近日，由中國照明電器協會、中國照明學會、中國質量認證中心、北京電光源研究所共同發起的“半導體照明技術評價聯盟”在北京成立。該聯盟為我國首個半導體照明技術評價領域的社會組織。
該聯盟的主要任務是技術評價，規范半導體照明產品接口，增強產品之間的互換性，引導國內半導體照明技術進步，制定與國際先進規范(標準)接軌的聯盟規范。
浙江省標準化院與浙江陽光照明電器集團股份有限公司、橫店集團得邦照明股份有限公司、杭州宇中高虹照明電器有限公司、杭州浙大三色儀器有限公司等10余家浙江企
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半導體 照明
芯夢 中國夢---中國半導體業發展十個最關鍵的問題
引言篇：中國半導體業的“西緒福斯”魔咒
在多古希臘神話中，西緒福斯(Sisyphus，又譯西齊佛)推石頭的故事給我留下了深刻的印象。西緒福斯因為在天庭犯了法，被宙斯懲。對他的懲是：要推一塊巨石上山。每天，西緒福斯都要費好大的力氣把那塊石頭推到山頂，可是石頭又會自動滾下來，于是西緒福斯又要把那塊石頭往山頂上推。日復一日，周而復始。
猶如西緒福斯推動巨石，歷史是循環的，又是進步的。在半導體業的輪回中，中國的半導體
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半導體 集成電路
在多古希臘神話中，西緒福斯(Sisyphus，又譯西齊佛)推石頭的故事給我留下了深刻的印象。西緒福斯因為在天庭犯了法，被宙斯懲。對他的懲是：要推一塊巨石上山。每天，西緒福斯都要費好大的力氣把那塊石頭推到山頂，可是石頭又會自動滾下來，于是西緒福斯又要把那塊石頭往山頂上推。日復一日，周而復始。
猶如西緒福斯推動巨石，歷史是循環的，又是進步的。在半導體業的輪回中，中國的半導體業卻似乎“循環”大于“進步”，彷佛陷入了“西緒福斯”推石
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英特爾(Intel)的發言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計劃自2013年1月起「順利展開」，該座代號為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經低調動土。
據了解，英特爾打算將D1X 第二期作為量產18寸晶圓IC的研發晶圓廠;該公司在2012年12月就透露正準備擴充D1X廠區，以「容納新的制造技術」，但該訊息僅低調地在美國奧勒岡州當地媒體曝光，并沒有公布在公司官網。
英特爾D1X廠的第一期工程預期會是該公司第一條以12寸晶圓生產14奈米 FinFET 晶片的生產線;而
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半導體 晶圓
全球領先的半導體、平板顯示和太陽能光伏行業制造解決方案供應商應用材料公司(Applied Materials, Inc.)16日宣布，其董事會已任命蓋瑞?狄克森(Gary E. Dickerson)擔任公司總裁兼首席執行官(CEO)，原CEO麥克?斯普林特(Michael R. Splinter)出任董事會執行主席，新任命自2013年9月1日起生效。此外，狄克森先生也被選為董事會成員，任命同時生效。迪克森目前擔任應用材料公司總裁，將接替麥克?斯普林特出任首席執行官，后者自2003年起擔任公司首席執行官
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安森美半導體配合中國消費類醫療市場趨勢的半導體方案應用案例研究,近年來，中國人口老齡化問題加劇，人們的預期壽命更長。根據聯合國等機構的數據，中國60歲以上人口所占比例已由1990年的8.9%提升至2012年的12.3%，到2030年將達24.4%。同時，心臟病、糖尿病、哮喘乃至聽力障礙等發病
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英特爾公司(Intel)證實，該公司已在上月收購富士集團旗下的富士通半導體無線產品公司(FSWP)，以取得其行動通訊收發器產品與RF設計團隊──這家位于美國亞利那州的公司專注于開發先進的多模LTE射頻(RF)收發器。
市調公司ForwardConcepts總裁兼首席分析師WillStrauss表示，此次收購是經由英特爾公司發這人在回覆《EETimes》的一封電子郵件中證實的。英特爾公司發言人表示，英特爾決定進行此次收購行動的目的在于進一步擴展其行動領域。
在一封寄給客戶的電子郵件中，Str
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英特爾 半導體
東京—東芝公司(Toshiba Corporation)和Nippon Denno Co., Ltd.日前宣布開發一種自動中止與關閉系統，可在發生地震時，關閉半導體生產設備。該系統已從2013年2月起在東芝旗下子公司—東芝巖手電子公司(Iwate Toshiba Electronics)投入使用。東芝打算進一步完善該系統，并將之推向市場。
