半導(dǎo)體 文章 最新資訊
2012中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)圓滿召開
- 繼前九屆中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)的成功舉辦,作為2012年半導(dǎo)體領(lǐng)域最為重要的年度會(huì)議“2012中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)(IC Market China 2012)”于3月15日在蘇州如期舉行。本次年會(huì)是由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、蘇州工業(yè)園區(qū)管委會(huì)聯(lián)合主辦,由賽迪顧問股份有限公司與蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)承辦。工業(yè)和信息化部周子學(xué)總經(jīng)濟(jì)師、工信部電子信息司丁文武司長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)俞忠鈺名譽(yù)理事長(zhǎng)、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)徐小田執(zhí)行副理事長(zhǎng)、蘇州工業(yè)園區(qū)管理委員會(huì)楊知評(píng)主任、蘇州
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半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)周期已趨近底部 產(chǎn)業(yè)逐步回暖
- 第四季度令人沮喪,樂觀跡象令半導(dǎo)體供應(yīng)商產(chǎn)生憧憬,第四季度DOI上升8%,但制造商相信已經(jīng)觸底。 據(jù)IHS iSuppli公司的庫(kù)存研究報(bào)告,對(duì)于半導(dǎo)體的需求下降,在2011年第四季度加劇了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存過剩局面,并帶來一系列令人不快的變化,但在看到新的樂觀跡象之后,半導(dǎo)體廠商急于忘掉不快,希望這是低迷階段的尾聲。 初步數(shù)據(jù)顯示,去年第四季度半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)(DOI)比第三季度上升6%,而營(yíng)業(yè)收入則環(huán)比下降6%。相比之下,第三季度庫(kù)存情況比較健康,當(dāng)時(shí)DOI下降6.5%,而營(yíng)業(yè)收入則上升6.
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飛兆半導(dǎo)體委任element 14為亞太區(qū)目錄分銷商
- 全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 宣布委任Premier Farnell旗下的element 14為其在亞太區(qū)的目錄分銷商,從而擴(kuò)大公司在亞太區(qū)工程技術(shù)社群中的接觸面。
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今年半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)期可增4%
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,研究機(jī)構(gòu)Gartner公布最新研究報(bào)告,2012年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)期可達(dá)3160億美元,較2011年增加4%。Gartner研究副總裁Bryan Lewis表示,總體經(jīng)濟(jì)情勢(shì)趨于穩(wěn)定,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣可望于2012年第二季度開始回溫,庫(kù)存修正預(yù)期可于第一季度完成,鏡片利用率將觸底回升。Gartner于去年第四季度時(shí)發(fā)布的年增率預(yù)測(cè)為2.2%。 在存儲(chǔ)市場(chǎng),Gartner表示,2011年可說是DRAM產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最差的一年,價(jià)格在下跌50%,營(yíng)收衰退25%,今年?duì)I收則可望微幅增加,DRA
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2011年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
- 來自中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù):2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)0.4%,規(guī)模約為2995億美元。2011年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模為8065.6億元人民幣,同比增長(zhǎng)9.7%。2011年中國(guó)IC進(jìn)口額1701.9億美元同比增長(zhǎng)8.4%,出口額325.7億美元同比增長(zhǎng)11.4%。2011年中國(guó)全行業(yè)銷售收入同比增長(zhǎng)9.2%,規(guī)模為1572.2億元。IC產(chǎn)量為719.6億塊,同比增長(zhǎng)10.3%。 2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為473.7億元,同比增長(zhǎng)30.2%。龍頭公司表現(xiàn)突出,國(guó)內(nèi)前10大IC設(shè)計(jì)
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Ramtron和Revere Security合作高能效F-RAM半導(dǎo)體
