- 2014年在總體經濟復蘇，智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產品需求持續成長的帶動下，全球半導體市場產值可望達到3,220億美元，較2013年成長5.3%。
資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問兼主任洪春暉指出，由于智慧手持產品需求成長，2014年全球半導體市場發展相當樂觀;上半年北美半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)皆維持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。
值得注意的是，在全球半導體市場中，中國大陸為最大的需求來源。洪春暉透露，大陸為電子產品生產重鎮，且內需市場廣大，為
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半導體 指紋 IC設計
- 半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與授權分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)宣布，祝賀其贊助的睿柏林車隊(REBELLION RACING)在11月30日結束的本賽季國際汽聯世界耐力錦標賽(WEC)圣保羅站中再次包攬LMP1-L組冠亞軍，為WEC 2014賽季畫上圓滿句號。至此，睿柏林車隊在已經在WEC世錦賽上獲得了8次LMP1-L組別的勝利。
睿柏林車隊經理巴特•海登表示：“2014賽季是我們經歷過就工作量和管理難度上最艱難的一個賽季。賽季開始需要每個
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貿澤電子 半導體 元器件
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布公司監事會將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊股東派發每股0.10美元的普通股現金分紅。
巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個派發日是2014年12月17日，紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個派發日是2014年12月23日(關
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意法半導體 ST
- 物聯網將是接續手持式裝置，帶領半導體產業主要快速成長的動能。目前半導體業大都認同這樣的觀點，也看好未來的爆發性，透過通訊技術、網通運算和云端服務，預估物聯網商機可望于3到5年內萌芽，成為下一個新藍海。
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物聯網將是接續手持式裝置，帶領半導體產業主要快速成長的動能。
回顧2014年，是臺灣IC制造業豐收的一年，延續2013年的成長氣勢，IC設計的整體產值不斷續創新高，達11,626億元新臺幣，較2013年成長16.7%。在次產業方面的表現，晶圓代工受惠于行動通訊裝置
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半導體 物聯網
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搶食物聯網大餅，國際大廠如高通等，今年的并購重點已轉移到低功耗藍牙業務。圖/摘自網路
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搶食物聯網大餅，國際大廠如高通等，今年的并購重點已轉移到低功耗藍牙業務。圖/摘自網路
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物聯網主要傳輸技術及對應的晶片供應商
2010年以來以智慧型手機為代表的通訊產業，成為全球半導體最大的應用領域。智慧型手機是拉動半導體產業成長的火車頭，然而在經過多年的爆發式增長后，將來要實現持續的高速增長非常困難，這部動力十足的車
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物聯網 半導體 高通
- 中國大陸被稱為是“世界工廠”、擁有極強大的制造業，但相較于制造業的強大、中國半導體產業卻弱得讓人想哭，幾乎大半要仰賴進口。也因此，為了擺脫對臺灣、美國、南韓制半導體的依賴，中國已動起來，計畫藉由砸大錢并購打造半導體霸業。
日本媒體產經新聞5日報導，中國已展開行動，計畫奪取半導體領域的霸權，根據Bloomberg的資料顯示，在過去1年半來中國企業發表的大型并購案急增至5件、金額高達50億美元，以期望藉由并購擴大規模、增加知識財產權，強化中國國內半導體產業，以擺脫對臺美韓的依
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聯發科 半導體
- 外媒稱，中國試圖奪取半導體領域的霸權。過去一年半，中國半導體企業宣布的大型并購案共有五項，累計金額達50億美元。
日本《富士產經商報》12月5日發表題為《中國力奪半導體霸權》的文章稱，中國擴大規模和獲取知識產權不僅可以強化國內產業，而且能夠擺脫對美國和韓國等地產品的依賴。與個人電腦和智能手機一樣，預計中國企業將借助低價優勢首先在低端領域發起攻勢。
