- 當前，AI領域創業融資已達到歷史新高，一場AI領域的巨頭血拼大戲愈演愈烈。AI已經是無法躲避的風口，那么，當前全球各科技巨頭都是如何布局AI領域的?
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AI 英特爾
- 在上周英特爾召開的年度開發者信息技術峰會IDF 2016上，芯片巨頭英特爾披露了不少關于當前和未來工藝制程技術的信息，這些東西此前英特爾一直很少提及，或者盡可能少得透露。那么，本次大會究竟英特爾提到了那些細節呢?
第二代14納米工藝
英特爾最多談論的話題是基于目前制造技術的“衍生科技(Derivative Technologies)”。所謂衍生技術，按照英特爾的解釋就是“性能得以提高，以及功能擴展變得越來越普遍”的技術。為此，英特爾發布了第一
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英特爾 10納米
- 英特爾、三星、臺積電半導體三雄在先進制程領域持續比拼實力，繼14/16納米競賽之后，又把重點放在了計劃中明年量產的10納米之上。
一直以來，三星和臺積電對外發布的10納米量產進度比較明確，兩家廠商都鎖定在今年年底導入客戶“設計定案”，明年第一季度量產;相較而言，英特爾則較少發布有關10納米的信息。
但是，在近日召開的英特爾開發者論壇(IDF 2016)上，卻高調公布了與ARM的合作事項，在10納米晶圓代工中將納入ARM架構及IP。這意味著采用ARM架構的芯片設計公司
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英特爾 臺積電
- 5G雖然還沒來臨，而且5G還未形成明確的標準，但因為諸多通信廠商都已經提前布局，尤其是愛立信與華為，在這兩大通信巨頭和各大運營商的推動下，5G已經成為熱門話題。
在行業看來，通信企業謀劃5G、搶先布局，這非常合情合理，為何英特爾也要來插上一腳?
英特爾IDF2016大會第二天的主題演講中，英特爾客戶端與物聯網商業和系統架構事業部總裁任沐新博士談到了英特爾在未來5G發展上的布局。
5G才是真正的物聯網時代，未來在萬物聯接的世界必然少不了芯片巨頭英特爾的核心推動力。但英特爾準備如何完成這
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英特爾 5G
- 英特爾專業晶圓代工(Intel Custom Foundry)正協助全球各地的客戶，借由設計、晶圓制造、封裝、以及測試等統包式服務(turnkey services)，取得英特爾的技術與制造資源。英特爾透過各種業界標準設計套件、透過硅元件驗證的IP模塊、以及從低功耗系統單芯片(system on chip，SoC)到高效能基礎架構裝置的設計服務，促成業界運用英特爾的先進技術以開發新的產品與經驗。
不僅于此，英特爾科技論壇(Intel Developer Forum，IDF)于舊金山登場，我們分享
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英特爾 晶圓
- 英特爾正航行在一片未知的海域之中，它身后是步入中老年期的PC業務，前方的生態正在成型過程中，技術和市場的打通尚需時日，這將是一個漫長的旅途。
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英特爾 Wintel
- 8月21日消息，據《華爾街日報》報道，在經歷長達三年的掙扎后，三星電子股價在本周四收盤時，創出有史歷來的最高紀錄，報收每股164萬韓元(約合每股1480美元)，一舉帶動其整體市值攀升至260萬億韓元(約合2350億美元)，僅次于騰訊和阿里巴巴，逼近亞洲市值最高公司桂冠。2016年年初以來，三星電子股價總體漲幅已達30%。
單從市值來講，三星電子的體量已經達到了5個索尼的份量，這也讓它并列于騰訊控股和阿里巴巴，成為亞洲市值最大的幾家科技公司。
除此以外，三星電子的市值排名也已超越英特爾、可口
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三星 英特爾
- 對于 VR 背式電腦，相信大家都有所了解。VR 背式電腦是基于可在虛擬現實世界自由移動的需求產品，之前VR科技網也為大家報道過微星、惠普、索泰都曾推出過自家的VR背式電腦。日前，英特爾在開發者峰會(IDF)上，曝光了一款概念產品——VR 背心。既然是概念產品，也就是說以后不一定會推向市場。下面小編先跟大家介紹下這款 VR 背心的特點。
