- 面臨 AMD 強力反擊，近期英特爾(Intel)出乎意料修正PC平臺藍圖，提前在8月推出新一代Coffee Lake處理器平臺，盡管首發搭配的Z370芯片組尚未整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，讓第三方芯片業者暫時松口氣，然英特爾預計在2018年初啟動第二波新平臺計劃，屆時將全面整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，第三方芯片業者瑞昱、祥碩及博通(Broadcom)等PC平臺訂單恐受到沖擊。
AMD自3月起推出新一代Ryzen 7與Ryzen 5處理器平臺，由于具備高性價比優勢，獲得主機板(MB
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英特爾 芯片
- 面臨 AMD 強力反擊，近期英特爾(Intel)出乎意料修正PC平臺藍圖，提前在8月推出新一代Coffee Lake處理器平臺，盡管首發搭配的Z370芯片組尚未整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，讓第三方芯片業者暫時松口氣，然英特爾預計在2018年初啟動第二波新平臺計劃，屆時將全面整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，第三方芯片業者瑞昱、祥碩及博通(Broadcom)等PC平臺訂單恐受到沖擊。
AMD自3月起推出新一代Ryzen 7與Ryzen 5處理器平臺，由于具備高性價比優勢，獲得主機板(MB
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英特爾 芯片
- 華為貴為全球最大電信設備商，在5G通信設備方面是完全跟上了5G商用步伐的，只是在5G芯片方面稍微遲緩，而其高管則表示2019年中國預商用5G的時候拿出5G芯片是沒問題的，不過目前來看它正在落后于競爭對手。
通信設備方面，早在2015年華為就與日本運營商NTT DoCoMo對5G試驗網進行了測試，目前在中國IMT-2020(5G) 推進組組織的中國5G技術研發試驗第二階段測試中，其也率先完成5G-NR下的3.5GHz頻段外場性能測試，系統性能滿足ITU-R定義指標，在全球多個運營商組織的測試中
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高通 英特爾
- 采用新的Xeon微架構芯片設計，就像是一個經過完整設計的高速公路交流道系統，具備彈性擴充的能力，即使車流量一多，也可以依據車流量多寡，來實時管制進出上下交流道口的行駛車輛，讓車流量可以始終保持穩定，不怕會造成堵塞。
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英特爾 Xeon
- 1996年夏季的一天，瑞典蘭德大學附屬醫院，冠狀動脈特護病房的五十歲的漢斯.沃林主任坐在辦公室里，他的辦公桌上堆著2240份心電圖。他獨自一個人在辦公室里審閱他們，并把代表疾病發作的心電圖挑選出來，為了避免疲倦帶來的疏忽，他每兩個小時休息一次——這就是醫學界的深藍大戰。沃林就是心臟病學的棋王卡斯帕羅夫，他將與電腦進行閱讀心電圖的世紀對決。
21年后的今天，類似的對決還在進行，不同的是，我們對人工智能的認識已經不同于以往，對AI所觸及的另一個世界也有了更多的期待。
英
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英特爾 人工智能
- 桌面產品方面暫時見不到10nm產品，所以14nm依舊中流砥柱，按照這樣的說法來看，我們見到7nm處理器最快也要到2020年了。
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英特爾 10nm
- 半導體芯片龍頭英特爾最近有點兒不平靜。
前幾日，三星宣布其與IBM、GlobalFoundries組成的聯盟成功開發出業界第一個全新硅納米片晶體管，并稱該晶體管制造技術采用全新四層堆疊納米材料，為研發5nm芯片奠定基礎，能將移動設備尤其是智能手機的電池壽命提升2至3倍。
從14nm、10nm到7nm、5nm，在芯片制造技術上，三星近幾年來風生水起。而英特爾始終堅持14nm芯片技術，并表示今年將開始制造10nm芯片。
“英特爾還在堅守14納米制程，在三星與IBM研發出5納米
