- 電腦、消費性電子、手機等終端應用市場被唱衰，物聯網好像一晚上成了救命稻草。
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物聯網 半導體
- 為提升臺灣IC設計競爭力及鞏固半導體制造和封測產業發展基礎，臺灣半導體產業協會(TSIA)、臺積電、聯發科、日月光等十二家公司，以及臺、清、交、成等共二十所大專院校近日共同創立“臺灣半導體產學研發聯盟(TIARA)”。該聯盟希望透過培育更多博士級人才，以利研發半導體前瞻技術，從而促使產業發展欣欣向榮。
臺灣半導體產業協會理事長盧超群表示，臺灣半導體產業正面臨近憂遠慮。近憂是現今只有臺積電一枝獨秀，其他公司包括聯發科跟日月光都面臨嚴峻的挑戰，此外，還有三百多家IC設計公司也
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半導體
- 科技市調機構Gartner 9日最新發表研究報告指出，今(2016)年全球半導體資本支出料將下滑2%至628億美元，表現優于該機構先前預估的4.7%減幅。
不過，Gartner資深研究分析師David Christensen表示，即便預估值上修，2%的減幅仍相當疲弱。過剩庫存，再加上PC、平板電腦、行動裝置的疲弱需求，使半導體產業持續受創。由于市場成長趨緩，半導體業者對資本支出也轉趨保守。
Gartner認為，北京當局對半導體制造技術展現強烈企圖，絕不容業界忽視。去年中國一手主導業界的整合
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半導體 平板
- 全球領先的高性能傳感器和模擬IC解決方案供應商艾邁斯半導體公司(ams AG)今天推出首款采用汽車行業編程開發以滿足ISO26262安全標準的磁性位置傳感器，拓展了滿足汽車安全標準要求的傳感器系列產品。此次推出的新型傳感器系列也是艾邁斯半導體首款采用系統級封裝型式的磁性位置傳感器，節省空間的封裝可降低系統成本，而傳感器置入也將不再變得費用高昂，過去這限制了以PCB為基礎封裝的發展。 新的AS5170及AS5171傳感器是作為預先資格安全要素裝置(SEooC)開發的，并符合ISO26262汽
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艾邁斯 AS5170
- 根據市調公司Semico Research的調查，盡管能量采集至今尚未起飛(通常因為它比裝配的電池電量更不符合經濟效益)，但預計將在2020年推動半導體銷售金額達到30億美元。
這一驅動力道將從2015年大約2億美元以及4千萬臺出貨量開始成長。
能量采集系統的關鍵元件包括換能器(無論是熱、光電或振動)、電源管理IC、微控制器(MCU)以及能量儲存元件。
Semico Research估計，隨著這些元件的平均銷售價格(ASP)下滑，能量采集解決方案的成本也隨之降低，即使只是增加以電池驅
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半導體 能量采集系統
- 具有非中心對稱結構的極性光電功能晶體材料以自發極化為基礎，表現出優異的非線性光學、壓電、熱釋電和鐵電等光電性能。但只有結晶在10種極性點群的化合物才能夠產生極化效應，如何創新極性光電功能晶體材料的結構設計，利用基元協同實現偶極矩的排列一致、并在宏觀上組裝具有強極化特性的化合物來獲得具有優異光電性能的晶體材料成為該領域的重要科學問題。
中國科學院福建物質結構研究所結構化學國家重點實驗室和中科院光電材料化學與物理重點實驗室研究員羅軍華領導的無機光電功能晶體材料研究團隊，在國家杰出青年基金、海西研究院
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半導體 光電效應
- 臺灣半導體產學研發聯盟4月28正式成立，IC設計聯發科首席技術顧問許錫淵指出，臺灣IC設計產業面臨很多挑戰，臺灣應塑造開放與創新的環境，才可以解決產業發展困境;臺積電(2330-TW)研究發展副總暨技術長孫元成則認為，政府應宣示半導體是臺灣重要產業，才能吸引人才。
許錫淵表示，臺灣IC設計雖然位居全球第二，但2010年開始成長力道就不斷走緩，去年市占率達18%，較2010年僅小幅增加1個百分點。
相較臺灣成長力道趨緩，許錫淵指出，大陸IC設計急起直追，市占率與產
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半導體 IC設計
- 從獨步全球到光輝不再，日本在失落的1/4世紀中，雖力圖振作，但仍無法跟上快速變化。
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半導體 DRAM
- 國家政策對于半導體產業的促進作用是毋庸置疑的，“大基金”的成立帶動了國內資本投資半導體產業的熱情，但是中國夢是自主可控夢，研發、兼并與合資合作三家馬車需齊頭并進，先進技術是用錢買不來的，用市場換也不可能！所以一定要丟掉幻想，不要企圖走‘捷徑’”。
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半導體 晶圓
- 臺積電(2330-TW)股東會年報今(18)日出爐，董事長張忠謀在致股東的話當中指出，去年全球半導體業有諸多挑戰，但臺積電仍締造營收、獲利新高紀錄，并取得重要突破，是因臺積電在技術與制造上獲得新進展，憑藉技術領先適時提供客戶產能，使得臺積電能在去年表現優于同業，預期今年全球經濟復蘇將為半導體業帶來成長動能，而臺積電將持續全心專注在半導體制造服務的商業模式，今年與未來成長性都將領先半導體產業。
張忠謀指出，去年是臺積電創造佳績的一年，面對半導體業挑戰，臺積電仍締造營收、獲利的新紀錄，并取得技術突破
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臺積電 半導體
- SEMI的統計數據顯示，2015年全球半導體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導體總單位成長，導致營收較上一年同期下滑。
2015 年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現持平。產業持續從原本使用金線轉向銅 線，對整體封裝材料銷售帶來負面影響。另
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半導體 晶圓
- 東芝日前匯總了該公司從2016年1月中旬至3月下旬實施的包括再就業扶持在內的提前退休優待制度的實施結果。該制度針對的是在日本的部分部門的在職員工中年齡超過40歲且工齡超過10年的正式員工。另外，此次制度產生的特別加算金及再就業扶持服務費用約為420億日元，將計入2015財年。
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提前退休優待制度的實施結果。圖表來自東芝(下同)
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伴隨業務結構改革的裁員結果。
此次匯總的結果如下：醫療健康部門有59人申請，電子元器件部門有2058人申
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東芝 半導體
- 猶記得當年泰國洪水時間，存儲相關產品用了兩年多時間才降下來，現在日本的地震半導體業者相關產品、庫存及機臺可能受損情況嚴重，情勢不容樂觀。
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半導體 晶圓
- SEMI的統計數據顯示，2015年全球半導體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導體總單位成長，導致營收較上一年同期下滑。
2015年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現持平。產業持續從原本使用金線轉向銅線，對整體封裝材料銷售帶來負面影響。另外，
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半導體 晶圓
- 這兩年政府大力倡導半導體產業發展，在政策利好的推動下，半導體產業作為中國重大的戰略部署，無疑迎來了黃金時期，在這樣的背景下，國內許多企業對半導體產業的投入都有很高的熱情，未來國內相關廠商如能把握半導體產業此次發展浪潮，必將取得長足的進步。
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半導體 芯片
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