在未來十年，受電源、光伏(PV)逆變器以及工業電動機的需求驅動，新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體市場將以18%的驚人速度穩步增長。
據有關報告稱，至2022年SiC和GaN功率半導體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據預測，未來十年這一市場的銷售額將實現兩位數的年增長率。
SiC肖特基二極管已存在十多年，SiC金氧半場效晶體管(MOSFET)、結晶性場效應晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現。GaN功率半導體則剛剛進入市場。G
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GaN 半導體 SiC
臺灣應用材料(Applied Material)26日在臺大舉辦2013應用材料日，由應材臺灣區總裁余定陸以「加速改變」為題，進一步闡述半導體、顯示器和太陽能產業未來的趨勢。余定陸指出，半導體的改變已經發生，尤其未來行動裝置只會更普遍。他回顧行動通訊裝置近年的重要里程碑，表示2007年蘋果才推出第一代iPhone，而2010智慧型手機加平板的銷售總金額就超過PC，2012年行動裝置的總銷售額已占全球GDP的2%，而估計到2020年，全球可以上網的設備就會超過500億臺，也因此未來半導體產業發展的典范，
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應用材料 半導體
"半導體產業盡管在第四季出現了高于預期的成長，但2012年對于半導體市場和供應商來說，仍是慘澹的一年。"資料分析公司IHS iSuppli研究總監(駐上海)王陽這樣說著。他指出，全球前25家晶片制造商中，僅有8家勉強維持收入增長，但卻有9家晶片制造商遭受兩位數的下滑。其中，能夠和手機、平板沾上邊的廠商，整體營運都算不錯，但其他廠商(無和手機、平板沾上邊的)都出現向下滑的趨勢。
若從全球排名前25名半導體廠商營收表來看，前25家供應商中，2012年達到收入成長的公司包括三星、高
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德州儀器 半導體
臺積電Q2預測超預期LED照明加速啟動
上周電子行業基本面信息較為正面，一是臺積電Q1業績及對Q2展望大超市場預期，同時CAPEX也有上調，主要為智能機對中高端制程的芯片需求旺盛，另外，3月BB值達1.14創新高也佐證設備市場的較高景氣度。受益五一備貨效應，我們認為四月份國產智能機景氣度望延續，而五、六月將是檢驗需求的重要時點，三星受益S4等近期上市望有持續上佳表現，而進入五六月，蘋果產業鏈為新款手機備貨有望接力三星開始啟動，其他還有谷歌會議、微軟游戲機等新品。另外，LED和面板近期供需結構也在
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臺積電 半導體
在未來十年，受電源、光伏(PV)逆變器以及工業電動機的需求驅動，新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體市場將以18%的驚人速度穩步增長。
據有關報告稱，至2022年SiC和GaN功率半導體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據預測，未來十年這一市場的銷售額將實現兩位數的年增長率。
SiC肖特基二極管已存在十多年，SiC金氧半場效晶體管(MOSFET)、結晶性場效應晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現。GaN功率半導體則剛剛進入市場。G
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GaN 半導體 SiC
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趙海軍
4月26日晚間消息，中芯國際今日發布公告，宣布任命趙海軍為公司首席運營官(COO)，自2013年4月25起生效。
趙海軍簡歷：
趙海軍2010年加入中芯國際，2011年9月擔任北區運營中心副總裁，2012年6月升任為資深副總裁。此前，趙海軍擔任臺灣茂德科技技術發展暨產品本部兼大中華事業部副總裁，并曾在新加坡TECH半導體擔任管理職位。
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中芯國際 半導體
DESIGN West展會在美國硅谷舉辦，匯集了業界眾多的頂級嵌入式系統開發公司，ASIC設計服務供應商，器件分銷商，系統集成商和制造商。燦芯半導體首次參加這一全球最大的系統設計工程師盛會，展示了其高速低功耗芯片設計解決方案，備受國際廠商的關注。
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燦芯 ARM 半導體
ASM太平洋行政總裁李偉光表示，公司訂單表現反映半導體行業周期，已于去年第四季已經見底，客戶亦恢復信心，相信未來會維持平穩增長，但與去年強勁增速情況不同。他預期，隨著新訂單于首季反彈，整體營業額及訂單于第二季有改善，未來毛利率亦會大幅提升。
