物聯(lián)網(wǎng)? 文章最新資訊

ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC 功耗降10倍　

超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。半導(dǎo)體廠除加緊投入先進(jìn)奈米制程外，亦已積極開發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標(biāo)準(zhǔn)制
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基于嵌入式操作系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)安全

基于嵌入式操作系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)安全, 當(dāng)今社會(huì)的很多商業(yè)行為，如通信、金融交易及娛樂在很大程度上依賴于互聯(lián)網(wǎng)。隨著越來越多的設(shè)備連接到物聯(lián)網(wǎng)(IoT)中，對(duì)互聯(lián)網(wǎng)的依賴性將不斷增加。如果設(shè)備不安全，這種依賴將導(dǎo)致互聯(lián)網(wǎng)存在重大的安全漏洞，并使
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基于ARM―LINUX平臺(tái)的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器設(shè)計(jì)

基于ARM―LINUX平臺(tái)的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器設(shè)計(jì),摘要：基于XSCALE PXA270處理器平臺(tái)和開源Linux系統(tǒng)搭建ARM—Linux物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器。使用51單片機(jī)連接溫濕度傳感模塊、LED燈等外圍設(shè)備，使用基十XSCALE PXA270處理器的Up—Tech嵌入式實(shí)驗(yàn)箱為核心服務(wù)器運(yùn)
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風(fēng)河結(jié)盟Axeda 攜手?jǐn)U大物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品陣容

【新聞要點(diǎn)】與Axeda建立合作伙伴關(guān)系使風(fēng)河公司的產(chǎn)品陣容大幅擴(kuò)張，囊括云端應(yīng)用和數(shù)據(jù)服務(wù)。風(fēng)河公司的操作系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺(tái)由此擁有了Axe
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物聯(lián)網(wǎng)浪潮的關(guān)鍵推手：工業(yè)計(jì)算機(jī)

工業(yè)計(jì)算機(jī)未來的遠(yuǎn)景遠(yuǎn)不止于此，除了農(nóng)業(yè)、通訊與醫(yī)療以外，無論是交通運(yùn)輸、城市建設(shè)、零售物流等，都是相關(guān)廠商大力發(fā)展的領(lǐng)域，它的應(yīng)用隨著科技的進(jìn)展逐漸開枝散葉，值得我們拭目以待。
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臺(tái)積電未來5年成長動(dòng)能 4大領(lǐng)域智能機(jī)最強(qiáng)

　　半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電昨天發(fā)表營運(yùn)展望，預(yù)估未來五年的成長動(dòng)能來自四大領(lǐng)域，包括智慧手機(jī)、高性能運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)以及車用電子相關(guān)，其中一半的成長來自于智慧手機(jī)相關(guān)晶片，顯見智慧手機(jī)驅(qū)動(dòng)景氣的地位短期不變。　　SEMICONTaiwan國際半導(dǎo)體展7日至9日在臺(tái)北南港展覽館一館舉行，臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長王耀東昨日出席展前記者會(huì)，代表臺(tái)積電發(fā)表營運(yùn)展望。　　王耀東表示，若以臺(tái)積電2015年?duì)I收當(dāng)基礎(chǔ)，到2020年，公司有百分之五十的成長仍來自智慧手機(jī)相關(guān)晶片，百分之廿五成長來自高性能運(yùn)算晶片，而物
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IEK：車用面板新需求2020年爆發(fā)

　　物聯(lián)網(wǎng)逐漸發(fā)展，也讓車用面板應(yīng)用越來越多，工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)就預(yù)估，新的一波車用面板市場(chǎng)需求將會(huì)在2020年左右爆發(fā)，產(chǎn)值將會(huì)成長到72億美元，以目前全球汽車市場(chǎng)規(guī)模來看，預(yù)估在2015至2020年之間突破1億臺(tái)大關(guān)，而車用面板主要需求來自于中控臺(tái)與儀表板。　　車用面板是少數(shù)還能維持兩位數(shù)成長的應(yīng)用類別，且在高端房車這塊，采用比例越來越高，若是以先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)來看，中央資料顯示器(CID)未來將會(huì)朝向整合車內(nèi) 所有資訊顯示功能，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS統(tǒng)計(jì)，2015年車用顯示器面板市場(chǎng)為1億
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IC Insights下修物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)

　　盡管連結(jié)數(shù)量增加，IC Insights仍下修了對(duì)未來四年之物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體營收預(yù)測(cè)，主要是考量連網(wǎng)城市應(yīng)用銷售表現(xiàn)不如預(yù)期。　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights指出，全球連網(wǎng)裝置數(shù)量的成長速度已經(jīng)顯著超越上網(wǎng)人數(shù)，目前每年物聯(lián)網(wǎng)(IoT)新連結(jié)的增加數(shù)量是上網(wǎng)人口的六倍以上。但盡管連結(jié)數(shù) 量增加，該機(jī)構(gòu)仍把對(duì)未來四年物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)對(duì)半導(dǎo)體營收的貢獻(xiàn)下修了19億美元，主要是考量連網(wǎng)城市應(yīng)用(如智慧電表與基礎(chǔ)建設(shè))的銷售表現(xiàn)不如預(yù)期。　　IC Insights的最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)是，整體物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷售額
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物聯(lián)網(wǎng)浪潮來襲半導(dǎo)體迎接新市場(chǎng)

