- ROHM株式會社（總公司：日本京都市）開發了1608 規格、額定功率為0.25W的小型超低電阻型貼片 式電阻器「PMR03」。從2006 年10 月起開始樣品出貨（樣品價格3.35 人民幣／個），從2006 年11 月起將以1000 萬個的規模投入量產。生產基地定為ROHM ELECTRONICS PHILIPPINES, INC. (菲律賓)。
適用于手機等小型便攜設備電池電流檢測的電阻器隨
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- 美國加州SANTA CLARA 2006年10月16日訊 – Tensilica公司日前宣布，位于臺灣臺北的Afa Technologies, Inc.(簡稱Afa)選擇Xtensa可配置處理器內核用于最新一個支持多標準的手機數字電視接收SoC設計項目。Afa是一家無工廠IC設計服務公司，專精于DTV (數字電視)、手機和數字家庭LAN（局域網）芯片設計。 Afa公司執行副總裁Philip Sun表示，“選擇Tensilica
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- 采用飛思卡爾半導體（NYSE：FSL，NYSE：FSL.B）推出的高級PowerQUICC™ III處理器系列，寬帶接入設備制造商現在能將控制和數據路徑功能集成到單個半導體設備中。 飛思卡爾的MPC8568E和MPC8567E處理器能兼容上一代PowerQUICC產品系列，可為多協議互通提供GB級CPU核心、靈活的QUICC Engine技術和高速系統接口。 該設備專為滿足對寬帶接入技術越來越高的性能需求設計，能夠幫助創建非
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- Actel公司成為首家半導體供貨商，制定全面涵蓋微型電信運算架構 (MicroTCA) 的發展藍圖，利用現場可編程門陣列 (FPGA) 技術針對系統管理提供免費和經測試的平臺。這些全新參考設計充分發揮了Actel的單芯片混合信號Fusion 可編程系統芯片 (PSC) 的優勢，當中包括實現完整解決方案所需的軟件、硬件和知識產權 (IP)，能夠滿足今天系統設計人員對成本、板卡空間、靈活性、安全性和可靠性的要求。
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- Actel公司的單芯片Actel Fusion™ 可編程系統芯片 (PSC) 可在電子系統中執行系統管理功能，而全球的電子系統市場估計約值25億美元。有關的系統管理工作包括功率和熱管理、數據記錄和系統診斷等，適用范圍涵蓋多個市場如電信、工業、汽車、航天、軍事和醫療。 正當市場上許多設計都需要數以百計的分立元件來進行系統管理，Actel 的Fusion可編程系統芯片是業界唯一的混合信號現場可編程門陣列 (FPGA) 解決方案，
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- 改進的安全IC，可靠的硅技術，生物測定及個人數據的最佳存儲方案 領導安全微控制器市場長達25年之久的意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM），今天推出一個新的內置66KB EEPROM的雙接口安全微控制器，該產品是為改進電子護照、國民身份證及相關應用的性能而專門設計的。雙接口意味著護照和身份證可同時在接觸式和非接觸式兩種應用環境中工作，新產品ST19NR66繼承了ST兩年前發布的ST19WR66的全部成功之處，同時還提高了時鐘速度，降低了系統功耗，裸片尺寸變得更小，以適應最新的封裝要求。 ST1
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- 新模塊實現了業內最高的分辨率，提供了精確定位和控制功能，是小型噴墨打印機設計的理想選擇
Avago Technologies（安華高科技）今日宣布推出一系列增強型、極具成本優勢的超小型光學編碼器模塊，其分辨率可高達360行/英寸(LPI)，這也是目前業內能夠實現的最高的分辨率。這些新型編碼器模塊可使制造商們生產出更加小巧的噴墨打印機、照片打印機和一體機，還可以為當前客戶提供所需的更高質量的圖像。AEDS-964x系列可以替代Avago Technologies（安華高科技）的AED
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- ——AD5522 PMU比現有解決方案增多通道數，減小封裝尺寸并且簡化設計過程， 無需折衷性能；非常適合于ATE和其它測試儀器應用。 關于AD5522 美國模擬器件公司（Analog Device，Inc.,簡稱ADI）推出AD5522業界首款四通道參數測量單元（PMU）。AD5522采用小型12 mm
