- 9月12日，意法半導體(ST)宣布與北京郵電大學(BUPT)和北京交通大學(BJTU)簽訂了合作協議，分別在兩所大學校園內建立一個微控制器(MCU)實驗室，這是ST與中國大學攜手開發嵌入式應用技術和培訓電子工程專業學生的大規模合作計劃的重要組成部分。
ST將向這兩所大學提供先進的32位STR7 ARM微控制器以及開發工具，使學生有機會獲得嵌入式系統的實戰培訓。在培訓過程中，工程專業的學生將參與ST的'實際'項目的開發。此外，ST將提供所需的
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- “促進嵌入式技術的普及與發展”，旨在搭建一個展現蓬勃發展的開源的嵌入式技術交流平臺，為廣大工程師和ARM愛好者提供嵌入式方案設計的競技和學習機會，以提高國內嵌入式技術的整體設計應用水平。 大賽精神：“學習交流，創新進取！”
競賽原則：“公正、公平、公開” 參賽范圍
1、凡嵌入式領域內企業或研究所的軟、硬件開發工程師，高校電子、計算機、通訊類專業在校研究生或本科 生，以及所有對嵌入式ARM開發感興趣的個人都可以參加。2
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- 意法半導體(ST)完成NAND閃存產品70nm技術升級，新產品開始批量生產 技術領先的512-Mbit小頁閃存和1、2、4、 8-Gbit 大頁閃存產品現已上市， 為各種消費電子和無線通信產品提供海量存儲解決方案 意法半導體（紐約證券交易所：STM)宣布公司采用70nm 制造工藝的NAND閃存產品全線上市。512-Mbit (小頁)和1/2/4/8-Gbit (大頁)閃存升級到ST的先進的70nm制造工藝，使該系列產品進入NAND閃存技術的最先
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- 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)推出了新系列功率MOSFET產品的第一款產品。 通態電阻極低，動態特性和雪崩特性非常優異，新系列產品為客戶大幅度降低照明應用的傳導損耗、全面提升效率和可靠性帶來了機會。 商用照明應用市場對更高的功率密度和更低的成本的日益增長的需求激勵半導體制造商挑戰器件優化的極限。新產品STD11NM60N就是一個這樣的挑戰半導體器件技術極限的實例，該產品采用ST自主開發的第二代 MDmeshTM 技術，最大通態電阻 RDS&nb
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- 通過現實生活中的一個有趣味的應用，評估板和樣碼展示ST7FLITEUS微控制器的各種功能 意法半導體推出了建議轉售價格僅為12美元的低成本的ST7Lite系列微控制器評估及開發工具套件。‘ST7Ultralite Primer’是一個尺寸緊湊的基于ST7FLITEUS微控制器的開發工具，為展示該系列微控制器的全部主要功能，ST利用一個現實世界的應用軟件，通過USB連接給這個開發工具預編了程序。 ST7Ultralite Primer 套件擴大了ST現有的MCU開發工具的陣容，
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- 12月4日，LSI Logic宣布將以價值約40億美元的股票收購Agere Systems。每股Agere 股票將兌換2.16股LSI Logic股票。這一交易對Agere股票的定價為22.81美元。在合并后的公司中，原LSI 的股東持股52% ，原Agere 的股東持股48% ，新公司的名稱為LSI Logic。預計這一交易將在2007年第一季度完成。
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- ST公布一個完整的能夠收集處理特定的生物大分子的芯片原型。配合ST的經過市場驗證的片上實驗室技術，ST的研發計劃正在為讓醫學和法醫生物樣品快速制備、分析和評估過程實現自動化的低成本一次性芯片鋪平道路。 市場上現有的技術先進的生物技術平臺如ST的 In-CheckTM “片上實驗室”產品，通過允許快速檢測液體生物樣品內特定的遺傳物質，簡化了特定疾病的診斷過程或者食品和水的細菌污染檢測過程。然而，樣品制備仍然需要較長的時間，制備過程離不開技術熟練的專業人員和
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- ST推出一個高精度的串行實時時鐘(RTC)，該芯片在一個節省空間的18引腳SOIC (小外廓集成電路)內集成了EEPROM和一個嵌入式晶體。ST的新產品M41T56C64壓縮了電路板空間，提高了系統可靠性，降低了制造成本，特別適用于有計時精度和非易失性數據存儲要求的應用產品。目標應用包括電表、醫療設備、自動售貨機、銷售點終端(POS)。 芯片的實時時鐘(RTC)部分提供年、月和日以及時、分和秒的數據。工作功耗僅為450nA (典型值)，一枚48mAh的紐扣型鋰電池能