從外形上看，VR 背心很概念很原型，對于要耍帥的玩家，估計不樂意穿。不過基于人體工程學的設計，英特爾這款 VR 背心比 VR 背式電腦更勝
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英特爾 VR背心
- 2016年英特爾信息技術峰會(IDF 2016)包括了一個首次亮相的活動——英特爾SoC FPGA開發者論壇(ISDF)。這個為期一天、與IDF在同一地點舉辦的活動，聚焦于英特爾可編程解決方案事業部(前身為Altera公司)及其SoC FPGA技術。英特爾首席執行官科再奇在此次活動上發表主題演講，回答了自收購Altera以來備受外界關注的一系列問題：收購Altera對于SoC FPGA用戶而言意味著什么?我們目前的發展方向是什么?最重要的是：FPGA和SoC FPGA能否在英特
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英特爾 FPGA
- 當地時間2016年8月16日，2016年英特爾信息技術峰會(IDF2016)在美國舊金山拉開帷幕，在此次IDF上，英特爾再次宣布將會開放芯片代工，其中LG將采用英特爾10nmFinFET制程，展訊將采用英特爾14nmFinFET制程，為什么說是再次?因為早在2013年英特爾就曾表示，之前僅面向部分企業開放代工服務，但今后會向所有的企業開放，不過幾年過去了，英特爾的代工服務并不見有很大的動作!直到此次IDF2016，英特爾再次宣稱開放代工!
把時間拉回到7月份，在7月份臺積電的法說會上，美國分析師
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英特爾 展訊
- 英特爾(Intel)在移動領域的努力再度受挫。近日該公司旗下Basis Sciences部門所開發、2014年11月開賣的“Basis Peak”智能型手表，因過熱問題致使英特爾召回所有售出的Basis Peak，且決定至2016年底前將不再提供Basis Peak云端體適能資料儲存服務支援。
雖然英特爾是以過熱問題作為召回及不再提供服務的主要理由，但似乎此舉等于承認在穿戴裝置市場的發展的失敗。
據富比士(Forbes)報導，英特爾此次召回Basis Peak是直接
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英特爾 智能手表
- 對過往的英特爾而言，代工營收或許不足一提，但在PC市場衰退下，除了努力轉型朝物聯網布局，眼光也望回了代工市場。
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英特爾 ARM
- 由于近年PC市場面臨萎縮，智能型手機也瀕臨增長乏力，芯片廠商紛紛急于朝向物聯網發展，投入重資進行云端數據中心及相關軟硬件的研發，全球芯片巨擘英特爾(Intel)亦不例外。
英特爾執行長Brian Krzanich坦承，該公司已錯失智能型手機革命潮，近年一直在尋找新的增長動能，認為物聯網(IoT)將主宰運算領域的下一個大浪潮，未來將積極朝向物聯網與車聯網發展。
據Amigobulls報導，英特爾自2014年開始成立物聯網專屬部門，并于2016年4月提出重大重組計劃，將由PC轉型為云端智能計算
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英特爾 物聯網
- 擁有50多年歷史的3.5mm圓形耳機接口終將消失，而取代它的將是USB陣營里的一顆新星：USB Type C。
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英特爾 USB-C接
- 處理器龍頭大廠英特爾昨(19)日在美國開發者論壇(IDF)中，首度舉行英特爾SoC FPGA科技論壇(Intel SoC FPGA Developer Forum，ISDF)，為期一天的會議焦點，放在英特爾并購阿爾特拉(Altera)后成立的可編程解決方案事業群(Programmable Solutions Group)及SoC FPGA技術。
科再奇在主題演講中明確闡述FPGA是英特爾成長策略的關鍵，其動力來自成長引發的良性循環。在智慧化與連網化的世界中，“萬物”能被擷
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