- 怎樣保證芯片的安全- 在安全控制器過去30年的發展史中，開發和測試了眾多安全特性——但是其中許多也被破解。相關理念和設計，如果不是源于全面安全哲學，就只能擁有非常短的安全壽命。對于客戶而言，選擇合適的芯片主要意味著在決定針對特定應用采用一款產品前，對源于特定安全哲學的相應安全理念進行調查。
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- 直流升壓芯片快速選擇指導-由于升壓芯片種類繁多，因此對于新手來說升壓芯片的選擇就顯得有些困難，應該參考哪些參數？各種各樣的參數又對電路起著怎樣的作用？在本文中，小編將介紹一種較為快速對DC-DC升壓芯片進行選擇的方法。
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- 16nm工藝的麒麟650也不是吃干飯的料！-在目前市面上常見的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主，每種制程根據生產工藝不同還衍生出很多版本，比如28nm工藝，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
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- USB Type C技術和方案全面解讀-一條USB數據線無非就是一條線加兩個頭，這看似簡單，但卻沒有想象中的簡單，小小的數據線，隱藏著許多你可能不知道的知識，而USB Type-C的橫空問世更是說明了不能小瞧它。
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- iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術是什么？-傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術呢？
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- 谷歌已經為其數據中心設計了芯片，這是它首次自主設計面向消費硬件的芯片，這也是其進軍硬件領域抱負的一個最新信號。
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- 10月19日，杭州士蘭微發布了今年三季度業績預增公告，預計前三季度實現的凈利潤與去年同期相比將增加100%至130%，歸屬于上市公司股東的凈利潤60,637,660.15元。
今年上半年，士蘭微實現營業收入12.98億元，同比增長22.90%;實現凈利潤8442.55萬元，同比增長243.77%。上半年，士蘭微集成電路、分立器件產品的營業收入分別較去年同期增長17.16%和17.54%。
士蘭微表示，三季度公司集成電路、分立器件產品的出貨量均保持較快增長，公司子公司杭州士蘭集成電路有限公司
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- 應對全面屏設計挑戰，以及觸控顯示驅動一體化技術最新的發展需求，日前，北京集創北方科技股份有限公司推出最新一代觸控顯示單芯片解決方案ITD(Integrated-touch-driver)ICNL9911。新一代ICNL9911支持18∶9全面屏設計，支持a-Si HD面板，具有卓越的顯示、觸控性能，超低動態功耗可保證超長待機。
優越性能應對面板設計新挑戰
新一代ICNL9911具備一系列優勢的性能，可使用戶從容應對全面屏設計挑戰，及觸控顯示驅動一體化技術最新的發展需求。
支持Inte
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- 人工智能目前主流使用三種專用核心芯片，分別是GPU，FPGA，ASIC，芯片三劍客已經開始在云端終端雙場景各顯神通。
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- 芯片，作為信息產業的核心部件，曾是我們這個擁有14億人口大國的經濟乃至安全的最大隱痛。為了消除國家疼痛和隱患，16年前，30出頭的胡偉武意氣風發，帶著一支朝氣蓬勃的年輕隊伍，在中科院計算技術研究所經多方支持和一番鏖戰，終于研發出我國第一代具有自主知識產權的龍芯1號。如今，已走向市場的龍芯，面對老牌對手有怎樣的表現?將以何種方式立于不敗之地?近日，當選為十九大代表的胡偉武在北京稻香湖龍芯產業園大樓接受了記者的采訪。
拒絕橄欖枝
“一家企業在市場上，如果只做某個部件，即便是核心部件
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- 據彭博社的報導，17 日網絡大廠 Google 公布了首款用于消費類產品的自行設計芯片Pixel Visual Core。該芯片是一款平臺專用芯片，目的是在提升 Google 最新款智能手機 Pixel 2 的相機影像品質，并且協助更快的處理 HDR 照片。而 Pixel Visual Core 的推出也代表 Google 進軍硬件領域的一個最新信號，此舉預計將對其當前芯片供應商產生威脅，尤其是移動芯片龍頭高通 (Qualcomm)。
報導指出，自主設計芯片不僅成本高昂，而且需要一定時間。因此，
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- 國際研究暨顧問機構 Gartner預測，2017年全球半導體總營收將達到4,111億美元，較2016年成長19.7%。這是繼2010年從金融危機中復甦且全球半導體營收增加31.8%之后，成長最為強勁的一次。
Gartner研究總監Jon Erensen表示：“存儲器持續帶領半導體市場上揚，隨著供需情勢拉抬價格走高，存儲器市場可望在2017年增長57%。以DRAM為首的存儲器缺貨潮，將持續帶動半導體營收提升，且成長力道逐漸擴散到其他半導體類別，包括非光學傳感器、模擬芯片、分離式元件與影
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- 據《電子時報》近日報道，業界消息稱，IC設計公司奇景光電已經開始向蘋果公司出貨基于晶圓級鏡頭(WLO)技術的芯片。這種芯片據稱是iPhone X面部識別功能Face ID傳感器的關鍵組件。
消息稱，由于南茂科技與奇景光電合作進入了iPhone X的供應鏈，所以南茂科技從WLO芯片訂單中獲得的收入預計將在今年晚些時候顯著增長。南茂科技從WLO芯片訂單中獲得的收入預計介于新臺幣5000萬元(約合166萬美元)至新臺幣6000萬元，高于目前的新臺幣2000萬元至新臺幣3000萬元。
隨著其他手機
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- 集成電路行業進入了全球范圍內的上升周期。在萬物互聯時代，芯片的升級發展和規模擴大都將具備巨大的空間。為了在這個科技大周期中不落于人，中國從官方到民間都加大了全產業鏈投入。然而，效果可能不是短期實現的。
集成電路行業是一個贏家通吃的行業，中國想要在這個領域獲得成功，那就不僅僅是要做到不錯，而是努力做到最好。但美、日、韓等國對中國技術刻意的封殺和自身不斷地發展，意味著中國集成電路發展任重道遠且困難重重，可能需要一個相當長的投入期。這個投入期保守估計以5-10年為一個單位。
所以市場在確認集成電
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- 電腦芯片材料與制作工藝-說到硅技術，免不了要提高硅晶體。根據硅晶體定義，硅是一種比較活潑的非金屬元素，能與大多數元素形成化合物，它的用途主要取決于它的半導體特性。而硅晶體又分為單晶硅、多晶硅，什么是多晶硅?熔融的單質硅經過過冷凝固以金剛石晶格形態形成的晶體。而我們制造電腦CPU芯片的硅，選取的是單晶硅。現今熱門的新材料石墨烯，就是一種最薄最堅硬納米材料的單晶硅體。下面我們就來講講，電腦芯片CPU制造材料單晶硅是怎么來的。
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