半導(dǎo)體技術(shù)無疑是推動(dòng)人類文明進(jìn)展的重要助力，從電腦、手機(jī)到現(xiàn)在的行動(dòng)運(yùn)算與智慧裝置，沒有半導(dǎo)體，也就不會(huì)出現(xiàn)這些一再改變?nèi)祟惿蠲婷驳目萍肌，F(xiàn)在，半導(dǎo)體技術(shù)要再次推動(dòng)另一次新變革，亦即被稱為“NEXT Big Thing”的物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)前進(jìn)。
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臺(tái)積未來5年成長動(dòng)能 4大領(lǐng)域智能機(jī)最強(qiáng)

　　半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電昨天發(fā)表營運(yùn)展望，預(yù)估未來五年的成長動(dòng)能來自四大領(lǐng)域，包括智慧手機(jī)、高性能運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)以及車用電子相關(guān)，其中一半的成長來自于智慧手機(jī)相關(guān)晶片，顯見智慧手機(jī)驅(qū)動(dòng)景氣的地位短期不變。　　SEMICON Taiwan國際半導(dǎo)體展今天至九日在臺(tái)北南港展覽館一館舉行，臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長王耀東昨日出席展前記者會(huì)，代表臺(tái)積電發(fā)表營運(yùn)展望。　　王耀東表示，若以臺(tái)積電二○一五年?duì)I收當(dāng)基礎(chǔ)，到二○二○年，公司有百分之五十的成長仍來自智慧手機(jī)相關(guān)晶片，百分之廿五成長來自高性能運(yùn)算晶片，而
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探索SK電訊的物聯(lián)網(wǎng)野心：Lora服務(wù)價(jià)格僅為LTE-M十分之一

　　SK電訊(SK Telecom)可能并非全球首個(gè)部署全國性物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的電信運(yùn)營商，但是這家公司卻并未抑制過其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的野心。　　上個(gè)月，這家韓國電信運(yùn)營商推出了其LoRaWAN網(wǎng)絡(luò)，覆蓋該國99%的人口，而就在這一公告的短短四天前，荷蘭電信運(yùn)營商KPN剛剛宣布推出了全國性的LoRaWAN網(wǎng)絡(luò)。由全球LoRa聯(lián)盟支持的LoRaWAN技術(shù)，針對(duì)低帶寬和設(shè)備壽命周期進(jìn)行了優(yōu)化。　　SK電訊從現(xiàn)在到2017年間，將投資1000億韓元(890萬美元)用于網(wǎng)絡(luò)、平臺(tái)和app開發(fā)，并設(shè)下了超過400萬連
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英特爾十大暗藏商機(jī)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

　　在本月召開的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)上，物聯(lián)網(wǎng)一下成為了這個(gè)通常聚焦于處理器的大會(huì)上的焦點(diǎn)。　　英特爾首席執(zhí)行官科再奇在主題演講中表示：“無論在前端、中間還是云中，物聯(lián)網(wǎng)都需要計(jì)算能力——我們相信英特爾技術(shù)將使這一切成為可能。” 　　英特爾對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的投資在產(chǎn)品展廳中表現(xiàn)得最突出——OEM合作伙伴、系統(tǒng)級(jí)集成商和解決方案提供商占據(jù)了整個(gè)展廳，它們展示了如何利用英特爾技術(shù)、通過與其它廠商合作來成功部署物聯(lián)網(wǎng)。下面我們就一起看
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2016 TI杯全國大學(xué)生物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)競賽再創(chuàng)佳績

　　2016年8月25日，由教育部高等學(xué)校計(jì)算機(jī)類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)主辦，德州儀器(TI)協(xié)辦的“2016 TI杯全國大學(xué)生物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)競賽”于西安交通大學(xué)圓滿落下帷幕。TI副總裁兼全球教育事業(yè)總裁Peter Balyta博士及TI亞太區(qū)大學(xué)計(jì)劃總監(jiān)王承寧博士出席了本次競賽的閉幕式暨頒獎(jiǎng)典禮。　　本屆大賽較往屆來講，參賽學(xué)校和參賽團(tuán)隊(duì)的數(shù)量都有翻倍增長，共有來自500所大學(xué)的1500個(gè)團(tuán)隊(duì)參賽。經(jīng)過激烈的角逐，最終，來自西安交通大學(xué)的FutureEngineers團(tuán)隊(duì)?wèi){借&ldq
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