他又指，大股東ASM國際減持公司股份，并不代表對公司失去信心，只是因為ASM國際股值嚴重被低估，與公司的市值有10億美元差距，因此大股東計劃透過分拆旗下業務上市，以及減持ASM太平洋股份套現，以收窄兩公司市值的差距。他相信，ASM國際短期內不會再減持，持股比
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ASM 半導體
全球最大半導體代工企業臺灣積體電路制造(以下簡稱臺積電)公司將加強投資。2013年計劃將用于智能手機半導體的產能擴大3倍。全年設備投資最多將達到100億美元，有望創歷史新高。
臺積電將以臺灣南部的工廠為中心擴大生產。雖然28納米產品的產能尚未公布，但在使用直徑為300毫米的硅晶圓(半導體材料)的主力工廠中，28納米產品所占的比例到2013年底有望達到20%-30%。同時，臺積電將增加2013年的設備投資額。此前預定為90億美元，較2012年實際投資額增長8%，而該公司董事長張忠謀在日前的財報發布
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臺積電 半導體
全球最大的半導體制造設備供應商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預計將在2018年實現450毫米晶圓的商業性量產，與此同時，極紫外(EUV)光刻設備也進展順利，將在今年交付兩套新的系統。
ASML在一份聲明中稱：“在客戶合作投資項目的支持下，我們已經完成了用于極紫外、沉浸式光刻的450毫米架構的概念設計，將在2015年交貨原型，并兼容2018年的量產，當然如果整個產業來得及的話。”
Int
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ASML 半導體 晶圓
4月23日，美新半導體宣布公司同意接受IDG-Accel中國成長基金Ⅱ以及旗下附屬基金(簡稱IDG)發起的私有化要約，收購價格為每股4.225美元。截至目前IDG以及其附屬基金一共持有美新半導體18,328股普通股，持股比例為19.5%。IDG以及其附屬基金將完全收購其未持有的全部美新半導體的股份，總價值約8850萬美元。
每股4.225美元的收購價格，較美新半導體2012年11月20日收盤價$1.74溢價143%;較美新半導體收到私有化要月前90個交易日平均價格溢價144%;較該公司2013年
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美新 半導體
北京時間4月23日凌晨消息，德州儀器今天公布了2013財年第一季度財報。報告顯示，德州儀器第一季度營收為28.85億美元，比去年同期的31.21億美元下滑8%;第一季度凈利潤為3.62億美元，比去年同期的2.65億美元增長37%。德州儀器第一季度盈利略微超出華爾街分析師預期，營收符合預期，推動其盤后股價小幅上漲不到1%。
在截至3月31日的這一財季，德州儀器的凈利潤為3.62億美元，比去年同期的2.65億美元增長37%;每股收益32美分，較去年同期的每股收益22美分增長45%，超出分析師此前預期
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德州儀器 半導體
市場調查機構IHS iSuppli最新報告指出，全球半導體庫存在第四季度環比下降11%，超過市場預期。其中英特爾的降幅為最大，削減庫存達5.85億美元，而且，半導體供應商的庫存天數在第四季度下降了5%，快于市場初步預計的1.5%環比降幅。與此同時，庫存價值也下跌了近5%，超過預期的3%跌幅。
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IHS 半導體 201304
2012低潮漸退新的一年復蘇在跳動
4月12日，第81屆電子展緩緩落下帷幕，全國電子行業的企業家們匯聚在深圳，這里不僅僅是展示自己的產品、變化和技術和平臺，更是展示企業實力的舞臺。這也讓我們有了近距離接觸這些耕耘在電子行業里的拼搏者們。
深圳的天氣像是個頑皮的孩童，總是讓人難以捉摸，前幾天還有著些許寒意。兩天后便艷陽高照，或大雨傾盆。春季的步伐還沒有站穩，便蹦蹦跳跳的進入夏季。記者在一個悶熱的上午，跳上了開往石巖的車。
石巖街道位于深圳市西北部、寶安區中部。這個總人口40多萬人，其中
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電子 半導體
在全球經濟持續不景氣的影響下，2012年全球半導體市場沒有迎來預期的市場復蘇，市場規模為2915.6億美元，增速下滑2.7%。反觀中國市場，中國集成電路產業在經濟成長、智能手機爆發等因素影響下好于全球市場。根據中國半導體行業協會統計，2012年中國集成電路產業銷售額為2158.5億元，同比增長11.6%，中國集成電路產業已形成良好發展勢頭。
不過，現階段中國集成電路產業與國外相比差距較大，自身的不足與對手的大者恒大使得我國集成電路產業發展面臨著一系列的挑戰，中國集成電路已走到產業變革的十字路口。
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