據市場調研機構Strategic Marketing Associates 公布最新調查數據稱，今年全球半導體行業構建新工廠的投資創歷史最高紀錄。這些新工廠明年將開始大量制造產品。 調研機構總裁 George Burns表示，今年年底前，全球半導體行業將有36個新工廠開始構建，這些新工廠的投資至少將達到590億美元。在這36個新的半導體工廠中，計劃有25個工廠將制造300毫米晶圓。 總裁在一份聲明中表示，構建新工廠的數量
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日本東京大學6日發布了GRAPE-DR處理器及芯片組。GRAPE-DR為一顆數學協處理器，有512個核心，晶體管數約為3億個，由臺積電以90納米制程制造。 目前實驗用的主機板只能容納1個Grape DR處理器，今年底將開發能配備4個該處理器的主機板。東京大學平木敬教授表示，512核心的GRAPE-DR處理器在實驗中達到500MHz與每秒5120億次浮點(512Gflops)的運算能力，最大功耗60W，每消耗1W電力可得到8.5Gflops的運算效果。&
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市場研究機構IC Insights最近發布了對全球15大半導體廠商的排名預測，而伴隨這一預測的還有不少令業界感到意外的觀點。 英特爾公司預計仍將成為全球市場上最大的半導體廠商，而緊隨其后的是三星電子和德州儀器。 IC Insights認為，前三位的座次就算到2006年結束，正式的排名出爐的時候也不會有任何變化。然而第四位和第五位則在意法半導體和東芝公司之間不斷的輪換變化著。 另一方面，沒有生產工廠的半導體設計廠商臺積電，微處理器廠商A
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為實現全新的非接觸式支付系統奠定基礎 新技術使橢圓形腕帶與郵票大小的密匙卡具備非接觸式支付功能 德州儀器 (TI) 的 ISO/IEC 14443 非接觸式支付芯片與天線形式, 作為已全面通過萬事達 PayPass 認證的業界最小型支付產品，可實現多種支付可能性。TI 全新產品的推出為非接觸式支付領域帶來了前所未有的多種功能與便捷性，能夠幫助發卡行實現各種尺寸的卡產品，比普通鑰匙還小的非接觸式支付密匙卡&
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ARROW 2488具有前所未有的集成度，可用于下一代光纖傳輸，同時滿足運營商對升級與擴展的需求 PMC-Sierra公司(Nasdaq：PMCS)宣布推出PM5336 ARROW 2488，這是一款具有多種功能的高容量單芯片方案，該方案集成了多速率SONET/SDH成幀器、非阻斷STS/AU與VT/TU互聯，以及一流的背板SERDES，可用于下一代結構緊湊且可擴展升級的基于機架的SONET/SDH平臺。運營商目前正積極推動匯聚網絡應用，以便更有效管理新型以太網服
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Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日將其第 50 億顆 PIC®單片機交付給中國電表制造商江蘇林洋電子有限公司。Microchip 于去年 9 月交付了第 40 億顆單片機。僅相隔一年即再傳捷報，交付了第 50 億顆型號為 PIC18LF8720-I/PT 的單片機。 此舉足以證明 Microchip
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引言
當前，許多領域越來越多地要求具有高精度A/D轉換和實時處理功能。同時，市場對支持更復雜的顯示和通信接口的要求也在提高，如環境監測、電表、醫療設備、便攜式數據采集以及工業傳感器和工業控制等。傳統設計方法是應用MCU或DSP通過軟件控制數據采集的A/D轉換，這樣必將頻繁中斷系統的運行，從而減弱系統的數據運算能力，數據采集的速度也將受到限制。本文采用DSP+FPGA的方案，由硬件控制A/D轉換和數據存儲，最大限度地提高系統的信號采集和處理能力。
系統結構
整個采集卡包括信號調理、數據采集、數據
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引言
DSP芯片也稱數字信號處理器，是一種特別適合于進行數字信號處理運算的微處理器具，其主機應用是實時快速地實現各種數字信號處理算法。根據數字信號處理的要求，DSP芯片一般具有如下主要特點：
（1）在一個指令周期內可完成一次乘法和一次加法；
（2）程序和數據空間分開，可以同時訪問指令和數據；
（3）片內具有快速RAM，通常可通過獨立的數據總線在兩塊中同時訪問；
（4）具有低開銷或無開銷循環及跳轉的硬件支持；
（5）快速的中斷處理和硬件I/O支持；
（6）具有在單周期內操作的多個硬件地址產