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由于對電子產品供應鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導體器件供應從三星轉移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。
根據市場研究機構IHS預計，到2013年底，純晶圓代工市場的營收將較去年增長21%。與之相比，半導體產業整體收入趨于平穩，將增長5%。
純晶圓代工產業的營收在今年第一季度達到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長4%，顯示了該產業已經步入強勁增長的軌道。同一時期，半導體市場整體營收卻下滑5%。
第二季度，晶圓代工產業的表現有望優于其他產業，并且
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半導體 晶圓代工
半導體業已經邁入14nm制程，2014年開始量產。如果從工藝制程節點來說，傳統的光學光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光(DP)技術可能達到10nm，這意味著如果EUV技術再次推遲應用，到2015年制程將暫時在10nm徘徊。除非等到EUV技術成熟，制程才能再繼續縮小下去。依目前的態勢，即便EUV成功也頂多還有兩個臺階可上，即7nm或者5nm。因為按理論測算，在5nm時可能器件已達到物理極限。
工藝尺寸縮小僅是手段之一，不是最終目標。眾所周知，推動市場進步的是終端電子產品的市場需求，向著更
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美國半導體產業協會(SIA)于當地時間2013年8月5日發布的報告(英文發布資料)顯示，2013年6月全球半導體銷售額為248.8億美元(3個月的移動平均值)，環比增加0.8%，同比增加2.1%。
2013年上半年(1～6月)的銷售額為1451億美元，超過了WSTS(世界半導體貿易統計組織)最近預測的1441億美元，較2012年上半年增加了1.5%。
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全球及各地區的單月半導體銷售額(3個月移動平均值)走勢(數據提供：SIA及WSTS，制圖：Tech-On!)
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《財富》雜志報道稱，盡管2012芯片產業在下滑(或者相對持平)，但2013年全球半導體采購可能會增長，因為全球大型電子品牌仍在擴大開支。
對于芯片制造商來說，這是好消息。據IHS的報告顯示，今年，全球來自OEM制造商的半導體開支將增長2652億美元，去年為2544億美元，同比增長4.2%。更重要的是，到2013年底的開支將創下6年來新高。
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盡管PC市場仍然低迷，整個芯片市場卻在復蘇。事實上，PC市場仍然在拖后腿。IDC計算半導體研究副總裁Shane Rau表示：
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中國半導體業究竟要實現什么樣的目標?有宏大的目標如“建立自主可控的中國半導體業體系”。由于自主與可控的范圍太大，離目前產業發展水平還稍有點遠，我們可以把它稱之為中國半導體業的終極目標。還有一個目標即中國半導體業的“十二五”規劃，簡要概括是實現銷售額3300億元，以及國產化率達到30%，還有諸如銷售額達到多少億元的芯片生產線共有多少條等。站在不同立場，對于中國半導體業要實現的目標理解可能不盡相同。實際上IC國產化率才是反映中國半導體業綜合競爭力提高的主要指
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設備商勤友6日宣布與IBM簽署共同開發協議，藉由IBM擁有的復合雷射剝離制程和技術，開發全新生產線用半導體晶圓貼合(Bounder)和剝離設備(Debounder)，進軍半導體2.5D、3D封裝技術。
聯電榮譽副董事長宣明智也到場祝賀，意味著勤友成為IBM聯盟的一員。
繼IBM與聯電(2303)于今年中6月共同宣布，將攜手開發10納米CMOS制程技術，聯電因擁有IBM技術支持，提升內部研發14納米 FinFET技術 ，成為IBM聯盟的一員。勤友企業創辦人暨董事長王位三表示，此次能成功與IB
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勤友 半導體
不讓韓國三星專美于前，日本半導體大廠東芝及美商晟碟(SanDisk)6日宣布，將共同斥資4,000億日圓(約新臺幣1,221.2億元)，于日本三重縣四日市興建儲存型快閃存儲器(NAND Flash)新廠，導入最新16至17納米制程，使總產能提升20%，明年4月量產，為在臺后段封測廠力成(6239)營運挹注成長動能。
這是三星在上月宣布調高今年半導體資本支出后，東芝近兩年來首度做出增產決定，因為蘋果中低價手機和大陸手機的強勁需求。
研究機構統計，去年全球NAND Flash出貨量，三星居全球
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