- 一、 印制板外形加工方法：⑴銑外形。利用數控銑床加工外形，需提供銑外形數據以及相應管位孔文件，這些數據均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上
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PCB 加工
- 在PCB中，會產生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EM...
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EMC EMI PCB 磁場
- 引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術要求并不高，做快PCB板很簡單，但實際操作中需要先明確目標，當然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以
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PCB 抄板 設計原理 經驗
- 賈凡尼現象或賈凡尼效應是指兩種金屬由于存在電位差，通過介質產生了電流，繼而產生了電化學反應，致使電位高的陽極被氧化的現象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學鍍銀工藝中賈凡尼現象存在的原因和處理方法。
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PCB 化學鍍銀 工藝 方法
- 高性能的PCB設計離不開先進的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設計方面的強大功能，其前后仿真模塊，確保信號質量，提升產品的一次成功率；其物理、電氣規則的使用，可智能化的實現諸如差分布線、等長控
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PCB 如何滿足 性能
- 盡管數字電路板設計已成為行業發展趨勢，對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現實環境接口的電路設計。模擬和數字領域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的
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PCB 模擬 布線設計 分析
- 一、前言
在線路板的制作過程中，多數廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結出的鍍純錫工藝常見
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PCB 電鍍 錫 缺陷分析
- 便攜式智能驅動器的功效---讓PCB布局更規整,小型便攜式電子系統一直在不斷向前發展，諸如移動電話、PMP(個人媒體播放器)、DSC(數碼相機)、DVC(數字攝像機)、PME(便攜式醫療設備)和GPS(全球定位系統)，功能特性一代比一代豐富。隨之而來的是一些外圍電路的要求也
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布局 規整 PCB 功效 智能 驅動器 便攜式
- PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產常需專門設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質好的硬質合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質好，
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PCB 機械 方法 鉆孔
- 仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上
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PCB 電路板
- 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至一階段，得到預浸漬材料(簡稱浸
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PCB 覆銅箔層 分類 壓板
- 一、引言
前隨著使用大規模集成電路的產品不斷出現，相應的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業傳統的測試技術、
最早的通用電性測試技術可追溯至七十年代末八十年代初，
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PCB 測試技術
- 用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB要求有更多的層數和穿孔。此外，其所要求的
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PCB 背板 檢測
- 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測方法已不能滿足高速生產的要求，一種新的矢量檢測法應運而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術來識別和放置組件，可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。 PC
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PCB 矢量 成像技術 過程
印刷電路板（pcb）介紹
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