北京時間17日路透報道，日本東芝公司計劃投資3600億日元(32億美元)在日本新建一座半導體工廠，此舉表明東芝即便在著眼出售家電和醫療等業務部門之際，仍想大力提振其芯片業務。
據東芝公司周四公告，投資將在未來三年完成。
東芝另外還表示，將推遲采用國際財務報告標準(IFRS)的計劃。公司稱，計劃最終還將會采用全球標準，但自從去年爆出會計丑聞后，這一努力受到阻礙。
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東芝 半導體
2015年中國產業和資本主導的國際并購也頗為引人注目，“中國人不差錢”的印象似乎更為深入人心了。然而，事實真是這樣的嗎?
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半導體 集成電路
據《中國日報》報道，全球最大半導體芯片設備供應商應用材料CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)表示，將于未來幾年投資人民幣40億元(約合6.15億美元)在中國市場擴張。
中國正投入數百億美元建立一個具有競爭力的芯片行業，目的是減少芯片進口，支持國內需求。
應用材料CEO迪克森
“中國為高科技行業營造了一種利于創新的環境，這為應用材料等公司在半導體和顯示面板行業創造了巨大機遇，”迪克森在接受采訪時稱。
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技術的革新進步改變著當今世界日常生活的方方面面。3月13日-14日，2016年中國國際半導體技術大會(CSTIC 2016)在上海國際會議中心隆重舉行。與SEMICON China 2016同期舉辦CSTIC 2016是中國最大的半導體技術大會，成為國內探討先進半導體技術的年度盛會。CSTIC由SEMI和IEEE-EDS主辦，ICMTIA協辦，由長電科技、中芯國際、愛德萬測試等企業聯合贊助。
大會特別邀請STM副總裁、MEMS傳感器事業部總經理Andrea Onetti、英特爾高級研究員Dr.
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大陸半導體封裝及測試業已進入黃金發展期，主要是近2年藉由國家資本的優勢，透過對于海外資源的購并整合，從規模、通路、客戶、技術等多方面入手，全面提 升行業的競爭力，如長電科技全面收購新加坡STATS ChipPAC全部股權、通富微電攜大基金購并美國超微的子公司，甚至透過上下游的結盟打造大陸虛擬的整合元件大廠核心產業群，像是長電科技與中芯國際合 資建立公司從事12寸晶圓凸塊加工及配套測試服務，顯示大陸半導體封裝行業透過整并已再次開啟二次發展的契機。
整體而言，大陸目前發展半 導體封裝及測試行業相較于
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國際半導體設備與材料協會-SEMI3月14日公布：2015年全球半導體制造設備總銷售為365.3億美元，較上一年減少了3%。2015年總設備訂單比2014年低5%。
根據SEMI會員以及日本半導體設備協會(SEAJ)提供的數據，全球半導體設備市場統計(WWSEMS)報告是對每月全球半導體設備行業銷售額和預定額的總結。該報告包括七大主要半導體生產地區和24個產品類別的數據，這些數據顯示2015年全球銷售額總計達到365.3億美元，而2014年銷售額為375億美元。類別包括晶圓加工、裝配和封裝、測試
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回顧近三年來的主軸，從2014年“智慧無所不在”、2015 年“啟動物聯應用”，今年的“Big Mesh!多元載具，群雄崛起”，顯示ICT產業正邁入多元發展。
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半導體 ICT
本文就三極管的工作原理進行了簡單介紹。
1、晶體三極管簡介。晶體三極管是p型和n型半導體的有機結合，兩個pn結之間的相互影響，使pn結的功能發生了質的飛躍，具有電流放大作用。晶體三極管按結構粗分有npn型和pnp型兩種類型。如圖2-17所示。(用Q、VT、PQ表示)三極管之所以具有電流放大作用，首先，制造工藝上的兩個特點：(1)基區的寬度做的非常薄;(2)發射區摻雜濃度高，即發射區與集電區相比具有雜質濃度高出數百倍。
2、晶體三極管的工作原理。
其次，三極管工作必要條件是(a)在B極
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三極管 半導體
日本經濟新聞3月10日獲悉，原爾必達記憶體公司社長坂本幸雄成立的半導體設計公司兆基科技(Sino King Technology)將在中國主導大規模半導體生產項目。
據悉，兆基科技將在工廠設備引進和生產計劃制定方面起到核心作用。已簽署由安徽省合肥市政府出資約合8000億日元的協議，力爭2018年下半年投入運行。
新成立的是按直徑300毫米矽晶圓計算月產量達到10萬枚的最先進工廠。將量產由兆基科技設計和開發的耗電量降低的新一代半導體內存。規模與原爾必達的旗艦工廠廣島工廠相同，預計成為中國國內
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爾必達 半導體
摘要：
全球半導體業界連續五年規格最高、規模最大的“嘉年華”—SEMICON/FPD China 2016 將于3月15-17日在上海新國際博覽中心盛大開幕。這個由國際半導體設備與材料協會(SEMI)和中國電子商會(CECC)共同主辦的年度盛會，融匯全球最新技術和產品、匯聚全球產業精英，結合《國家集成電路產業發展推進綱要》和“國家集成電路產業投資基金”的背景，為中國欣欣向榮的“泛半導體產業”提供一個融貫中外的全面
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隨著中國IC市場需求的飛速增長，以及所具備的高度開放的國際化特征，中國迅速成為了全球各大半導體公司最重要的業務收入來源地。分析全球前20大半導體公司2014年年報可以發現，這20家企業中國市場銷售額在其全球總銷售額的比重，平均值已達47.8%。其中占比較高者，如MTK在中國大陸的銷售額占全球比重已超80%;占比較低者，如Sony在華芯片銷售額的全球占比也超過20%。 可以說，全球半導體企業均成為中國IC市場快速發展的重要受益者。這也詮釋了為何國際半導體業界乃至有關國家政府對中國扶持本國IC產業舉措顯
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市場研調機構IC Insights預估，全球半導體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關，而到2020年之前平均年成長將達7.2%。
根據IC Insights最新發表的報告，包括IC、感測與離散元件(OSD)在內的半導體芯片出貨量將繼續成長，且將于2018年首度突破1兆顆大關。
半導體芯片出貨量自1978年的326億顆成長到2018年的1.022兆顆，過去40年平均年成長幅度達9%，顯見全球對半導體芯片的依賴程度與日具增。
而這40年內間半導體出貨量成長幅度最大的1年為1984年的
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這兩年大陸廠商頻頻于半導體領域祭出購并、入股的動作，特別是以紫光為首的上兆人民幣資本規模涌入行業，開啟資本運作的浪潮，企圖在半導體產業鏈重組之際取得絕佳的地位，已具備崛起之資。
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大者恒大，2015年國際半導體巨大的并購金額再次詮釋了這一點，并購之后國內半導體應該怎樣對待呢？
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在經過半世紀的持續成長與創新后，半導體銷售與利潤在消費趨勢、市場動能與創新步伐等方面開始明顯放緩。如果這個產業正逐漸失去其原有的魔力，那么由此所導致的一連串整并也留下了許多驚嘆號。
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