Zarlink率先推出用于InfiniBand的QSFP（四通道小型可插拔）收發器模塊 卓聯半導體公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出業界第一款QSFP高密度四通道前面板可插拔的InfiniBand光學收發器。 日前開始提供樣品的卓聯4x2.5 Gbps (IB SDR) QSFP模塊將在QLogic 一款Infin
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日前，全球領先的寬帶通信和數字家庭半導體解決方案供應商科勝訊系統公司宣布，摩托羅拉公司已選用科勝訊的先進多媒體處理器和高度集成的網絡處理器，用于其下一代機頂盒平臺。 科勝訊將為摩托羅拉提供技術以提高該公司現有機頂盒的處理能力。摩托羅拉將科勝訊芯片集成到其下一代機頂盒產品中，將為消費者提供更靈活、更出色的娛樂體驗。 科勝訊首席運營官、媒體寬帶處理業務副總裁兼總經理 Lewis Brewster 表示：“隨著網絡和媒體處理器技術的融合，市場越來越需要創新的解決方案以滿足消費者管理
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深亞微米工藝在IC設計中的使用使得芯片的集成規模更大、體積越來越小、引腳數越來越多；由于近年來IC工藝的發展，使得其速度越來越高。從而，使得信號完整性問題引起電子設計者廣泛關注。在視頻處理系統中，多維并行輸入輸出信號的頻率一般都在百兆赫茲以上，而且對時序的要求也非常嚴格。本文以DSP圖像處理系統為背景，對信號完整性進行準確的理論分析，對信號完整性涉及的典型問題[1]——不確定狀態、傳輸線效應、反射、串擾、地彈等進行深入研究，并且從實際系統入手，利用IS仿真軟件尋找有效的途徑，解決系統的信號完整性問題。
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在當今變化的市場環境中，產品是否便于現場升級、是否便于靈活使用，已成為產品能否進入市場的關鍵因素。在這種背景下，altera公司的基于SRAM LUT結構的FPGA器件得到了廣泛的應用。這類器件的配置數據存儲在SRAM中。由于SRAM的掉電易失性，系統每次上電時，必須重新配置數據，只有在數據配置正確的情況下系統才能正常工作。這種器件的優點是可在線重新配置ICR（In-Circuit Reconfigurability），在線配置方式一般有兩類：一是通過下載電費由計算機直接對其進行配置；二是通過微處理器對其
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假設您接到一項工作任務，設計一套由 DSP與DAC與ADC等模擬器件組成的信號處理系統。如果您考慮到幾個重要因素，工作就會非常簡單。下面就來談談設計工作中應該考慮的這幾個因素。
詳細了解應用類型第一步需要了解應用類型。對于控制型應用，既需要應對突發的大量數據處理情形，也要考慮間歇的閑置狀態；而對于音頻應用，則需要處理連續數據流的能力。了解應用的具體需求將有助于選擇適當的接口和正確的數據讀取方法。
評估系統速率第二步需要了解數據采樣的速率。舉例來說，音頻系統可能是一部 CD 播放機，采樣率為 96 kH
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在ARM微處理器硬件平臺上，應用WindRiver公司的Tornado集成開發環境，實現基于VxWorks的自動發送彩信的嵌入式應用系統。該系統使用現有CDMA網絡，根據設定的參數發送彩信到特定的移動終端用戶。
隨著嵌入式應用的發展和16/32位RISC處理器技術的成熟，以及支持各種高端處理器的嵌入式操作系統的涌現和完善，嵌入式無線設備可以利用CDMA網絡實現許多新的應用。自動發送彩信的嵌入式系統就是這種新應用之一，在特定的條件下，系統自動發送彩信到指定的移動通信終端；該應用系統是由用戶根據要求設定觸
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討論了表征熱傳導過程的各個物理量，并且通過實例，介紹了通過散熱過程的熱傳導計算來求得芯片實際工作溫度的方法
隨著微電子技術的飛速發展，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時產生的熱量最大可達115W，這就對芯片的散熱提出更高的要求。設計人員就必須采用先進的散熱工藝和性能優異的散熱材料來有效的帶走熱量，保證芯片在所能承受的最高溫度以內正常工作。
如圖1所示，目前比較常用的一種散熱方式是使用散熱器，用導熱材料和工具將散熱器安裝于芯片上面，從而
