業界的人對華山資本應該都不陌生了，這家風投在半導體產業鏈在2010年到2014年間已經投資了多家企業。在IC設計領域有展訊通信、兆易創新、高拓迅達;在設計服務領域有芯原;在半導體代工領域有中芯國際;以及半導體材料公司，國內唯一CMP研磨劑等半導體加工材料供應商安集半導體。這些公司的業績都非常的亮眼。不久前在一場探討中國IC設計產業的機遇和挑戰的會議上，華山資本管理合伙人陳大同分析了全球及中國半導體產業發展趨勢，以及對最近國家最新產業投資改革的一些理解。
國內半導體產業由“春秋&rdq
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半導體 中芯國際 IC設計
半導體產業是整個電子信息產業鏈中最關鍵的產業之一，它為集成芯片產業、LED產業、光伏產業等產業提供關鍵性基礎材料，對整個電子信息產業影響巨大。上世紀中葉，單晶硅和半導體晶體管的發明及其硅集成電路的研制成功，引發了第三次技術革命;上世紀70年代初石英光導纖維材料和GaAs激光器的發明，促進了光纖通信技術迅速發展并逐步形成了高新技術產業，使人類進入了信息時代。
半導體產品廣泛應用在電子工業和微電子工業中，用來制作各種晶體管、集成電路、固態激光器等各種精密原器件。
有
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根據市場研究公司IHS的最新報道，半導體市場已經迎來了“自2010年以來的最佳行業表現”。IHS指出，半導體行業的2014年營收將達到3530億美元，與比去年的3228億美元相比，增長了9.4%。IHS副總裁兼首席分析師戴爾·福特(Dale Ford)評論道：“這是半導體業多年來最健康的一次，不僅整體迎來了增長，市場的擴張也更加廣泛自然”。
“2013年的行業增長，幾乎完全靠某些特定的內存而拉動;而2014年的增長，則是基
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大陸積極扶植半導體業，尤其臺積電松口考慮赴陸設立12寸廠，兩岸半導體業消長備受關注。工研院IEK認為，臺灣半導體制造業未來5年仍可望維持領先優勢。
大陸政府強力扶植半導體業，國務院印發的“國家集成電路產業發展推進綱要”提出，2015年半導體業產值將逾人民幣3500億元，將較2013年增加近人民幣1000億元，并通過設國家產業投資基金協助產業發展。
瞄準中國大陸龐大內需市場商機，晶圓代工廠聯電已送件申請參股中國大陸廈門市人民政府與福建省電子信息集團合資成立的公司，將在
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中芯國際公布，公司的間接全資附屬公司芯電上海、長電科技及集成電路基金訂立共同投資協議，以就建議收購半導體包裝及測試服務供應商STATS Chip PAC組成投資聯合體。芯電上海應付的代價為相等于1億美元的等值人民幣，認購19.61%當中的股份。
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市場研究機構IC Insights指出，截至2014年12月初的統計，南韓半導體業者占總體12寸晶圓產能的比重為全球最大，以晶圓廠所在地為統計基準，占比為28%，以公司總部所在地為基準，則高達35%。
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資本運作、并購重組，是IC產業取得快速發展的捷徑。一方面，并購重組能夠集中企業的優勢力量，減少重復研發，提高研發效率，增加投入產出比，有利于企業在商業上的發展。另一方面，并購重組，特別是海外收購，能夠快速為企業拓展技術領域，增加技術積累，增強國內IC產業的競爭力。
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SEMI(國際半導體設備材料協會)公布今年第三季的全球PV(太陽能光電)制造設備的訂單、出貨金額。根據SEMI最新出爐的Book-to-Bill訂單出貨報告，第三季全球PV制造設備訂單、出貨比為0.6，低于第二季的0.73。
SEMI指出，全球PV制造設備第三季訂單金額為2.64億美元，雖季減達17%，不過仍較去年同期成長36%。另外，第三季全球PV制造設備出貨金額則為1.57億美元，雖季減33%，不過相較去年同期仍成長71%。
若就各區域表現來看，第三季全球各區域的PV制造設備訂單量都呈
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高通公布對中國手機產業生態系統將投資1.5億美元，手段不可謂不高：既是對中國政府的公關，也是對中國手機產業生態系統的深入滲透。效果如何？
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作為消費電子和移動應用MEMS最大供應商的意法半導體公司，由于較早地針對MEMS和傳感器進行了布局，因而現在已經形成了數字和模擬產品在內的獨特物聯網生態系統。Benedetto Vigna先生是意法半導體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業部總經理，他1995加入ST并開始主導MEMS開發，領導并見證了MEMS和傳感器業務的發展，且聽他現在如何介紹成功經驗和面向未來的戰略布局。 產品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不僅僅是加速傳感器，里面還有很多不同類別的產品，如運動類的MEM
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ST，MEMS 物聯網 傳感器
半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與授權分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)恭賀其贊助的華人第一賽車手董荷斌在亞洲勒芒系列賽收官之戰中奪得冠軍，從而四站皆勝，橫掃對手，成為本賽季亞洲勒芒系列賽總冠軍，向世界展示了中國賽車手的不俗實力。
2014賽季亞洲勒芒系列賽經過韓國仁濟站、日本富士站、中國上海站的激烈較量，收官之戰移師馬來西亞的雪邦賽道。作為該項賽事的衛冕冠軍，由董荷斌率領的OAK Racing本賽季的表現不可謂不搶眼，在此前的韓國、日本和中國上海三站比賽中，實現了令人矚
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物聯網裝置成為半導體產業的新藍海市場，業內看好龐大商機將自2015年啟動，據研調機構IC Insights預期，2018年物聯網半導體產值可望突破百億美元大關，且從2013年至2018年的年復合成長率(CAGR)約24.3%。
物聯網半導體裝置產值比例
IC Insights估計，今年具備連網及感測系統功能的物聯網整體產值約483億美元，預期明年產值可望進一步達577億美元，將成長19%，到2018年可望突破1000億美元大關，約1,036億美元規模，2013年
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2013年博世(Robert Bosch)來自微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營收以11億美元，超越意法半導體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來自MEMS營收均呈現下滑，預估博世與意法半導體在2015年將持續爭奪龍頭地位。
比較2013年博世與意法半導體源自消費性電子(Consume
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博世 ST MEMS
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新年終預測，2014 年全球半導體設備市場達 380 億美元，臺灣半導體設備支出將連續五年蟬聯全球第一。該機構預測，2014 年全球半導體制造設備市場規模將較去年成長 19.3%;而此一成長態勢將可望延續至 2015 年，預計明年將成長 15.2%、達 440 億美元。
SEMI 年終預測指出，晶圓制程各類機臺仍是貢獻設備營收最高的區塊，2014 年預計增加 17.8%，達 299 億美元;封裝設備市場則預估增加 30.6%，達 30 億美元;半導體測
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高度先進制造環境提升產量材料與解決方案的領導廠商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圓承載盒解決方案(P2)，這個解決方案能夠安全可靠地運輸半導體制程所需的450mm晶圓，供應至世界各地。450mmP2晶圓承載盒精確符合450mm設備標準、微粒產生量，且可減少清潔循環時間，可有效運送及處理SEMI?M1標準晶圓。
Entegris資深執行副總兼營運長ToddEdlund表示，當產業改用450mm晶圓，制造商也須面對處理晶圓的新挑戰，以保持制造SEMI標準M1品質晶圓所需的潔凈度。
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