意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創新的壓電式MEMS 技術已進入商用階段。創新的壓電式技術(piezoelectric technology)憑藉意法半導體在MEMS設計和制造領域的長期領導優勢，將可創造更多的新興應用商機。意法半導體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術是一個可立即使用且可任意客制化的平臺，使意法半導體能與全球客戶合作開發各種MEMS應用產品。
poLight是首批采用意法半導體的薄膜壓電式(TF
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ST MEMS
微機電系統(MEMS)感測器制造技術邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優點，研發出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產，可望大幅提升MEMS元件性價比，開創新的應用市場。
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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ST MEMS
工研院IEK預估，今年臺灣IC封裝業產值可年增12.9%，測試業產值可年增12.1%。
工研院產經中心(IEK)預估，今年臺灣IC封裝業產值可達新臺幣3210億元，較2013年2844億元成長12.9%。
IEK預估，今年臺灣IC測試業產值可達1419億元，較2013年1266億元成長12.1%。
根據臺灣半導體產業協會(TSIA)調查統計，第3季臺灣IC封裝業產值845億元，較第2季815億元成長3.7%，較去年同期成長12.7%。
TSIA調查統計，第3季臺灣IC測試業產值
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封裝 半導體
全球半導體市場第3季，以870億美元創下史上最高營收紀錄，景氣持續樂觀。其中亞太地區比前年增加12.0%成長最多，南韓業者營收屢創新高，然而日本地區卻出現成長衰退跡象。
據Digital Times報導，日前美國半導體產業協會(SIA)宣布，第3季半導體產業全球營收，與前年同期相比成長8.0%，以870億美元創下史上單季最高紀錄。不但比第2季增加5.7%，也高于世界半導體貿易統計組織(WSTS)在7月預測的年度成長值6.5%。
SIA CEO Brian C. Toohey表示，第3季半導
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半導體 DRAM NAND
隨著以歐洲為首的各地市場不斷呈現一片歡欣景象，日益成熟的半導體產業看來正指望“物聯網”(IoT)為其帶來脫胎換骨的另一波新氣象，同時也體認到：透過以基于硬體的安全性作為互連世界的骨干，物聯網的安全性挑戰可望帶來新機會。但這還需要半導體廠商投入更多的軟體資源，以因應在資料、云端與實用性管理方面的議題。
在近日于德國慕尼黑舉行的《2014年慕尼黑電子展》(Electronica2014)上，來自半導體產業的高層主管齊聚一堂，在“CEO圓桌會議”上針對物
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半導體 物聯網 英飛凌
摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈13日說，臺灣半導體中上游一線大廠競爭力仍強，但下游封測可能很快面臨市占洗牌。
摩根士丹利第13屆「年度亞太地區投資高峰會議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進入第二天議程，電子熱門議題聚焦新產品明年發展、半導體產業市占變化。
臺系半導體龍頭廠臺積電、中國中芯半導體均出席本次大摩投資峰會，且恰逢中國封測廠即將聯手新加坡大廠，產業變化趨勢特別吸引法人關注目光。
本報專訪摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈，暢
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半導體 IC設計 封測
隨著晶片制造的成本與復雜度不斷提高，使得今年成為半導體產業整并以及尋找替代性技術創記錄的一年。在日前于美國加州舉行的IEEES3S大會上，舉會的工程師們不僅得以掌握更多絕緣上覆矽(SOI)、次閾值電壓設計與單晶片3D整合等新技術選擇，同時也聽說了有關產業重組與整并的幾起傳聞。
截至目前為止，今年全球半導體公司已經完成了23筆收購交易了，這比起過去兩年的交易數總和還更多，摩根士丹利(MorganStanley)半導體投資銀行全球負責人MarkEdelstone在發表專題演講時透露。他同時預測今年的
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半導體 英飛凌 英特爾
市場研究機構預估，由于中國大陸等新興市場資通訊產品銷售量不斷擴大，加上物聯網應用對各種感測器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半導體產業可望維持向上成長格局，總產值較2014年增長7.6%。