- 世界領(lǐng)先的低能耗半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商和供應(yīng)商美國(guó)半導(dǎo)體制造商 Ramtron International Corporation(簡(jiǎn)稱Ramtron) 和領(lǐng)先的超高效加密數(shù)據(jù)安全解決方案開發(fā)商Revere Security 宣布建立合作關(guān)系,在Ramtron的非易失性鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (F-RAM)產(chǎn)品中集成Revere Security的Hummingbird HB-2安全技術(shù)。根據(jù)合作協(xié)議,Ramtron和Revere Security將共同進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)、共同營(yíng)銷安全半導(dǎo)體解決方案,并共同制訂推動(dòng)安全技
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意法半導(dǎo)體――MEMS讓消費(fèi)電子產(chǎn)品更智能
- 意法半導(dǎo)體是橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,同時(shí)也是全球最大的消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS傳感器供應(yīng)商。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IHSiSuppli的報(bào)告,2011年意法半導(dǎo)體消費(fèi)電子MEMS產(chǎn)品銷售額增幅超過80%,
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半導(dǎo)體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲
- 隨著汽車中電子元器件數(shù)量的不斷增加,必須嚴(yán)格控制現(xiàn)代汽車中半導(dǎo)體元器件的品質(zhì)以降低每百萬零件的缺陷率(DPM),將與電子元器件相關(guān)的使用現(xiàn)場(chǎng)退回及擔(dān)保等問題最小化,并減少因電子元器件失效導(dǎo)致的責(zé)任問題。 業(yè)界對(duì)于半導(dǎo)體元器件零缺陷需求的呼聲日益高漲,為此半導(dǎo)體制造商開始加大投資應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),以滿足汽車用戶的需求。 美國(guó)汽車電子委員會(huì)AEC-Q001規(guī)格推薦了一種通用方法,該方法采用零件平均測(cè)試(PartAverageTesting,PAT)方法將異常零件從總零件中剔除,因而在供貨商階段改進(jìn)元器
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臺(tái)積電2月營(yíng)收338.56億元 月減2.1%
- 臺(tái)積電9日公布2012年2月營(yíng)收?qǐng)?bào)告,就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,2月營(yíng)收338.56億元,較今年1月減少了2.1%,較去年同期增加了3.6%。另累計(jì)2012年1至2月營(yíng)收約為新臺(tái)幣684.24億元,較去年同期增加0.5%。 臺(tái)積電表示,今年2月營(yíng)收約為新臺(tái)幣338.56億元,較今年1月345.69億元約減少2.1%,較去年同期增加3.6%。累計(jì)2012年1至2月營(yíng)收約為新臺(tái)幣684.24億元,較去年同期增加0.5%。 依臺(tái)積電法說預(yù)估,以1美元兌新臺(tái)幣30.25元為基礎(chǔ),今年第1季營(yíng)收將介于新臺(tái)
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爾必達(dá)為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寫下休止符
- 爾必達(dá)存儲(chǔ)器申請(qǐng)適用日本《公司更生法》,宣告公司經(jīng)營(yíng)破產(chǎn)。其總負(fù)債額高達(dá)4480億日元,為日本制造業(yè)史上最大。臨時(shí)應(yīng)急的公共支援制度,還存在增加日本國(guó)民負(fù)擔(dān)的一面。 就算是被稱為精通半導(dǎo)體業(yè)的經(jīng)營(yíng)重建企業(yè)家、過去曾數(shù)次渡過資金難關(guān)的“鐵腕”經(jīng)營(yíng)家,此時(shí)要將寫好在紙上的話念出來,也是相當(dāng)痛苦的。 2月27日,日本半導(dǎo)體巨頭爾必達(dá)存儲(chǔ)器向東京地方法院申請(qǐng)適用《公司更生法》,并于當(dāng)日傍晚在東京證券交易所舉行了發(fā)布會(huì),社長(zhǎng)坂本幸雄一上臺(tái)就言語哽咽:“為(相關(guān)各方
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中科院半導(dǎo)體所與中科春明公司簽訂合作協(xié)議
- 根據(jù)中國(guó)科學(xué)院“加強(qiáng)與地方合作,服務(wù)區(qū)域經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展”的新時(shí)期辦院方針,為促進(jìn)中科院半導(dǎo)體所與地方經(jīng)濟(jì)發(fā)展的有機(jī)結(jié)合,加快半導(dǎo)體所科研成果的轉(zhuǎn)化和院地資源優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),3月8日,“半導(dǎo)體研究所—中科春明公司全固態(tài)激光技術(shù)合作協(xié)議”簽約儀式在半導(dǎo)體所舉行。山西省陽泉市長(zhǎng)李棟梁、副市長(zhǎng)董仙桃、中科院北京分院副院長(zhǎng)李靜、半導(dǎo)體所所長(zhǎng)李樹深、北京中科春明激光科技有限公司董事長(zhǎng)韓麗明、山西省平定縣委書記王銀旺等出席簽約儀式。 儀式由半導(dǎo)體所副所長(zhǎng)陳弘
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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