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- 摘 要：近年無線技術應用驚人發展，使得終端消費產品革新比以往任何一年都要頻繁。 關鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術的挑戰 近年無線技術應用驚人發展，使得終端消費產品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產品的生命周期也變得越來越短了。為了實現這類產品的快速更新，電器技術方面的設計就不得不相應快速的簡化。半導體產業提
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- 概要：夏普微電子設計了一系列基于ARM 內核的片上系統（SoC ），旨在解決目前設計領域那些最有挑戰性的問題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對這些設計中的難題進行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎上，介紹了一些解決方案。
新一代PDA 正在越來越受到人們的關注。從簡單的個人信息管理（PIM ）到商用無線銷售終端（POS ），在這些復雜設
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- 本文介紹在現代片上系統(SoC) 設計中使用開放式內核協議(OCP) ，解釋了為什么標準的工業套接口在富有競爭性的 SoC設計很重要，說明了OCP 如何實現接口功能。討論中說明了加速SoC設計以滿足更短的上市時間的必要性，和復用IP 的優勢。最后，本文討論了三種不同的實現方法，闡明OCP 給半導體內核設計帶來的靈活性。
問題 近年來，半導體工藝的改進和日益增長的市場壓力使上市時間和設計重用成為半導體工業的熱門話題。顯然，減少SoC 設計周期可以減少上市時
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- SoC技術的發展 集成電路的發展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發展，引發了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發展。隨著半導體產業進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內，上億個晶體管、幾千萬個邏輯門都可望在單一芯片上實現。 SoC&nbs
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- 過去三十年來，實現真正的片上系統 (SoC) 的理念一直是半導體業界孜孜以求的神圣目標。 我們已經取得了巨大成就，但依然任重而道遠。 用數字電路實現模擬與 RF 是真正的挑戰，因為它要求不同的 IC 工藝。模擬、數字與 RF 集成已成為現實--藍牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標相比，這只是模擬與 RF 電路相對不太復雜的定制
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- 意法半導體(ST)針對PC BIOS應用推出4 KB存儲段粒度的16-Mbit頁式可擦除串行閃存 最高50MHz SPI兼容總線，快速頁式擦除，標準引腳，M25PE16是參數代碼存儲的最佳解決方案 意法半導體（紐約證券交易所代碼： STM)宣布，M25PE系列頁式可擦除串行閃存產品新增一個段粒度4-Kbyte的16-Mbit存儲器芯片，該產品是PC BIOS應用以及光驅、數字錄音機、網絡產品以及機頂盒(STB)等消費電子存儲應用的最佳選擇。作為
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- 意法半導體(ST)為在意大利新建的最先進的200mm MEMS生產線舉行落成典禮 意法半導體為在意大利米蘭近郊的Agrate工廠新建的一條200mm (8英寸) MEMS半導體晶片生產線舉行落成典禮。ST是世界第一個采用200mm晶片制造微機電系統產品的主要MEMS廠商，新的生產線將會降低產品的單位成本，同時還會加快現有應用的普及，以及新MEMS市場的開發。 在計算機、消費電子、汽車電子和工業應用領域中，能夠測量或監測物體的運動和傾斜有助于
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