2014年受惠于智慧型手機需求成長，以及個人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)回穩，加上4G的滲透率提升，全球積體電路(IC)半導體產值將成長7.6%(圖1)。同時，在IC設計市場方面，雖然高規低價帶來不小的價格壓力，但整體市場仍可望成長5.3%。
圖1 201
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物聯網 半導體 MEMS
美國財富500強、全球領先的工業氣體與材料技術供應商空氣產品公司(Air Products)近日為其坐落于陜西西安高新技術開發區的氣體工廠舉行了開業典禮，慶祝工廠全面投產，為三星電子位于開發區的芯片廠提供大宗氣體。該芯片廠是三星最大的海外投資項目，也是中國最先進的半導體工廠?？諝猱a品公司工廠已于今年早些時候啟動運營。
空氣產品公司韓國區總裁兼高新技術開發區電子業務投資負責人金教永先生在工廠開業典禮上表示：“我們非常榮幸獲得了我們長期戰略性客戶的重要合同以支持其在中國西部的業務拓展。西
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空氣 三星 半導體
對一直“等風來”的集成電路產業而言，今年來重磅消息不斷。除了各類并購風起云涌外，日前業界熱盼的國家集成電路產業投資基金正式設立，基金規模達到1200億元。據了解，國家大基金落地之后，各地方政府還將陸續跟進，地方版集成電路扶持政策和基金方案呼之欲出。
飽受擠壓的中國集成電路產業欲借政策東風大打翻身仗，或將導致全球芯片行業格局的深度洗牌。不過，市場繁華、資金燥熱背后也不乏隱憂。
“大基金”起錨地方隊緊跟
“集成電路在現代工業大廈
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集成電路 半導體 大唐
隨著電子商務迅速萌芽，兩岸業者看準商機攜手搶進，亞洲IC通路龍頭廠大聯大昨(11)日宣布，與大陸中電國際信息服務公司(中國電子)簽訂戰略合作備忘 錄，大聯大將投資中國電子旗下子公司中電港來共同擴展電子零組件分銷業務并打造電子商務交易平臺，全案預計于明年年中前定案。
中國電子成立于1989年5月，以提供電子信息技術產品與服務為主要業務，是大陸最大的國有綜合性信息企業集團，旗下中電港成立于今年9月，是中國電子總部依托自身政策 優勢及多年來元器件分銷業務積累，提出建立一個可以提供全程設計鏈，供應鏈支持
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大聯大 半導體
11月9-12日在夏威夷Fairmont Orchid酒店召開的國際技術伙伴會議(International Technology Partners Conference, ITPC)是全球半導體產業最高端的行業峰會，今年的主題是“有利于創新的產業架構(New Structures for Innovation)”。來自中國大陸最大的晶圓代工者SMIC首席執行官兼執行董事邱慈云博士在開幕主題演講中，對中國半導體產業大唱贊歌，特別以用戶身份對快速發展的中國半導體材料供應商給予了充
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ITPC 半導體 晶圓
為降低研發、制造等方面的成本，同時快速提高技術積累，以期提高在市場上的競爭力，最終提高企業的利潤，選擇并購，對于很多半導體企業來說都是明智而有效的舉措，半導體業界的并購將在未來幾年繼續保持當前的趨勢。
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半導體 芯片 晶體管
研調機構IC Insights預估，晶圓代工廠臺積電及手機芯片廠聯發科今年業績可望分別成長26%及25%，成長幅度將居全球前20大半導體廠中前2大。
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IC Insights預估，今年全球前20大半導體廠總營收將達2595.62億美元，將較去年成長9%。
若不計臺積電與聯電兩家晶圓代工廠，全球前18大半導體廠總營收約2301.74億美元，年增8%，將與今年全球半導體市場成長幅度相當。
IC Insights指出，今年全球前20大半導體廠營收都將超越42億美元
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半導體 臺積電 聯發科
日前，Gartner表示，與物聯網相關的處理、感應以及通信半導體元件，將成為整個半導體市場中增長最快的領域之一，預計2015年將增長36.2%，而整體市場的增長率僅為5.7%。處理功能將成為物聯網“物件類”半導體元件相關營收的最主要來源，2015年營收將達75.8億美元，感應器的增長則最為強勁，2015年將大幅增長47.5%。
處理功能半導體元件市場包括了微控制器以及嵌入式處理器，而感應半導體市場則涵蓋光學與非光學感應器。
Gartner研究總監Alfonso Ve
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