- 去年曝出財務丑聞后，其業績不斷虧損，信譽毀于一旦，曾是日本最知名企業之一的東芝，難道就這樣一步一步砸掉自己的百年基業?
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東芝 半導體
- 我國半導體材料行業在發展初期可以通過引進國外先進技術進行趕超，但從長遠的發展來看，還是需要學習日本半導體企業的自主研發、自主生產的原則。
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半導體 封裝
- 物聯網和智能駕駛雖然幾年前才起步，如今卻是遍布多個市場，特別是智能駕駛的崛起。而這只是剛剛開始，對于半導體產業來說，2017年又是一個前景可期之年。
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半導體
- 2016年即將過去，在這一年當中，國內半導體業發生了很多大事，也造就了不少風云人物，而這些人對于產業進步、企業并購、資本運作，以及公司發展，發揮著重要作用。
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半導體 紫光
- 據韓國經濟日報報導，IBK證券公司看好三星第四季營業利潤將來到8.7兆韓元，或相當于72.2億美元，并將目標價從195萬韓圈調高至210萬韓元。
現代證券同樣預測三星本季營利上看8.5兆韓元，對照前季的5.2兆韓圈，季增率達63.5%。有鑒于此，現代證券將三星目標價上修至220萬韓元，增幅達7%。
DRAM、NAND存儲器市況改善、價格持續看漲，讓三星半導體部門獲利大進補，是分析師轉趨樂觀的主因。除此之外，三星存儲器以外銷為主，美元升值對三星獲利也有加分效果。
據TrendForce
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半導體 三星
- 中國半導體基金下一階段除了將加強對 IC 設計業投資外，也將增加對封測與設備業的投資。
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半導體 集成電路
- 半導體芯片行業近兩年出現大規模并購風潮背后的原因何在?洶涌而來的物聯網浪潮帶給芯片產業怎樣的沖擊?為何一邊是芯片公司對應用市場的迷茫，而另一邊硬件產品開發者卻又找不到合適的芯片? 芯片產業并購“瘋”潮背后的困境與焦慮 半導體芯片行業在2015年發生史上規模最大的并購“瘋”潮之后，2016上半年稍微平息，到下半年又“瘋”波再起，接連出現幾樁大規模的并購案例，包括高通收購NXP、ADI收購凌力爾特(Linear)，瑞薩收購Intersil。 這背后透露出整個半導體芯片產業的困境與焦慮。在互聯網和移動
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半導體 芯片
- 韓媒稱，在1年多的時間里，中國半導體專業設計公司增加到了之前的2倍之多。市場調查機構集邦科技21日透露，中國半導體設計公司從去年初的736家，增長到了現在的1362家。壓倒性地超過了幾年來一直在200多家規模上原地踏步的韓國，實現了急速增長。
韓國《朝鮮日報》網站12月22日報道，中國半導體正在加快崛起，在存儲芯片工廠建設方面投資了幾十萬億韓元，還在傾盡全力培育相當于半導體產業大腦的設計公司。半導體設計公司是專門設計電子回路的企業，技術人才是競爭力的源泉。不僅是存儲芯片，在韓國相對薄弱的設計領域
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半導體 紫光
- 十年時間匆匆而過，全球半導體業發生大的改變，產業己趨越來越成熟，增長己顯乏力。
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半導體 存儲器，
- 美國納斯達克上市公司 Liquidity Services 受全球領先半導體廠商 Marvell(美滿電子)委托，優惠出售一批位于中國大陸、臺灣、新加坡等地的通用半導體后道測試設備。
該批設備由 Liquidity Services 旗下工業設備交易平臺 GoIndustry DoveBid(簡稱高富公司)負責出售，設備為優質且通用的半導體后道封裝及測試設備，主要包括 Eagle ETS-364、Advantest T200、UltraFlex, EO Laser 打孔機等。
Liquid
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Marvell 半導體
- 拓墣產業研究院最新研究顯示，中國大陸集成電路產業投資基金(大基金)自2015年出臺后，大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元，其中多數資金投入于半導體制造端晶圓廠的建置，占已投資比重約60%，預期在完成制造端布局后，大基金下一個階段的投資重點將轉向IC設計產業。 拓墣指出，從2015年至今，中國大陸在晶圓廠投資計劃約人民幣4800億，其中大陸出資部分約為人民幣4350億，占整體中國IC基金(包括大基金和地方基金)總額的86.5%。 在基本完成制造端資金布局的條件下，中國半導體基金或將重點支持IC
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IC設計 半導體
- 日前，美國總統科學和技術顧問委員會(PCAST)宣布成立一個新的工作組，旨在研究影響美國半導體行業的問題，尤其當它們涉及國家經濟和安全利益時。據悉，該工作組將專注于半導體行業所面臨的核心挑戰，提出加強行業和維護美國在全球領導地位的建議。這一舉措凸顯了美國半導體業正在遭遇挑戰，美國政府開始尋找措施，維護其既有的地位。
值得注意的是，該舉措有可能地對當前中國正在推進的半導體產業發展計劃造成影響，有必要認真面對。
有玩笑稱，現在的美國，對外輸出的產品可以用“三片”來統稱，
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半導體 芯片
- 美國SEMI的喬納森·戴維斯(Jonathan Davis，全球副總裁)在2016年12月13日于東京召開的“SEMICON Japan 2016記者會”上，針對2016年及2017年的半導體制造裝置市場發表了演講。
喬納森·戴維斯 圖片由《日經電子》拍攝
戴維斯表示，預計2016年全球半導體制造裝置市場規模為396.9億美元。同比增加8.7%。預計2017年將同比增加9.3%，達到434億美元。關于推動市場實現高增長的因素，戴維斯列
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SEMI 半導體
- 整合并購加速，三巨頭格局呼之欲出。隨著2016年全球龍頭日月光與2015年排名第3的矽品合并塵埃落定，封測行業超級巨頭出現，以2015年營收計算占全球28.9%。同期全球營收榜眼安靠也完成了對全球排名第6的日本封測廠商J-Device的100%股權收購，而本土企業長電科技完成收購新加坡廠商星科金朋，排名躍居全球第三。至此，封測行業集中度進一步提升，龍頭優勢更加突出，行業格局日漸明晰，三巨頭格局形成，三家市占率超50%。
與此同時，受益國內半導體產業發展及全球封裝產業國內轉移趨勢，國內封裝市場快速
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半導體 封測
- 在半導體產業整并風潮中未被透露的最重要訊息，是幾乎每一樁M&A交易背后都有中國投資者的身影…
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