- 日本理化學研究所(理研)2016年8月22日宣布，利用由廣泛用于工業領域的天然硅制成的半導體納米設備，實現了具有量子計算所必需的高精度的“量子比特”(qubit)。由于可以使用現有的半導體集成化技術安裝量子比特元件，因此，這次的成果將是實現大規模量子計算機的重要一步。
本次研究中使用的樣本的電子顯微鏡照片
背景的黑色為硅基板表面，9條棕色布線表示形成量子點使用的金屬柵電極。另外，中心的2個淺藍色小圓點是形成量子點的位置，左側的大圓點代表電
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半導體 量子比特
- 大陸國務院設立國家集成電路產業投資基金后，加大對IC產業支持力度將成為大陸中央政府政策方向，這也讓部分地方政府相繼投入打造 IC產業鏈或IC產業聚落的行列。
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半導體 晶圓
- 上回我們簡單地回顧了中國半導體產業的發展歷史，在繼續分析中國半導體產業特點之前，我們必須先了解一下半導體生產工藝的簡單流程，雖然對于非半導體行業的讀者來說應該是非?？菰锏模珜τ诳辞灏雽w行業的整個格局是十分重要的。還有一點也是必須聲明一下，筆者是學經濟學的，專業也是宏觀經濟，對半導體應該可以用一竅不通來形容，在制造工藝方面比我了解很多的讀者大有人在，寫這些技術的初衷只在對行業進行了解，如有不足或錯誤之處敬請諒解。
半導體的生產工藝籠統地可以分成：芯片設計、前道工序的晶圓加工和后道工序的封裝測試
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半導體 晶圓
- 上回我們簡單地回顧了中國半導體產業的發展歷史，在繼續分析中國半導體產業特點之前，我們必須先了解一下半導體生產工藝的簡單流程，雖然對于非半導體行業的讀者來說應該是非?？菰锏?，但對于看清半導體行業的整個格局是十分重要的。還有一點也是必須聲明一下，筆者是學經濟學的，專業也是宏觀經濟，對半導體應該可以用一竅不通來形容，在制造工藝方面比我了解很多的讀者大有人在，寫這些技術的初衷只在對行業進行了解，如有不足或錯誤之處敬請諒解。
半導體的生產工藝籠統地可以分成：芯片設計、前道工序的晶圓加工和后道工序的封裝測試
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半導體 晶圓
- 繼與全球第三大存儲器廠美光和全球第二大封測代工廠矽品失之交臂后，清華紫光集團(Tsinghua Unigroup)將目光轉向韓國中小型半導體公司。據韓國《朝鮮日報》報導指出，韓國專注于芯片設計的無廠半導體公司如Silicon Mitus、Map 與Zinitix 等，最近都在與清華紫光進行購并談判。
Silicon Mitus 成立于2007 年，擅長于電源管理IC，年營業額達1,000 億韓圜。Map 是由美國模擬IC 廠快捷半導體(Fairchild Semiconductor)前員工所創辦
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紫光 半導體
- 半導體硅晶圓廠環球晶圓董事長徐秀蘭表示，收購SEMI預計今年底完成，合計市占率可到17%，合并后，新的環球晶圓總營收規模粗估新臺幣400億元。
環球晶圓宣布透過子公司以每股12美元、共計6.83億美元，收購SunEdison Semiconductor(SEMI)全數普通股和凈負債，與公告前30個交易日SEMI平均收盤價相比，溢價78.6%;與公告前最后一個交易日8月17日收盤價相比，溢價44.9%，收購案目標今年底完成，屆時新的環球晶圓將成全球第3大半導體硅晶圓供應商。
徐秀蘭表示，此次
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晶圓 半導體
- 姑娘扭頭一笑，燭光晚餐，晃動的車廂......今后用手機抓拍更清晰。在近日ST舉辦的FlightSense交流會上，影像產品部技術市場經理張程怡稱，為進一步加強ST在飛行時間測距傳感器 (ToF)市場的領導地位，公司推出了第二代 FlightSense? 技術，并用于新的VL53L0X激光測距傳感器 上。
ST第一代產品測距40cm，第二代是2m。下一代產品計劃測距4m，預計2017年推出。
ToF的原理是通過光子的反射測距。傳統上是紅外測距，但紅外測距沒有計算時間差的能力
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ST FoT
- 最近幾年出現的并購狂潮是半導體產業的新現象，這一行業已經保持了幾十年的快速創新發展期。從歷史發展情況來看，該行業沒有出現過較大規模的并購。
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半導體 晶圓
- 從去年開始，半導體行業的并購故事一個接一個，外行看個熱鬧，內行看個明白，半導體行業熱衷于收購，是應對行業低迷的手段，也是行業發展的必然結果。隨著摩爾定律大限接近，產業轉移的影響，并購的故事會越來越多，相比之下，制造業就顯得低迷，倒閉、轉型幾乎成了如今并購火熱之下的代名詞。
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半導體 Atmel
- 和高鐵、航天、家電等的產業日新月異的進步相比，至少至今為止，中國是百分之百的半導體弱國。
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半導體 太陽能電池
- 中國大陸全力扶植半導體生產鏈，今年有10座12寸廠開始興建，而且在大基金的補助下，大陸IC設計廠也加快導入先進制程。
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半導體 海思
- 瑞薩電子株式會社近日宣布將退出微波半導體器件業務，未來將集中資源，重點發展化合物產品領域的光電子器件業務，如光電耦合器、激光二極管和光電二極管等。
1. 退出微波半導體器件業務的若干原因
瑞薩電子一直在通過開發新產品、降低生產成本以及提升開發效率等多項舉措大力發展化合物產品業務。
隨著外圍組件功能逐漸集成至片上系統，微波半導體器件市場在不斷萎縮，同時受新興制造商的影響，尤其是臺灣市場，產品價格也在不斷下降。在此背景下，為繼續推動化合物產品業務的發展，瑞薩電子將很難保持微波半導體器件業
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瑞薩電子 半導體
- 芯片設計海外公司業績保持樂觀
從已披露的設計公司Q2財報來看，下游智能手機需求超之前預期，繼續看好汽車電子、服務器/云端對相應芯片的需求。模擬芯片整體增速高于行業平均，主要增量下游市場：汽車、工業、物聯網。對海外設計公司Q3業績的展望，保持樂觀。映射國內標的：全志科技——具有SoC+通信芯片的布局，類比高通;SoC融合了CPU+GPU方案，應用于汽車電子，類比NVIDIA。
IDM整體表現低于市場預期
IDM主要集中于CPU和存儲芯片。兩者的產值占整個芯片市場
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半導體 模擬芯片
- 芯片設計海外公司業績保持樂觀
從已披露的設計公司Q2財報來看，下游智能手機需求超之前預期，繼續看好汽車電子、服務器/云端對相應芯片的需求。模擬芯片整體增速高于行業平均，主要增量下游市場：汽車、工業、物聯網。對海外設計公司Q3業績的展望，保持樂觀。映射國內標的：全志科技——具有SoC+通信芯片的布局，類比高通;SoC融合了CPU+GPU方案，應用于汽車電子，類比NVIDIA。
IDM整體表現低于市場預期
IDM主要集中于CPU和存儲芯片。兩者的產值占整個芯片市場
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半導體 芯片
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