要求。目前的挑戰是如何解決維持競爭力所需成本不斷上升的問題，同時保持利潤率。在此類商業環境下要想取得成功，取決于許多因素，但最關鍵的因素之一是達到臨界質量——產量與研發方面都是如此。
2008年全球手機基帶半導體銷售額將增長到166億美元，比2007年的152億美元上升9.3%。另外，2011年總體手機半導體市場銷售額將從2006年的
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