據彭博社報道，北京清芯華創公司計劃投資17億美元，用于收購美國攝像頭傳感器廠商豪威科技公司。該公司生產的處理攝像畫面的半導體被用在蘋果公司的iP
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半導體 聯發科 高通
- 日前，IC Insights公布了2014年全球Top 20芯片供應商預估排名，晶圓代工廠臺積電及聯發科今年業績可望分別成長26%及25%，成長幅度將居全球前20大半導體廠中的前兩位。IC Insights預估，今年全球前20大半導體廠總營收將達2595.62億美元，較去年增長9%。若不計臺積電與聯電兩家，全球前18大半導體廠總營收約2301.74億美元，年增8%，將與今年全球半導體市場成長幅度相當。
IC Insights指出，今年全球前20大半導體廠營收都將超過42億美元。其中，8家廠商總部
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- 毫無疑問，ARM是世界最大的半導體IP供應商，可您知道全球前十大半導體IP供應商的大名以及優勢領域嗎？
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半導體 ARM GPU
- 近年來，隨著柔性屏幕、觸控技術和全息技術在消費電子領域的應用日益廣泛，智能手機、平板電腦等智能終端功能越來越多樣化。加上可穿戴設備的興起、汽車電子的發展、通信設備的微型化，設備內部印制電路板所需搭載的半導體器件數大幅提升，而在性能不斷提升的同時，質量和厚度卻要求輕便、超薄。有限的物理空間加上大量的器件需求，對電子元器件的小型化、薄型化以及高精度、高可靠性提出了更高的要求，各個領域元器件小型化的需求日益高漲。小型化不僅是過去幾年的發展方向，也是將來的趨勢。
談到元器件的小型化，我們就不得不提為此作
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- 12月4日消息 今年對智能手機和汽車電子設備的強大需求促進了半導體行業的發展，據全球產業協會一名發言人表示，2013年半導體行業的發展已經超出預期。今年10月美國微芯科技公司對未來行業不景氣而表示擔憂，但它現在表示行業前景似乎比預想的更加樂觀，預計明年早期銷售額將回歸季度對季度的增長。
世界半導體貿易統計協會(WSTS)于周二表示，預計2014年全世界芯片制造商的銷售額將增長9%，達到3330億美金，這主要是源于汽車所使用的記憶芯片和部件的需求呈現兩位數的增長。同時國際半導體設備材料協會(SEM
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半導體 微芯科技
- 工研院IEK(產業經濟與趨勢研究中心)預估，明(2015)年度全球半導體構裝材料市場規模將可達198.33億美元，較今年190.28億美元成長4.2%。
從產品部分來看，IEK預估，明年全球IC載板市場規模占比約41%，線材占比約17%，導線架占比約17%，固態模封材料占比約8%。
在供應鏈分布方面，IEK指出，今年臺灣廠商供應IC載板關鍵材料比重約33%，日本供應比重約40%。另包括連接線、錫球、模封材料等材料，以日本供應比重為最大宗，其次是德國，韓國則緊追在后;在導線架部分，由于產業技
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- 半導體市場
美國Microchip Technology曾于10月曾預測今年3季度公司營收下降的消息，并指出該公司以及Intel和TI的股票都下降了，意味著今年世界半導體業或將下行，“一石掀起千層浪”，“True or False?”引起了debate!未幾日Intel宣布說3季度營收，達到147億美元，創歷史新高。同時，TI也發表了同期的業績超過預期，滌蕩了Microchip Technology幾天前所散布的半導體業容或低迷的陰霾。事實上，據1
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- 世界半導體貿易統計協會(WSTS)2日上修半導體產業預估，它預期2014年全球半導體出貨額將成長9%至3,330億美元。
今年所有主要半導體產品類別有望全面上揚，當中又以內存項目最被看好，WSTS預估內存類半導體產品銷售額將較2013年成長17.3%。
展望明后年，WSTS認為只要全球總體經濟環境持續復甦，半導體產業仍大有可為，它與估2015年半導體產值將成長3.4%至3,450億美元，2016年續增3.1%至3,550億美元。
就終端產品來看，WSTS預期汽車與通訊產業需求將高于平
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- 功率器件在我國還屬于朝陽產業，就其在中國發展的歷程來看，從20世紀50年底的可控硅SCR發展到80年代的較為成熟的絕緣柵雙極晶體管IGBT，發展時間較短。就其增長速度來看，市場規模增長速度較快，高于我國制造業的平均增長速度，并已經成為了全球最大的功率器件市場。
根據統計局的數據顯示，2013年，我國功率器件銷售額比2012年增長9.9%，銷售金額達到1804.87億元。就其下游需求行業來看，無論是從生活聯系緊密的數碼相機、LED電視、手機到新能源汽車、工業控制，均是目前成長良好需求廣闊甚至在未來
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