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現在轉換90nm Xilinx和Altera FPGA AMI Semiconductor, Inc. (AMIS) 今日宣布，它已具備將1.2伏90nm FPGA轉換為基于單元的130nm ASIC的能力。有了這種能力的支持，OEM就能從昂貴的高密FPGA原型制作轉到更節省成本的ASIC生產。 AMIS是首家供應Altera和Xilinx 90nm FPGA所用嵌入式替換組件的公司，主要面向通
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東芝將于今年12月底在全球銷售大容量8GB的SDHC存儲卡。 SDHC是一種可以實現2GB以上大容量的新規格的SD存儲卡。東芝在今年9月份已經開始銷售的4GB產品的基礎上，這次增加了8GB的新產品，擴大了產品陣容。 新產品的最高寫入速度將達到每秒約6MB的高速，而且還對應「SD傳輸速率級別」的“Class4”，最低也能保障每秒4MB。這款容量8GB的SDHC存儲卡對應Class4還是業內首創。 SDHC存儲卡隨著處理動畫及高清晰度圖片的數碼產品需求的不斷擴大也將不斷普及，東芝將不斷加強銷售。
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在低功耗變頻電機設計中優化能效和線路板空間 有助于加速洗碗機電機和水泵等應用的設計和制造
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布進一步擴展其智能功率模塊 (SPM™) 產品系列，推出三款采用29mm x 12mm表面安裝 (SMD) 封裝的新型Motion-SPM™ 器件：FSB50325S (250V)、FSB50250S
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敞開探索之門 擁抱創新未來 英特爾中國研究中心舉行博士后工作站授牌儀式暨“開放日”活動 英特爾中國研究中心(ICRC) 舉行博士后工作站授牌儀式暨“開放日”活動，國家人事部領導、英特爾公司首席技術官兼企業技術集團總監、英特爾資深院士Justin R. Rattner先生等嘉賓出席并致詞，眾多來自政府、學術界、企業和媒體的代表也參加了此次活動。在活動儀式上，英特爾（中國）研究中心有限公司總經理杜江凌博士從國家人事部原副部長，全國博士后管理委員會主任徐頌陶手中接過了博士
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Celestica攜手飛思卡爾和Wavesat提供可直接用于生產的WiMAX參考設計 行業領導者攜手合作，加快WiMAX CPE產品制造商的產品上市 憑借飛思卡爾半導體（NYSE:FSL，FSL.B）、Wavesat和Celestica的可生產參考設計，客戶端設備（CPE）的制造商現在能夠更加迅速地向市場推出支持WiMAX的產品。 作為電子制造服務（EMS）領域的全球領導者，Celestica加入了飛思卡爾和Wavesat業已存在的合作，增強他們的綜合平臺，幫助客戶快速開發支持WiMAX&nbs
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NXP半導體 (前身為飛利浦半導體) 正式宣布將以“恩智浦半導體”為其中文品牌名稱，在大中華地區進行相關的市場營銷與運營活動。除原有的英文品牌名NXP之外, 恩智浦半導體希望借此進一步其新品牌與大中華地區客戶的溝通, 進而提升品牌知名度。 恩智浦半導體大中華區高級副總裁兼區域行政官李耳先生表示：「目前，恩智浦約有35%的業務來自于大中華地區，因此，我們特別重視大中華市場的發展及客戶經營。我們將以中文名稱『恩智浦』傳遞企業經營的全球化視野，以及本地化的價值；同時彰顯恩
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業界功耗最低的高性能FPGA提供創新可編程功耗技術 Altera公司(NASDAQ:ALTR)發布Stratix® III FPGA系列，該系列具有業界高密度高性能可編程邏輯器件中最低的功耗。Stratix III FPGA采用了TSMC的65nm工藝技術，其突破性創新包括硬件體系結構提升和Quartus® II軟件改進，與前一代Stratix II器件相比，這些新特性使功耗降低了50％，性能提高了25％，密度是其兩倍。 Alte
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嵌入式系統介紹
嵌入式系統
嵌入式系統的核心是嵌入式微處理器。嵌入式微處理器一般就具備以下4個特點：
1）對實時多任務有很強的支持能力，能完成多任務并且有較短的中斷響應時間，從而使內部的代碼和實時內核心的執行時間減少到最低限度。
2）具有功能很強的存儲區保護功能。這是由于嵌入式系統的軟件結構已模塊化，而為了避免在軟件模塊之間出現錯誤的交叉作用，需要設計強大的存儲區保護功能，同時也有利于軟件診 [
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