在前面已經介紹過芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產出必要的IC 芯片。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是IC 設計中的建筑師究竟是誰呢?本文接下來要針對IC 設計做介紹。
在IC 生產流程中，IC 多由專業IC 設計公司進行規劃、設計，像是聯發科、高通、Intel 等知名大廠，都自行設計各自的IC 芯片，提供不同規格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為IC 是由各廠自行設計，所以IC 設計十分仰賴工程
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半導體 芯片
摘要
極大規模集成電路制造裝備與成套工藝國家科技重大專項的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項目昨天在臨港地區啟動。此舉意味著我國將打破國外對集成電路關鍵材料的壟斷，基本形成完整的半
極大規模集成電路制造裝備與成套工藝國家科技重大專項的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項目昨天在臨港地區啟動。此舉意味著我國將打破國外對集成電路關鍵材料的壟斷，基本形
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集成電路 半導體
封測大廠硅品精密昨(29)日召開法說會，素有半導體景氣鐵嘴之稱的董事長林文伯直言，下半年景氣能見度很低，只能期待第4季出現急單效應。林文伯指出，DRAM價格跌那么兇，說不定今年半導體市場可能不會成長。至于后段封測市場雖然數量成長，但營收規模大概只會較去年持平或小幅成長。
受到上游客戶調整庫存影響，硅品預估第3季營收介于186～198億元，較第2季衰退6.8～12.4%，毛利率介于22.5～24.5%，營業利益率介于12.5～14.5%，低于市場預期。昨日法說會中，法人不斷詢問林文伯對半導體景氣看
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DRAM 半導體
根據SEMI(國際半導體產業協會)預測，全球半導體設備銷售量將連續三年成長。2015年全球半導體設備總市場預期將成長7%，達402億美元，預計2016年再增加4%，達418億美元的規模。
SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，存儲器和晶圓代工廠持續投資先進制程技術，以配合行動化與連網趨勢的發展。預估資本支出在2015下半年將維持成長，此一態勢將延續至2016年。臺灣可望蟬聯全球半導體設備支出最大的地區，其2015年和2016年分別支出109億和100億美元，且此排名在明年應該不會有所變化。
SEM
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SEMI 半導體
7月21日，IBM公布第二季度財報。財報顯示，其第二季度營收低于分析師的平均預期，導致公司股價盤中跌幅一度深達4.75%。正處于轉型階段的IBM何時能擺脫業績下滑厄運，目前還難以預知。
截至6月30日的第二季度，IBM營收從去年同期的240.5億美元降至208.1億美元，而分析師給出的平均預期為209.5億美元。該季度IBM的凈利潤為34.5億美元，同樣不及去年同期的41.4億美元。盡管第二季度營收下降，但IBM仍舊重申了全年業績預期，認為其能在今年達到年初的業績預期。
營收下降一方面來自
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IBM 半導體
去年中國市場進口DRAM總金額達到102億美元，吃下全球五分之一產能。為了減少入超，官方主導的“國家集成電路產業投資基金(國家大基金)”在全球大肆收購企業，透過進口替代，打造完整的半導體供應鏈。
研究機構集邦科技統計，2014年中國市場的DRAM消化量金額為102億美元，占全球營業額約20%。其中，行動式記憶體(Mobile DRAM)在中國大陸的營業額就達到56億美元。顯示大陸在近幾年智慧型手機及行動上網普及后，市場強勁的消費潛力。
集邦科技指出，中國市場半導體包
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半導體 DRAM
“不做數碼人(Digital Man)，要做全球化的人(Global Man)!”這是某媒體在評價現任三星電子副會長李在镕的E-三星投資時引用的一句話。實際上，這個評價可能并非是正面的，因為這位三星少主初試身手的投資項目并沒有成功。但是，這一句話卻反映了李在镕與其父的不同之處，可以成為三星集團在李在镕接手后，或者“后李健熙時代”的一個指向標。
韓國民間流傳著這樣一句話，一生必須遇到的三件事，就是：稅收、死亡和三星。所以，近來三星第一毛織與三星物產的
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三星 半導體
全球半導體產業正吹起一股整并風潮，對此臺灣的晶片業者表示，他們有些擔心自己會在這樣的趨勢下陷入困境。
臺灣晶片產業高層認為，最近包括 Intel與Altera、NXP 與Freescale，以及中國紫光集團(Tsinghua Unigroup)與美光之間的合并收購消息，顯示這些大廠的目標是在產業邁向成熟的同時確保生存力，因此他們呼吁臺灣政府能放寬當地廠商前往中國投資的 限制。
“Intel、NXP、Qualcomm等廠商的技術都比臺灣(業者)先進;”聯發科董事長蔡明
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半導體 聯發科
工業4.0對世界的影響絕不僅限于帶動了制造業的轉型升級，驅動半導體企業在產業層面做出調整,在為半導體業提供市場機會的同時，也重塑著半導體產業。
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工業4.0 半導體
2015世界移動大會上海，意法半導體(簡稱“ST”)帶來MEMS領域基于運動、觸控、環境、近距離、飛行時間等各類傳感器的應用產品，遍及消費電子、汽車和工業應用等各個領域。
早在十多年前，ST開始介入傳感器業務，從最早的任天堂Wii游戲機到iPhone手機，ST通過技術革新將MEMS傳感器帶入大宗消費電子市場。作為MEMS傳感器領域的領先企業，ST全球MEMS傳感器累計出貨已突破90億顆，在物聯網時代智能設備的巨大需求下，2020年全球MEMS產業將超過200億美元。
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ST MEMS
在半導體的新聞中，總是會提到以尺寸標示的晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什么東西？
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半導體 晶圓
7月16日下午消息 據臺灣媒體報道，晶圓代工廠臺積電下調今年半導體增長預估至3%，董事長張忠謀預期，明年半導體市場有望好轉。
臺積電原本預期，第二季度末供應鏈庫存調整將結束，不過，受美元走強，新興市場及中國大陸智能手機市場需求不如預期，供應鏈庫存調整恐將延續至今年底。
臺積電因而將今年半導體增長預估下調至3%，并將今年晶圓代工增長預估由10%，下調至6%。不過，張忠謀稱，明年半導體市場將較今年好轉。
張忠謀預期，臺積電今年業績將增長近10%，未來4年營收及凈利潤也將逐年成長2位的數百
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臺積電 半導體
進入位于陜西西安的三星(中國)半導體有限公司，廠區假山流水，綠樹成蔭，人工湖內魚兒游來游去，很難與工廠的概念聯系起來。但這里，卻生產世界最先進技術的產品——10納米級NAND閃存芯片(V-NAND)。
對三星半導體來說，引導社會未來發展的不僅僅是生產全球最先進的產品，同時也包括在環保方面打造世界最高水平的綠色經營系統(G-EHS)。
形成半導體全產業鏈
三星半導體工廠所在的地方，原本是空曠的野外，現正在變成發達的電子產業基地。
西安是三星電子海外芯片生產
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三星 半導體
晶圓代工龍頭臺積電公布6月營收599.5億元，月減14.5%，為15個月來單月最低，年減0.6%，更是自2012年4月三年多來首見，大出市場意料之外。
臺積電第2季營收雖符合財測目標，但連兩個月下滑，下周四(16日)將登場的法說會更顯重要，將左右半導體族群和臺股下一波表現。累計臺積電第2季合并營收2,054.4億元，季減7.4%，趨近財測2,040億至2,070億元的中間值。
法人分析，扣除今年2月營收月減逾28%的農歷春節因素，6月營收月減幅是臺積電2013年1月以來最大。
臺積電
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