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極具成本效益的TPM解決方案，專門為PC制造商和OEM廠商設計， 達到可信計算組最新標準 全球第一個推出完全符合TCG(可信計算組)TPM1.2規范的可信平臺模塊(TPM)的芯片制造商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)，又推出了一個采用該公司先進的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎上改進而成的，制造技術采用了能夠給PC制造商帶來更多成本效益的0.15微米制造工藝。 安全芯片T
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針對業內傳聞EVD聯盟已終止與美國芯片商的合作，EVD聯盟昨天書面予以否認。此前，業界傳出消息稱，為應對日本高清影碟機與碟片標準大舉進入中國現狀，EVD產業聯盟決定放棄與EVD芯片提供商美國LSI公司合作，轉而與上海晶晨半導體合作，今后所有EVD影碟機將采用上海晶晨的HVD芯片，從而使整機成本降低一半，加速產業化普及。 EVD聯盟昨天給本報發來的書面函件稱，上海晶晨的加入解決了EVD芯片“中國芯”問題，且確實可將EVD芯片成本下降50%以上。但這是為碟機企業提供多種選擇，而非終止與美國
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Avago Technologies（安華高科技）連續第八年蟬聯Celestica頒發的全球供應商獎 Avago Technologies（安華高科技）宣布榮獲全球電子制造服務(EMS)領導企業 － Celestica公司頒發的“優秀業績合作伙伴”獎。Avago Technologies（安華高科技）是為先進的通信、工業和商業等應用領域提供創新的半導體解決方案的領導廠商。今年也是Avago Technologies（安華高科技）連續第八次榮獲這一
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“中國在國際上的競爭力排名為什么低于經濟實力的排名？主要原因是創新能力不足。”一位國內知名的大學校長如是說。作為全球領先的單片機和模擬半導體供應商，Microchip認為自己有能力協助中國企業更好地進行產品創新及應用，而即將于11月8日在上海波特曼麗嘉酒店舉行的2006 Microchip技術高峰論壇，就是基于這樣的一個考慮。 此次技術高峰論壇的主題將圍繞“嵌入式應用隨處見，創新無止境” 展開，內容涵蓋嵌入式控制的應用與創新、嵌入式控制的產業市場發展趨勢及價值鏈和商業運作模式、藍牙技術
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業內領先的商業嵌入式軟件開放共享源核心組件 整合Visual Studio 2005同步登場 微軟公司宣布其最新的嵌入式平臺Windows® Embedded CE 6.0正式上市。作為業內領先的軟件工具，Windows Embedded CE 6.0將為多種設備構建實時操作系統，例如：互聯網協議（IP）機頂盒、全球定位系統（GPS）、無線投影儀，以及各種工業自動化、消費電子以及醫療設備等。 在Windows
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為電子政務解決方案制造商帶來更大的設計空間
由飛利浦創立的獨立半導體公司NXP 半導體是業界第一家超薄智能卡 IC的批量供應商，其IC甚至比人的頭發和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實現僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當前智能卡IC行業標準的50%。在此基礎上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產品就可以增
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SLE的服務，可協助客戶降低前期費用，縮短設計和開發時間 致力于 “一次成功” 多元ASIC及ASIC系統設計的高端ASIC設計公司 Silicon Logic Engineering Inc. （SLE），在其提供的服務中新增高端FPGA設計服務。Silicon Logic Engineering是系統互連領域的領導廠商Tundra半導體公司（TSX代碼：TUN）旗下的設計服務分公司。 技術產品公司可運
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嵌入式系統介紹
嵌入式系統
嵌入式系統的核心是嵌入式微處理器。嵌入式微處理器一般就具備以下4個特點：
1）對實時多任務有很強的支持能力，能完成多任務并且有較短的中斷響應時間，從而使內部的代碼和實時內核心的執行時間減少到最低限度。
2）具有功能很強的存儲區保護功能。這是由于嵌入式系統的軟件結構已模塊化，而為了避免在軟件模塊之間出現錯誤的交叉作用，需要設計強大的存儲區保護功能，同時也有利于軟件診 [
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