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- PIC18F4321 系列可以以 28/40/44 低引腳數封裝實現 更完善的閃存10位數模轉換和納瓦技術 全球領先的單片機和模擬半導體供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日推出包括四款器件的 PIC18F4321 8 位單片機系列。這些器件具有先進外設、低引腳數和小面積封裝選項，同時通過納瓦技術保持低功耗水平。該系列可為有意采用 Microchi
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- 東芝CMOS面陣圖像傳感器「DynastronTM」又添新品，推出320萬像素、200萬像素產品 --處于CMOS圖像傳感器行業領先地位的東芝全新推出用于手機及其他個人數碼產品的更小型傳感器— 東芝今天宣布，已經研制出了行業內處于領先地位的互補金屬氧化物半導體（CMOS）圖像傳感器—DynastronTM*1）的新品，用于手機，在原來基礎上升級，并且擴充了產品陣容。兩種新品分別為320萬像素的ET8EE6-AS和200萬像素的ET
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- 這篇文章號稱是開發人員對龍芯最容易引發質疑的一系列問題的解答，讓我們來參考一下吧： 1，龍芯真實性能，就是裝上linux后跟x86裝上Linux用起來那個爽? 跟那個比了? 比PII肯定快， 比P42G以上的要慢， 中間的我們無法一一比較， SPEC是測試CPU性能的， 在評測CPU方面它是權威的， 龍芯畢竟不是做主板， 在外圍我們落后一些是客觀
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- 意法半導體推出一個新的內置66KB EEPROM的雙接口安全微控制器，該產品是為改進電子護照、國民身份證及相關應用的性能而專門設計的。雙接口意味著護照和身份證可同時在接觸式和非接觸式兩種應用環境中工作，新產品ST19NR66繼承了ST兩年前發布的ST19WR66的全部成功之處，同時還提高了時鐘速度，降低了系統功耗，裸片尺寸變得更小，以適應最新的封裝要求。 ST19NR66采用先進的可靠性很高的0.15微米制造技術，完全符合世界民航組織 (ICAO)有關生物測定記錄及
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- 賽靈思公司宣布推出性能優化的最新MicroBlaze™ 軟處理器5.00版。這款32位RISC內核現可在Virtex™-5 FPGA器件中提供240 DMIPS的整數處理能力，性能提升了45%。同時，浮點運算性能達50 MFLOPS，比先前版本提高了50%。 XILINX MicroBlaze 5.00解決方案通過可擴展的處理器系統滿足了客戶對嵌入式處理的靈活性和高性能需求。
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- 飛思卡爾半導體推出了特為大量成本敏感型汽車車身電子應用而優化的16位微控制器（MCU）系列。該系列包括6種設備，使客戶可以靈活選擇不同的存儲器、包裝和成本選項，以滿足他們的應用需求。 最近新增到S12X系列中的是S12XS系列產品，該系列對最近推出的高性能S12XE系列產品進行了經濟性和兼容性擴展。此外，它還拓寬了整個S12X產品系列，并為客戶提供了更低成本和更小包裝選項。S12XS和S12XE系列都配有補充存儲器、外圍設備和包裝。如果應用需求在開發期內發生變化，這樣的靈活性就可以幫助
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- 1 引言
目前，嵌入式系統已經廣泛滲透到人們的工作、生活中。從家用電器、信息終端、手持通信設備到儀器儀表、制造工業、過程控制等領域，嵌入式設備已隨處可見。另一方面，近幾年來Internet技術的飛速發展給嵌入式應用帶來了新的契機，在未來嵌入式系統中應用Internet技術具有很大的優勢。
目前嵌入式Internet技術的實現主要有下面三種方式 ：
第一種方式是EMIT技術，采用支持TCP/IP協議的高性能服務器作為網關（emGateway）, 嵌入式設備通過RS-232、RS-485或者
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嵌入式系統介紹
嵌入式系統
嵌入式系統的核心是嵌入式微處理器。嵌入式微處理器一般就具備以下4個特點：
1）對實時多任務有很強的支持能力，能完成多任務并且有較短的中斷響應時間，從而使內部的代碼和實時內核心的執行時間減少到最低限度。
2）具有功能很強的存儲區保護功能。這是由于嵌入式系統的軟件結構已模塊化，而為了避免在軟件模塊之間出現錯誤的交叉作用，需要設計強大的存儲區保護功能，同時也有利于軟件診 [
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