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英特爾 高通
- 相較臺積電、三星在10奈米制程，以及未來的7奈米、甚至5奈米制程技術上的推進，英特爾在新制程的轉換上是要落后一到兩年時間。
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英特爾 7nm
- 圖形分析處理器目前并不存在，但在理論上與CPU和GPU有著顯著的不同。
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高通 英特爾
- 2017年IMT-2020(5G)峰會將于6月12日在北京開幕，分享5G標準、試驗、應用、發展前景和經濟社會影響等方面的最新進展和主要觀點。從本次峰會展示的豐富成果中，我們可以窺見5G在中國的火熱發展和加速推進。
英特爾公司通信與設備事業部5G業務與技術總經理Rob Topol近日撰寫博文，從全球視角分析了5G在亞洲帶來的經濟社會影響。他認為，5G有望解決亞洲大量用戶需求的挑戰，并為前景廣闊的亞洲市場帶來前所未有的商機;我們看到，以中日韓為代表的亞洲正在引領5G的發展。
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英特爾 5G
- 據《財富》雜志北京時間6月13日報道，英特爾公司曾試圖打開智能機處理器市場，但最終空忙一場，損失了數十億美元。現在，一家巴西手機銷售商又盯上了英特爾銷售慘淡的移動芯片，認為部分芯片存在缺陷。
巴西手機銷售商Qbex Computadores周一在美國加州地方法院對英特爾提起訴訟。Qbex在起訴書中稱，他們售出了數千部包含英特爾SoFIA芯片的手機，但是由于英特爾的芯片設計缺陷引發了過熱問題，這些手機出現了起火現象。Qbex稱，3.5萬名用戶已經向其投訴了這一問題，4000名用戶已經在巴西提起訴訟
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英特爾 芯片
- 根據外電指出，半導體大廠英特爾(intel)在一項針對投資者的說明會中表示，他們將會在 2020 年量產 7 奈米制程處理器。 這個時間點相較于競爭對手臺積電、格羅方德、三星預計將在 2018 年量產 7 奈米的時程來說來說，已經是晚了 2 年的時間。 但是，英特爾在宣布此項計劃的當下還有其但書，那就是萬一制程發展不順利的情況下，還將延后到 2021 年正式量產。
報導指出，相較臺積電、三星在 10 奈米制程，以及未來的 7 奈米、甚至 5 奈米制程技術上的推進，英特爾在新制程的轉換上是要落后一
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英特爾 7nm
- 英特爾近兩年的擠牙膏策略給了很多競爭對手反擊的機會，比如AMD的Ryzen，再比如微軟攜手高通推驍龍835平臺的Windows 10筆記本。
從表面上看英特爾最近的確盡顯頹勢，但這僅限Intel品牌的X86處理器領域。實際上，最近兩年英特爾在其他領域還是收獲頗豐的。
先來看看對英特爾而言的一個最大利好消息吧。
我們都知道，蘋果從iPhone 7開始，同時采購高通和英特爾兩家生產的基帶芯片，目的是給高通壓力，少收點專利費，賣得再便宜點。沒想到高通油鹽不進，最近還和蘋果鬧上了公堂，為
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英特爾 14nm
- 排名全球前兩位的半導體廠商對晶圓代工市場表現出了濃厚的興趣，那么臺積電、格羅方德、聯電及中芯國際等純晶圓代工市場上的四強又在做什么呢?
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英特爾 三星
- NAND閃存的內部架構:NAND閃存可以分為三種不同架構，即：單層單元SLC 多層單元MLC多位單元MBC。其中，MBC以NROM技術為基礎的NAND閃存架構，由英飛凌與Saifun合作開發，但該項架構技術并不成熟。采SLC架構是在每個Cell中存儲1個bit的信息，以達到其穩定、讀寫速度快等特點，Cell可擦寫次數為10萬次左右。作為SLC架構，其也有很大的缺點，就是面積容量相對比較小，并且由于技術限制，基本上很難再向前發展了。
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